移相器及基站天线制造技术

本公开涉及通信技术领域，尤其涉及一种移相器及基站天线。该移相器包括：腔体，腔体上设置有通孔；微带线，微带线设置于腔体内；馈电转换器，馈电转换器位于腔体的外侧，并与腔体连接，馈电转换器的外表面设置有电镀层；同轴电缆，同轴电缆的外表面与馈电转换器连接，同轴电缆的内芯通过通孔与微带线电连接。本公开提供的移相器中，腔体内设置微带线，腔体外连接馈电转换器，同轴电缆的外表面与馈电转转换器连接，且同轴电缆的内芯通过通孔与微带线电连接。通过在腔体外设置具有电镀层的馈电转换器，可有效避免对腔体表面进行电镀，从而降低了移相器的制备成本，简化了工艺，降低了工艺所需时间。

【技术实现步骤摘要】
移相器及基站天线
本公开涉及通信
，尤其涉及一种移相器及基站天线。
技术介绍
基站天线的移相器是电调天线的核心部件之一，移相器一般都有若干个输入输出端口，输入输出端口需要使用同轴电缆连接到天线的其他部件。现有技术中，移相器腔体通常是由铝压铸腔体或者铝型材挤压工艺制成，需要对铝型材或者压铸腔体进行电镀，然后把同轴电缆的外导体焊接在移相器导体壳上。对移相器腔体进行电增加了移相器成本及工艺时间。
技术实现思路
为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种移相器及基站天线。本公开提供了一种移相器，包括：腔体，所述腔体上设置有通孔；微带线，所述微带线设置于所述腔体内；馈电转换器，所述馈电转换器位于所述腔体的外侧，并与所述腔体连接，所述馈电转换器的外表面设置有电镀层；同轴电缆，所述同轴电缆的外表面与所述馈电转换器连接，所述同轴电缆的内芯通过所述通孔与所述微带线电连接。本公开提供的移相器中，腔体内设置微带线，腔体外连接馈电转换器，同轴电缆的外表面与馈电转转换器连接，且同轴电缆的内芯通过通孔与微带线电连接。通过在腔体外设置具有电镀层的馈电转换器，可有效避免对腔体表面进行电镀，从而降低了移相器的制备成本，简化了工艺，降低了工艺所需时间。并且，在腔体外设置馈电转换器，便于根据实际需求对馈电转换器的形状和尺寸进行设置。通过根据需求设置该馈电转换器的尺寸、形状，达到腔体内微带线路与同轴电缆阻抗相配平的目的，从而降低研发成本。另外，调整馈电转换器的尺寸、形状改变腔体内部微带线与腔体的外部的同轴电缆的匹配关系可改变传输线在阻抗圆图的频率响应，合适的尺寸、形状可使微带线与同轴电缆间的转换阻抗特性更收敛，从而达到信号连续的目的。可选地，所述馈电转换器包括用于与所述腔体连接的壳体和用于电连接所述同轴电缆的内芯和所述微带线的导电部件。可选地，所述壳体与所述导电部件之间设置有绝缘部件。可选地，所述导电部件包括金属导电杆和设置在所述金属导电杆一端的凸台，所述绝缘部件套设在所述金属导电杆的外侧，且所述绝缘部件的一侧设置有用于与所述凸台配合的限位部。可选地，所述凸台背离所述绝缘部件的一侧设置有用于与所述同轴线缆的内芯配合的第一凹槽。可选地，所述壳体和所述绝缘部件上均设置有用于与所述同轴线缆的外表面配合的第二凹槽。可选地，所述馈电转换器包括用于与所述腔体连接的壳体，所述壳体靠近所述通孔的一端设置有过孔，至少部分所述同轴线缆位于所述壳体内，所述同轴线缆的内芯依次穿过所述过孔和所述通孔与所述微带线电连接。可选地，所述过孔与所述通孔相对设置，且所述通孔位于所述壳体在所述腔体上的正投影内。可选地，所述壳体与所述腔体螺纹连接。本公开还提供了一种基站天线，包括上述移相器。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本公开实施例所述移相器的结构示意图；图2为本公开实施例所述馈电转换器的结构示意图；图3为本公开实施例所述另一种移相器的结构示意图；图4为本公开实施例所述又一种移相器的结构示意图。其中，1-腔体；11-通孔；2-馈电转换器；21-壳体；22-绝缘部件；23-金属导电杆；24-凸台；25-第一凹槽；26-第二凹槽；27-过孔；3-同轴电缆；31-内芯。具体实施方式为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。现有技术中，通常需对移相器腔体1进行电镀，然后把同轴线的外导体焊接在移相器导体壳上。现有设计的移相器腔体1大部分都是由铝压铸腔体1或者铝型材挤压工艺制成，需要对铝型材或者压铸腔体1进行电镀，导致了移相器成本及工艺时间增加。有鉴于此，本公开实施例提供了一种移相器和基站天线，能够解决上述技术问题。