【技术实现步骤摘要】
一种贴片电子元件的负压式焊接装置
本技术涉及电气元件加工
，尤其涉及一种贴片电子元件的负压式焊接装置。
技术介绍
随着科学技术的不断进步，电路板已经广泛应用于工业生产的各个领域。将电器元件焊接到电路板上，是电路板制作的重要步骤。贴片元器件封装形式是半导体器件的一种封装形式。贴片元件具有厚度薄的优势，在电路焊接中使用量巨大。常规的贴片元件在焊接工焊接时往往难以固定，在焊接时存在元件位置偏移的问题，不仅影响焊接的速度，还易导致贴片元件损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种贴片电子元件的负压式焊接装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种贴片电子元件的负压式焊接装置，包括底座，所述底座的顶部设有转盘，所述转盘的顶部具有凹槽，还包括固定在底座顶部的支撑臂，所述支撑臂的顶部设有滑杆，所述滑杆的底部固定连接有固定座，所述固定座上螺栓连接有安装板，所述安装板上设有负压机构，所述负压机构包括：气管，所述气管位于安装板的底部，并且通过密封轴承与安...
【技术保护点】
1.一种贴片电子元件的负压式焊接装置，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设有转盘(2)，所述转盘(2)的顶部具有凹槽(3)，其特征在于，还包括固定在底座(1)顶部的支撑臂(4)，所述支撑臂(4)的顶部设有滑杆(5)，所述滑杆(5)的底部固定连接有固定座(6)，所述固定座(6)上螺栓连接有安装板(7)，所述安装板(7)上设有负压机构，所述负压机构包括：/n气管(8)，所述气管(8)位于安装板(7)的底部，并且通过密封轴承与安装板(7)转动连接，所述气管(8)的底部设有吸盘(9)；/n调节件(10)，所述调节件(10)固定在安装板(7)的顶部，并且与气管(8)连通，所述调节件...
【技术特征摘要】
1.一种贴片电子元件的负压式焊接装置，包括底座(1)，所述底座(1)的顶部设有转盘(2)，所述转盘(2)的顶部具有凹槽(3)，其特征在于，还包括固定在底座(1)顶部的支撑臂(4)，所述支撑臂(4)的顶部设有滑杆(5)，所述滑杆(5)的底部固定连接有固定座(6)，所述固定座(6)上螺栓连接有安装板(7)，所述安装板(7)上设有负压机构，所述负压机构包括：
气管(8)，所述气管(8)位于安装板(7)的底部，并且通过密封轴承与安装板(7)转动连接，所述气管(8)的底部设有吸盘(9)；
调节件(10)，所述调节件(10)固定在安装板(7)的顶部，并且与气管(8)连通，所述调节件(10)由固定管(1001)和活动管(1002)组成，并且二者的侧面均具有通孔(1003)；
驱动件(11)，所述驱动件(11)的输出轴与活动管(1002)连接。
2.根据权利要求1所述的一种贴片电子元件的负压式焊接装置，其特征在于，所述凹槽(3)沿转盘(2)的端面径向方向贯通，并且凹槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢树凯，
申请(专利权)人：临沂恒瑞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37
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