半导体制造设备的监测系统及方法技术方案

本公开提供一种半导体制造设备的监测系统及方法。该监测系统包括一感测器、一电路以及一分析单元。该感测器提供一感测器信号。该电路接收该感测器信号并产生一输入信号。该分析单元包括一信号管理平台、一诊断子系统以及一决策子系统，该信号管理平台接收该输入信号并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；该诊断子系统从该信号管理平台接收该第一资料信号并执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；该决策子系统依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号而执行一确定程序，以产生一第三资料信号。该诊断子系统依据该第三资料信号而产生一反馈信号，且该信号管理平台传送该反馈信号到该半导体制造设备。

【技术实现步骤摘要】
半导体制造设备的监测系统及方法
本公开主张2020年2月11日申请的美国正式申请案第16/787,473号的优先权及益处，该美国正式申请案的内容以全文引用的方式并入本文中。本公开涉及一种设备的监测系统及方法。特别涉及一种半导体制造设备的监测系统及方法。
技术介绍
已经在半导体产业经历过的许多快速成长是源于在集成密度的改善。为了达到改善集成密度，例如真空帮浦的半导体制造设备通常需要提供一真空状态给复杂的处理步骤。因为帮浦中包含许多容易发生故障的高速移动部分，所以真空帮浦的维护是重要的。时常地真空帮浦是由供应商进行维护，并没有提供预先的健康指标(advancehealthindicators)，也因此当故障可能发生时，操作人员则必须花费有价值的资源来预估。由于未正确排放易燃气体(flammablegasses)，真空帮浦的意外故障(unexpectedmalfunctions)可能会产生缺陷产品(defectiveproducts)以及对操作人员或维护人员的健康危害，因此监测真空帮浦的整体状况及提供预先指标的系统及其方法必须是有效并进行最佳化。上文的“现有技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本公开的任一部分。
技术实现思路
本公开的一实施例提供一种半导体制造设备的监测系统，其中该监测系统包括一感测器、一电路以及一分析单元。该感测器提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号。该电路接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号。该分析单元包括一信号管理平台，接收该至少一输入信号并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；一诊断子系统，接收从该信号管理平台而来的该第一资料信号，其中该诊断子系统执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及一决策子系统，依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号，执行一确定程序，以产生一第三资料信号；其中该诊断子系统依据该第三资料信号而产生一反馈信号，且该信号管理平台传送该反馈信号到该半导体制造设备。在本公开的一些实施例中，该分析单元还包括一警报信息子系统，是依据从该决策子系统而来的该第三资料信号，以产生一警报信号。在本公开的一些实施例中，该警报信号包括依据该第三资料信号所产生的一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其中该设备寿命预测警报包括依据该第三资料信号计算所得的一指标分数，而该警报信号是发送到该半导体制造设备的一使用者。在本公开的一些实施例中，由该决策子系统所执行的该确定程序是比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库，且该第三资料信号是依据在该第二资料信号与该等部件数值的该资料库之间的比较中，是否达到一临界值所产生。在本公开的一些实施例中，当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机(shutdown)。在本公开的一些实施例中，当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。在本公开的一些实施例中，该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。本公开的另一实施例提供一种半导体制造设备的监测系统，其中该监测系统包括一感测器、一电路、一个或多个处理器以及一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体。该感测器提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号。该电路接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号。该一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体耦合该一个或多个处理器，且包括当由该一个或多个处理器执行以使该系统执行以下操作的指令：接收至少一输入信号，并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；接收该第一资料信号，并执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及依据该第二资料信号以执行一确定程序，以产生一第三资料信号；其中依据该第三资料信号以产生一反馈信号，且该反馈信号传送到该半导体制造设备。在本公开的一些实施例中，该一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体还包括当由该一个或多个处理器执行以使该系统执行以下操作的指令：依据该第三资料信号以产生一警报信号。在本公开的一些实施例中，该警报信号包括依据该第三资料信号所产生的一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其中该设备寿命预测警报包括依据该第三资料信号计算所得的一指标分数，而该警报信号是发送到该半导体制造设备的一使用者。在本公开的一些实施例中，该确定程序是比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库，且该第三资料信号是依据在该第二资料信号与该等部件数值的该资料库之间的比较中，是否达到一临界值(thresholdlevel)所产生。在本公开的一些实施例中，当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机。在本公开的一些实施例中，当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。在本公开的一些实施例中，该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。本公开的另一实施例提供一种半导体制造设备的监测方法，包括：提供代表该半导体制造设备的至少一感测器，其是通过一感测器实现；接收由该感测器所产生的该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号，其是通过一电路所实现；接收该至少一输入信号，并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号，其是通过一信号管理平台所实现；接收从该信号管理平台而来的该第一资料信号，并执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号，其是通过一诊断子系统所实现；以及执行一确定程序，以产生一第三资料信号，其是通过一决策子系统并依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号所实现；其中一反馈信号是通过该诊断子系统并依据该第三资料信号所产生，且该反馈信号是通过该信号管理平台而传送到该半导体制造设备。在本公开的一些实施例中，该监测方法还包括产生一警报信号，其是通过一警报信息子系统并依据从该决策子系统而来的该第三资料信号所实现。在本公开的一些实施例中，产生该警报信号的该步骤包括：产生一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其是依据该第三资料信号所执行，其中该设备寿命预测警报包括一指标分数，其是依据该第三资料信号计算所得；以及发送该警报信号到该半导体制造设备的一使用者。在本公开的一些实施例中，执行该确定程序以产生该第三资料信号的该步骤，包括：比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库；以及产生该第三资料信号，其是依据在该第二资料信号与该等部件数值之间的该比较中是否达到一临界值所实现。在本公开的一些实施例中，当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机；当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。在本公开的一些实施例中，该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。据此，半导体制造设备的监测系统及方法提供多个预先指标，其是能够预测设备的完整状况，而该设备是例如多个真空帮浦(vacuumpumps)。由于该分析单元具有一智慧信号管理平台以及一警报信息子系统，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制造设备的监测系统，包括：/n一感测器，提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号；/n一电路，接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号；以及/n一分析单元，包括：/n一信号管理平台，接收该至少一输入信号并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；/n一诊断子系统，接收从该信号管理平台而来的该第一资料信号，其中该诊断子系统执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及/n一决策子系统，依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号，执行一确定程序，以产生一第三资料信号；/n其中该诊断子系统依据该第三资料信号而产生一反馈信号，且该信号管理平台传送该反馈信号到该半导体制造设备。/n