图1为本公开实施例所述移相器的结构示意图，图2为本公开实施例所述馈电转换器2的结构示意图，图3为本公开实施例所述另一种移相器的结构示意图，图4为本公开实施例所述又一种移相器的结构示意图。如图1至图4所示，本公开实施例提供了一种移相器，包括：腔体1，腔体1上设置有通孔11；微带线，微带线设置于腔体1内；馈电转换器2，馈电转换器2位于腔体1的外侧，并与腔体1连接，馈电转换器2的外表面设置有电镀层；同轴电缆3，同轴电缆3的外表面与馈电转换器2连接，同轴电缆3的内芯31通过通孔11与微带线电连接。本公开实施例提供的移相器中，腔体1内设置微带线，腔体1外连接馈电转换器2，同轴电缆3的外表面与馈电转转换器连接，且同轴电缆3的内芯31通过通孔11与微带线电连接。通过在腔体1外设置具有电镀层的馈电转换器2，可有效避免对腔体1表面进行电镀，从而降低了移相器的制备成本，简化了工艺，降低了工艺所需时间。并且，在腔体1外设置馈电转换器2，便于根据实际需求对馈电转换器2的形状和尺寸进行设置。通过根据需求设置该馈电转换器2的尺寸、形状，达到腔体1内微带线路与同轴电缆3阻抗相配平的目的，从而降低研发成本。另外，调整馈电转换器2的尺寸、形状改变腔体1内部微带线与腔体1的外部的同轴电缆3的匹配关系可改变传输线在阻抗圆图的频率响应，合适的尺寸、形状可使微带线与同轴电缆3间的转换阻抗特性更收敛，从而达到信号连续的目的。如图2所示，在一些实施例中，馈电转换器2包括用于与腔体1连接的壳体21和用于电连接同轴电缆3的内芯31和微带线的导电部件。上述馈电转换器2中包括导电部件，导电部件分别与同轴电缆3的内芯31和微带线电连接，从而实现了同轴电缆3与微带线之间的电连接。并且，通过壳体21与腔体1连接，壳体21对导电部件起到了支撑的作用，从而保证了导电部件与同轴电缆3连接的稳定性。具体地，壳体21与导电部件之间设置有绝缘部件22。本实施例中，壳体21包括金属材质，为了保证导电部件实现同轴电缆3与微带线之间的电连接，避免出现短路现象，在导电部件与壳体21之间设置了绝缘部件22。具体地，导电部件包括金属导电杆23和设置在金属导电杆23一端的凸台24，绝缘部件22套设在金属导电杆23的外侧，且绝缘部件22的一侧设置有用于与凸台24配合的限位部。本实施例中，金属导电杆23的轴线与通孔11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移相器，其特征在于，包括：/n腔体(1)，所述腔体(1)上设置有通孔(11)；/n微带线，所述微带线设置于所述腔体(1)内；/n馈电转换器(2)，所述馈电转换器(2)位于所述腔体(1)的外侧，并与所述腔体(1)连接，所述馈电转换器(2)的外表面设置有电镀层；/n同轴电缆(3)，所述同轴电缆(3)的外表面与所述馈电转换器(2)连接，所述同轴电缆(3)的内芯(31)通过所述通孔(11)与所述微带线电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种移相器，其特征在于，包括：
腔体(1)，所述腔体(1)上设置有通孔(11)；
微带线，所述微带线设置于所述腔体(1)内；
馈电转换器(2)，所述馈电转换器(2)位于所述腔体(1)的外侧，并与所述腔体(1)连接，所述馈电转换器(2)的外表面设置有电镀层；
同轴电缆(3)，所述同轴电缆(3)的外表面与所述馈电转换器(2)连接，所述同轴电缆(3)的内芯(31)通过所述通孔(11)与所述微带线电连接。


2.根据权利要求1所述的移相器，其特征在于，所述馈电转换器(2)包括用于与所述腔体(1)连接的壳体(21)和用于电连接所述同轴电缆(3)的内芯(31)和所述微带线的导电部件。


3.根据权利要求2所述的移相器，其特征在于，所述壳体(21)与所述导电部件之间设置有绝缘部件(22)。


4.根据权利要求3所述的移相器，其特征在于，所述导电部件包括金属导电杆(23)和设置在所述金属导电杆(23)一端的凸台(24)，所述绝缘部件(22)套设在所述金属导电杆(23)的外侧，且所述绝缘部件(22)的一侧设置有用于与所述凸台(24)配合的限位部。

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【专利技术属性】
技术研发人员：贾飞飞，陈传财，
申请(专利权)人：京信通信技术广州有限公司，京信射频技术广州有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44