振子模组及电子设备制造技术

本公开提供了一种振子模组及电子设备。振子模组固定于电子设备的机身内，振子模组包括：分散布设于机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，振子包括用于与机身贴合的贴合面，至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，振子的厚度为沿垂于贴合面方向的尺寸。该振子模组的频响曲线的声压级均衡一致，利于改善发声效果，且为灵活布设振子提供更多可能性，利于减少占用空间和功耗，利于电子设备的高度集成、体积小型化、全面屏化及无孔化。

【技术实现步骤摘要】
振子模组及电子设备
本公开涉及电子设备领域，尤其涉及一种振子模组及电子设备。
技术介绍
随着科技的发展，全面屏化及无孔化的电子设备成为发展主流，这需要取消与显示屏位于同一面的出音孔结构，随之促进了发声技术的发展。以屏幕发声技术为例，振子固定于显示屏，通过振子带动显示屏振动以产生声音，如此替代了电子设备的扬声器，并取消了出音孔结构，利于电子设备的全面屏化及无孔化。但是，振子的频响曲线在低频和高频时的声压级不均衡，不利于保证电子设备的音质。
技术实现思路
本公开提供了一种改进的振子模组及电子设备。本公开的一个方面提供一种振子模组，固定于电子设备的机身内，所述振子模组包括：分散布设于所述机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，所述振子包括用于与所述机身贴合的贴合面，至少两个所述振子中，至少存在两个振子的厚度、所述贴合面的面积及所述贴合面的形状中的至少一者不同，所述振子的厚度为沿垂于所述贴合面方向的尺寸。可选地，所述至少两个振子包括：第一振子、以及与所述第一振子分散设置的至少一个第二振子，所述第一振子的所述贴合面的面积大于所述第二振子的所述贴合面的面积。可选地，所述第二振子相对于所述第一振子靠近所述机身的边缘或角部。可选地，所述第二振子的数目为至少两个，至少两个所述第二振子以所述第一振子的重心为中心布设。可选地，至少两个所述第二振子以直线形式、圆形形式、多边形形式中的任一种布设。可选地，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的长度方向布设于所述第一振子的两侧。可选地，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的宽度方向布设于所述第一振子的两侧。可选地，所述第一振子的厚度大于所述第二振子的厚度。可选地，所述至少两个振子包括单层结构的振子和/或多层结构的振子。可选地，所述至少两个振子包括压电薄膜和压电陶瓷中的至少一者；和/或，所述振子模组还包括设于所述贴合面的胶层，所述胶层用于将所述贴合面贴合于所述机身；和/或，所述振子模组还包括柔性线路板，与所述振子背离所述贴合面的一面连接。本公开的另一个方面提供一种电子设备，所述电子设备包括：机身；及上述提及的任一种所述的振子模组，所述振子模组固定于所述机身内。可选地，所述机身包括：机壳、以及设于所述机壳正面的显示屏，所述机壳与所述显示屏之间形成用于安装所述振子模组的空间；所述振子模组的振子贴合于所述显示屏面向所述机壳的表面，或者，所述振子模组的振子贴合于所述机壳面向所述显示屏的表面。可选地，所述显示屏面向所述机壳的表面设有遮蔽层，所述振子贴合于所述遮蔽层背离所述显示屏的一面。可选地，所述电子设备还包括与所述振子模组连接的控制器；在所述振子模组的至少两个振子中，至少存在两个所述振子被所述控制器控制振动，和/或，所述控制器控制所述振子模组的振子在至少一种驱动电压下振动。本公开实施例提供的振子模组及电子设备至少具有以下有益效果：基于至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，通过这些振子配合，不仅利于使振子模组的频响曲线的声压级均衡一致，以改善发声效果，还为灵活布设振子提供更多可能性，利于减少占用空间，使电子设备高度集成和体积小型化。并且，相较于多个相同振子而言，可灵活设计本公开实施例中振子的厚度、贴合面的面积、形状和/或数量，利于减少功耗。通过使用该振子模组，还利于电子设备的全面屏化及无孔化发展。