基于石材加工的石材图像分析方法技术

一种基于石材加工的石材图像分析方法，由图像分析系统执行，所述图像分析系统包括拍摄单元，所述方法适用于分析由所述拍摄单元拍摄待加工石材的待加工石材图像，并包含以下步骤：(A)根据所述待加工石材图像获得至少拍摄设定数据；(B)根据该至少一拍摄设定数据拍摄所述待加工石材，以获得至少一对应该至少一拍摄设定数据的目标图像；(C)将该至少一目标图像进行灰阶化以及二值化转换，以获得至少一转换后图像；及(D)分析该至少一转换后图像以产生包括相关于所述待加工石材的边缘位置的边缘位置信息的分析数据。

【技术实现步骤摘要】
基于石材加工的石材图像分析方法
本专利技术涉及一种图像分析方法，特别是涉及一种基于石材加工的石材图像分析方法。
技术介绍
在石材加工的产业中，业者在加工石材前，必须先量测石材的形状大小，才能进行加工。现有的量测方式，是以人工利用标尺量测石材，以获得石材的形状大小。然而，以人工的量测石材的形状大小非常的耗时，再者，因石材形状变化甚多，如遇不规则的复杂形状的石材量测起来更为耗时耗力。有鉴于此，故如何提供一种能提高量测石材效率的方法，即为本创作所欲解决的首要课题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能提高量测石材效率的基于石材加工的石材图像分析方法。本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，由图像分析系统执行，所述图像分析系统包括拍摄单元，所述方法适用于分析由所述拍摄单元拍摄待加工石材的待加工石材图像，并包含步骤(A)、步骤(B)、步骤(C)，及步骤(D)。在所述步骤(A)中，所述图像分析系统根据所述待加工石材图像获得至少一拍摄设定数据。在所述步骤(B)中，所述图像分析系统根据该至少一拍摄设定数据拍摄所述待加工石材，以获得至少一对应该至少一拍摄设定数据的目标图像。在所述步骤(C)中，所述图像分析系统将该至少一目标图像进行灰阶化以及二值化转换，以获得至少一转换后图像。在所述步骤(D)中，所述图像分析系统分析该至少一转换后图像以产生包括相关于所述待加工石材的边缘位置的边缘位置信息的分析数据。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，在步骤(A)中，每一拍摄设定数据包括相关于所述图像拍摄单元的快门速度及光圈值的其中至少一者。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，所述图像分析系统存储加工参数数据，在步骤(D)后还包含以下步骤：(E)根据所述分析数据的所述边缘位置信息及所述加工参数数据，产生相关于加工路径的加工路径位置信息。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，步骤(E)包括以下子步骤：(E-1)根据所述分析数据的所述边缘位置信息，获得相关于所述待加工石材内的最大内接矩形的位置的矩形位置信息；及(E-2)根据所述加工参数数据及所述矩形位置信息，产生所述加工路径位置信息。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，所述加工参数数据包括切割形状，及相关于所述切割形状的切割尺寸，在步骤(E-2)中，所述加工路径位置信息所相关的所述加工路径相关于所述切割形状，且所述加工路径在所述最大内接矩形内。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，在步骤(A)中，所述图像分析系统是根据所述待加工石材图像获得第一拍摄设定数据及第二拍摄设定数据，在步骤(B)中，所述图像分析系统是根据所述第一拍摄设定数据及所述第二拍摄设定数据拍摄所述待加工石材，以获得对应所述第一拍摄设定数据的第一目标图像及对应所述第二拍摄设定数据的第二目标图像，在步骤(C)中，所述图像分析系统是将所述第一目标图像及所述第二目标图像进行灰阶化以及二值化转换，以获得对应所述第一目标图像的第一转换后图像及对应所述第二目标图像的第二转换后图像，在步骤(D)中，所述分析数据还包括相关于至少一瑕疵图形的瑕疵位置信息，且所述图像分析系统分析所述第一转换后图像获得所述边缘位置信息，及分析所述第二转换后图像获得所述瑕疵位置信息。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，所述图像分析系统存储加工参数数据，在步骤(D)后还包含以下步骤：(F)根据所述分析数据的所述边缘位置信息与所述瑕疵位置信息，及所述加工参数数据，产生相关于加工路径的加工路径位置信息。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，步骤(F)包括以下子步骤：(F-1)根据所述分析数据的所述边缘位置信息及所述瑕疵位置信息，获得相关于所述待加工石材内的最大内接矩形的位置的矩形位置信息；及(F-2)根据所述加工参数数据及所述矩形位置信息，产生所述加工路径位置信息。较佳地，本专利技术的基于石材加工的石材图像分析方法，在步骤(F-1)中，所述最大内接矩形内不包括该至少一瑕疵图形。本专利技术的有益效果在于：借由所述图像分析系统分析该至少一转换后图像后，产生包括所述边缘位置信息的所述分析数据，以快速获得所述待加工石材的形状大小。附图说明本专利技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是一方块图，说明用来实施本专利技术基于石材加工的石材图像分析方法的一实施例的一图像分析系统；图2是一示意图，说明一待加工石材图像；图3是一流程图，说明本专利技术基于石材加工的石材图像分析方法的该实施例；图4是一示意图，说明一第一转换后图像；图5是一示意图，说明一第二转换后图像；图6是一流程图，辅助说明图3步骤25的子步骤；及图7是一示意图，说明一待加工石材内的一最大内接矩形。具体实施方式在本专利技术被详细描述前，应当注意在以下的说明内容中，类似的组件是以相同的编号来表示。参阅图1，本专利技术基于石材加工的石材图像分析方法的一实施例，由一图像分析系统1，该图像分析系统1包含一存储单元11、一拍摄单元12，及一电连接该存储单元11及该拍摄单元12的处理单元13，本专利技术基于石材加工的石材图像分析方法的该实施例适用于分析一由该拍摄单元12拍摄一待加工石材的一待加工石材图像(如图2所示)。该存储单元11存储一加工参数数据，该加工参数数据包括一切割形状，及一相关于该切割形状的切割尺寸，该切割形状例如为矩形、圆形、三角形、椭圆等任意形状。该拍摄单元12包括一场域光源装置及一电荷耦合装置(Charge-coupledDevice,CCD)。值得注意的是，在本实施例中，使用者可根据需求控制该场域光源装置，以致该场域光源装置给予最佳光源。参阅图1及图3，说明该图像分析系统1如何执行本专利技术基于石材加工的石材图像分析方法的该实施例。以下详细说明该实施例所包含的步骤。在步骤21中，该处理单元13根据该待加工石材图像获得至少一拍摄设定数据，每一拍摄设定数据包括相关于该图像拍摄单元12的一快门速度及一光圈值的其中至少一者。值得注意的是，在本实施例中，该处理单元13是根据该待加工石材图像获得一第一拍摄设定数据及一第二拍摄设定数据，在其他实施方式中，该处理单元13也可根据该待加工石材图像仅获得一拍摄设定数据，不以此为限。在步骤22中，该处理单元13控制该拍摄单元12根据该至少一拍摄设定数据拍摄该待加工石材，以获得至少一对应该至少一拍摄设定数据的目标图像。值得注意的是，在本实施例中，该处理单元13是控制该拍摄单元12根据该第一拍摄设定数据及该第二拍摄设定数据拍摄该待加工石材，以获得一对应该第一拍摄设定数据的第一目标图像及一对应该第二拍摄设定数据的第二目标图像，在其他实施方式中，该处理单元13也可仅根据该拍摄设定数据获得一目标图像，不以此为限。在步骤23中，该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于石材加工的石材图像分析方法，由图像分析系统执行，所述图像分析系统包括拍摄单元，所述方法适用于分析由所述拍摄单元拍摄待加工石材的待加工石材图像，其特征在于：并包含以下步骤：/n(A)根据所述待加工石材图像获得至少一拍摄设定数据；/n(B)根据该至少一拍摄设定数据拍摄所述待加工石材，以获得至少一对应该至少一拍摄设定数据的目标图像；/n(C)将该至少一目标图像进行灰阶化以及二值化转换，以获得至少一转换后图像；及/n(D)分析该至少一转换后图像以产生包括相关于所述待加工石材的边缘位置的边缘位置信息的分析数据。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于石材加工的石材图像分析方法，由图像分析系统执行，所述图像分析系统包括拍摄单元，所述方法适用于分析由所述拍摄单元拍摄待加工石材的待加工石材图像，其特征在于：并包含以下步骤：
(A)根据所述待加工石材图像获得至少一拍摄设定数据；
(B)根据该至少一拍摄设定数据拍摄所述待加工石材，以获得至少一对应该至少一拍摄设定数据的目标图像；
(C)将该至少一目标图像进行灰阶化以及二值化转换，以获得至少一转换后图像；及
(D)分析该至少一转换后图像以产生包括相关于所述待加工石材的边缘位置的边缘位置信息的分析数据。


