真空USB数据传输馈通连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种真空USB数据传输馈通连接器，包括壳体、馈通机构、盖板和绝缘陶瓷填充层，壳体为中空套筒结构，壳体一端设有矩形通孔，壳体另一端设有环形台阶；馈通机构包括PCB板以及连接于PCB板两端的USB‑A母座和USB‑A公头，USB‑A母座插入矩形通孔内固定，USB‑A公头延伸出壳体远离矩形通孔一端；盖板套设于USB‑A公头一端，且盖板固定于环形台阶上固定，使壳体构成一个环形空腔；绝缘陶瓷填充层填充于环形空腔内。本实用新型专利技术提供一种真空USB数据传输馈通连接器，通过绝缘陶瓷填充层填充粘合壳体、馈通机构和盖板为一整体，密封性良好，有效阻隔了外界尘埃或者导电颗粒的进入，结构简单，使用方便，可以大大延长其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
真空USB数据传输馈通连接器
本技术涉及真空USB
，尤其涉及一种真空USB数据传输馈通连接器。
技术介绍
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件，用于两个电子系统间的信号或电能传输馈通。其中USB-A类连接器为通用结构。众所周知，空气中的尘埃以及导电颗粒会使USB内的PCB板线路短路。而现有的连接器其封装空腔和盖板之间存在间隙，密封相对不紧密。因此，大大缩短了该类连接器的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种真空USB数据传输馈通连接器，密封性良好，使用方便，可大大延长其使用寿命。本技术公开的真空USB数据传输馈通连接器所采用的技术方案是:一种真空USB数据传输馈通连接器，包括壳体、馈通机构、盖板和绝缘陶瓷填充层，所述壳体为中空套筒结构，所述壳体一端设有矩形通孔，所述壳体另一端设有环形台阶；所述馈通机构包括PCB板以及连接于PCB板两端的USB-A母座和USB-A公头，所述USB-A母座插入矩形通孔内固定，所述USB-A公头延伸出壳体远离矩形通孔一端；所述盖板套设于USB-A公头一端，且所述盖板固定于环形台阶上固定，使壳体构成一个环形空腔；所述绝缘陶瓷填充层填充于环形空腔内。作为优选方案，所述壳体内壁截面成圆环状。作为优选方案，所述壳体和盖板均为金属材质。作为优选方案，所述壳体侧壁设有法兰盘，所述法兰盘靠近USB-A母座一端设有环形槽。作为优选方案，所述绝缘陶瓷填充层为环氧树脂、固化剂、氧化铝混合而成。本技术公开的真空USB数据传输馈通连接器的有益效果是：壳体为中空套筒结构，壳体一端设有矩形通孔，壳体另一端设有环形台阶。馈通机构包括PCB板以及连接于PCB板两端的USB-A母座和USB-A公头，USB-A母座插入矩形通孔内固定，USB-A公头延伸出壳体远离矩形通孔一端。盖板套设于USB-A公头一端，且盖板固定于环形台阶上固定，使壳体构成一个环形空腔。绝缘陶瓷填充层填充于环形空腔内。通过绝缘陶瓷填充层填充粘合壳体、馈通机构和盖板为一整体，密封性良好，有效阻隔了外界尘埃或者导电颗粒的进入，结构简单，使用方便，可以大大延长其使用寿命。附图说明图1是本技术真空USB数据传输馈通连接器分解结构示意图；图2是本技术真空USB数据传输馈通连接器壳体的结构示意图；图3是本技术真空USB数据传输馈通连接器壳体的轴向的截面图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本技术做进一步阐述和说明:请参考图1-3，一种真空USB数据传输馈通连接器，包括壳体10、馈通机构20、盖板30和绝缘陶瓷填充层40。壳体10为中空套筒结构，壳体10一端设有矩形通孔11，壳体10另一端设有环形台阶12。馈通机构20包括PCB板21以及连接于PCB板21两端的USB-A母座22和USB-A公头23，USB-A母座22插入矩形通孔11内固定，USB-A公头23延伸出壳体10远离矩形通孔11一端。盖板30套设于USB-A公头23一端，且盖板30固定于环形台阶12上固定，使壳体10构成一个环形空腔13。绝缘陶瓷填充层40填充于环形空腔13内。具体的，先将馈通机构20的USB-A母座22插入矩形通孔11内，再向环形空腔13内部灌入液态状态的绝缘陶瓷，待绝缘陶瓷处于半凝固状态时，封上盖板30，静止12-24小时使绝缘陶瓷凝固构成绝缘陶瓷填充层40，固态状态下的绝缘陶瓷与壳体10、馈通机构20以及盖板30粘合为一整体，密封性良好，有效阻隔了外界尘埃或者导电颗粒的进入，结构简单，使用方便，可以大大延长其使用寿命。较佳的，本实施例中壳体10内壁截面成圆环状，圆形结构壳体10增加壳体10与绝缘陶瓷填充层40的有效接触面积，进而提升固定的牢固性。同时，矩形通孔11一端的壳体10外壁可以根据客户需求设计成圆形或者矩形。壳体10和盖板30均为金属材质，可以起到屏蔽效果，避免外界磁性对馈通机构20的电磁干扰。壳体10侧壁设有法兰盘14，法兰盘14靠近USB-A母座22一端设有环形槽141。可以通过法兰结构与外部结构进行连接。本实施例中绝缘陶瓷填充层40为环氧树脂、固化剂、氧化铝按照一定比进行混合而成。其中氧化铝可以替换为氧化镁。本技术提供一种真空USB数据传输馈通连接器，壳体为中空套筒结构，壳体一端设有矩形通孔，壳体另一端设有环形台阶。馈通机构包括PCB板以及连接于PCB板两端的USB-A母座和USB-A公头，USB-A母座插入矩形通孔内固定，USB-A公头延伸出壳体远离矩形通孔一端。盖板套设于USB-A公头一端，且盖板固定于环形台阶上固定，使壳体构成一个环形空腔。绝缘陶瓷填充层填充于环形空腔内。通过绝缘陶瓷填充层填充粘合壳体、馈通机构和盖板为一整体，密封性良好，有效阻隔了外界尘埃或者导电颗粒的进入，结构简单，使用方便，可以大大延长其使用寿命。最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对本技术保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本技术作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的实质和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种真空USB数据传输馈通连接器，其特征在于，包括壳体，所述壳体为中空套筒结构，所述壳体一端设有矩形通孔，所述壳体另一端设有环形台阶；/n馈通机构，所述馈通机构包括PCB板以及连接于PCB板两端的USB-A母座和USB-A公头，所述USB-A母座插入矩形通孔内固定，所述USB-A公头延伸出壳体远离矩形通孔一端；/n盖板，所述盖板套设于USB-A公头一端，且所述盖板固定于环形台阶上固定，使壳体构成一个环形空腔；/n绝缘陶瓷填充层，所述绝缘陶瓷填充层填充于环形空腔内。/n

【技术特征摘要】
1.一种真空USB数据传输馈通连接器，其特征在于，包括壳体，所述壳体为中空套筒结构，所述壳体一端设有矩形通孔，所述壳体另一端设有环形台阶；
馈通机构，所述馈通机构包括PCB板以及连接于PCB板两端的USB-A母座和USB-A公头，所述USB-A母座插入矩形通孔内固定，所述USB-A公头延伸出壳体远离矩形通孔一端；
盖板，所述盖板套设于USB-A公头一端，且所述盖板固定于环形台阶上固定，使壳体构成一个环形空腔；
绝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坤玉，
申请(专利权)人：上海弘誉实业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31