附图说明图1所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；图2所示为本公开根据一示例性实施例示出的电子设备的局部结构示意图；图3所示为图1中电子设备的局部结构的放大示意图；图4所示为本公开根据一示例性实施例示出的贴合面的面积不同的三个振子的频响曲线示意图；图5所示为本公开根据一示例性实施例示出的设于不同位置的三个振子的频响曲线示意图；图6所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；图7所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；图8所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；图9所示为本公开根据一示例性实施例示出的振子模组的排布示意图；图10所示为本公开根据一示例性实施例示出的厚度不同的三个振子的频响曲线示意图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施例并不代表与本公开相一致的所有实施例。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。除非另作定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。除非另行指出，“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。在本公开说明书和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。一些实施例中，电子设备包括机身、以及设于机身内的一个振子，振子用于振动产生声音。但是，振子的频响曲线在低频和高频时的声压级不均衡，不能保证音质，不利于替代电子设备的扬声器。另一些实施例中，电子设备包括机身、以及设于机身内的振子模组。振子模组包括多个相同的振子，且排列规则整齐。虽然振子模组的频响曲线的声压级比较均衡，解决了在低频、中频和高频的声压级不均衡的问题，但是局限性比较大。其局限性包括：多个振子的布设方式不灵活，占用面积大，而且多个振子的尺寸和数目不能灵活设计，不利于降低功耗。为了解决上述问题，本公开提供了一种振子模组及电子设备，固定于电子设备的机身内，振子模组包括：分散布设于机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，振子包括用于与机身贴合的贴合面，至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度、贴合面的面积及贴合面的形状中的至少一者不同，振子的厚度为沿垂于贴合面方向的尺寸。电子设备包括机身及振子模组，振子模组固定于机身内。本公开实施例提供的振子模组及电子设备，基于至少两个振子中，至少存在两个振子的厚度本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振子模组，其特征在于，固定于电子设备的机身内，所述振子模组包括：/n分散布设于所述机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，所述振子包括用于与所述机身贴合的贴合面，至少两个所述振子中，至少存在两个振子的厚度、所述贴合面的面积及所述贴合面的形状中的至少一者不同，所述振子的厚度为沿垂于所述贴合面方向的尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种振子模组，其特征在于，固定于电子设备的机身内，所述振子模组包括：
分散布设于所述机身内的至少两个振子，用于振动产生声音，所述振子包括用于与所述机身贴合的贴合面，至少两个所述振子中，至少存在两个振子的厚度、所述贴合面的面积及所述贴合面的形状中的至少一者不同，所述振子的厚度为沿垂于所述贴合面方向的尺寸。


2.根据权利要求1所述的振子模组，其特征在于，所述至少两个振子包括：第一振子、以及与所述第一振子分散设置的至少一个第二振子，所述第一振子的所述贴合面的面积大于所述第二振子的所述贴合面的面积。


3.根据权利要求2所述的振子模组，其特征在于，所述第二振子相对于所述第一振子靠近所述机身的边缘或角部。


4.根据权利要求2所述的振子模组，其特征在于，所述第二振子的数目为至少两个，至少两个所述第二振子以所述第一振子的重心为中心布设。


5.根据权利要求4所述的振子模组，其特征在于，至少两个所述第二振子以直线形式、圆形形式、多边形形式中的任一种布设。


6.根据权利要求5所述的振子模组，其特征在于，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的长度方向布设于所述第一振子的两侧。


7.根据权利要求5所述的振子模组，其特征在于，至少两个所述第二振子以所述直线形式沿所述机身的宽度方向布设于所述第一振子的两侧。


8.根据权利要求2～7任一项所述的振子模组，其特征在于，所述第一振子的厚度大于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈静，古蒋林，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11