2.根据权利要求1所述的基于石材加工的石材图像分析方法，其特征在于：在步骤(A)中，每一拍摄设定数据包括相关于所述图像拍摄单元的快门速度及光圈值的其中至少一者。


3.根据权利要求1所述的基于石材加工的石材图像分析方法，其特征在于：所述图像分析系统存储加工参数数据，在步骤(D)后还包含以下步骤：
(E)根据所述分析数据的所述边缘位置信息及所述加工参数数据，产生相关于加工路径的加工路径位置信息。


4.根据权利要求3所述的基于石材加工的石材图像分析方法，其特征在于：步骤(E)包括以下子步骤：
(E-1)根据所述分析数据的所述边缘位置信息，获得相关于所述待加工石材内的最大内接矩形的位置的矩形位置信息；及
(E-2)根据所述加工参数数据及所述矩形位置信息，产生所述加工路径位置信息。


5.根据权利要求4所述的基于石材加工的石材图像分析方法，其特征在于：所述加工参数数据包括切割形状，及相关于所述切割形状的切割尺寸，在步骤(E-2)中，所述加工路径位置信息所相关的所述加工路径相关于所述切割形状，且...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈清芳，陈佳纬，魏川滨，郭志成，唐政宏，
申请(专利权)人：财团法人石材暨资源产业研究发展中心，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71