【技术特征摘要】
20200211 US 16/787,4731.一种半导体制造设备的监测系统，包括：
一感测器，提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号；
一电路，接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号；以及
一分析单元，包括：
一信号管理平台，接收该至少一输入信号并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；
一诊断子系统，接收从该信号管理平台而来的该第一资料信号，其中该诊断子系统执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及
一决策子系统，依据从该诊断子系统而来的该第二资料信号，执行一确定程序，以产生一第三资料信号；
其中该诊断子系统依据该第三资料信号而产生一反馈信号，且该信号管理平台传送该反馈信号到该半导体制造设备。


2.如权利要求1所述的监测系统，其中该分析单元还包括一警报信息子系统，是依据从该决策子系统而来的该第三资料信号，以产生一警报信号。


3.如权利要求2所述的监测系统，其中该警报信号包括依据该第三资料信号所产生的一故障诊断警报、一设备寿命预测警报以及一泄漏/味道警报，其中该设备寿命预测警报包括依据该第三资料信号计算所得的一指标分数，而该警报信号是发送到该半导体制造设备的一使用者。


4.如权利要求1所述的监测系统，其中由该决策子系统所执行的该确定程序是比较该第二资料信号以及该半导体制造设备的多个部件数值的一资料库，且该第三资料信号是依据在该第二资料信号与所述部件数值的该资料库之间的比较中，是否达到一临界值所产生。


5.如权利要求1所述的监测系统，其中当该反馈信号指示出故障时，该半导体制造设备即关机。


6.如权利要求1所述的监测系统，其中当该反馈信号指示出一正常设备状态时，该半导体制造设备则继续操作，无须中断。


7.如权利要求1所述的监测系统，其中该半导体制造设备包括一个或多个真空帮浦。


8.一种半导体制造设备的监测系统，包括：
一感测器，提供代表该半导体制造设备的至少一感测器信号；
一电路，接收该至少一感测器信号，并产生至少一输入信号；
一个或多个处理器；以及
一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体，耦合该一个或多个处理器，且包括当由该一个或多个处理器执行以使该系统执行以下操作的指令：
接收至少一输入信号，并执行一第一资料处理，以产生一第一资料信号；
接收该第一资料信号，并执行一健康状态监测程序，以产生一第二资料信号；以及
依据该第二资料信号以执行一确定程序，以产生一第三资料信号；
其中依据该第三资料信号以产生一反馈信号，且该反馈信号传送到该半导体制造设备。


9.如权利要求8所述的监测系统，其中该一个或多个电脑可读非暂时性储存媒体还包括当由该一个或多个处理器执行以使该系统执行以下操作的指令：依据该第三资料信号以产生一警报信号。

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【专利技术属性】
技术研发人员：林晋枝，吴俊纬，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71