【技术实现步骤摘要】
一种食用菌培育方法
本专利技术涉及食用菌领域，具体涉及一种食用菌培育方法。
技术介绍
食用菌是指子实体硕大、可供食用的大型真菌，常见的食用菌有：香菇、草菇、蘑菇、木耳、银耳、猴头、竹荪、松口蘑（松茸）、口蘑、红菇、灵芝、虫草、松露、白灵菇和牛肝菌等；少数属于子囊菌亚门，其中有：羊肚菌、马鞍菌、块菌等。食用菌的培养有些是在类似货架的培养架上进行的，因为要保持食用菌生长环境的湿润因此需要每天喷水保持食用菌生长环境的湿润，但这样很容易造成食用菌表面土层的板结，板结的土块不利于食用菌幼苗的生长，影响食用菌的产量，如果通过人工向上顶菌料层一方面耗费人力另一方面力度不易控制要么力度过轻达不到消除板结土块的目的力度太大容易破坏食用菌料层的完整性，甚至最终影响食用菌的后续正常生长。
技术实现思路
为解决现有技术的问题，本专利技术提供了一种食用菌培育方法。为了达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种食用菌培育方法，其特征在于，包括如下步骤：在食用菌如双孢菇培育初期，食用菌的萌发生长需要不断的每...
【技术保护点】
1.一种食用菌培育方法，其特征在于，包括如下步骤：/n在食用菌如双孢菇培育初期，食用菌的萌发生长需要不断的每天对覆土层浇水，随着长时间的浇水覆土层出现板结；/n通过控制推杆的下降从而带动种植盘向下移动；/n此时在弹簧的作用下顶盘上的顶头位于间隙的下部，伴随着种植盘继续下移，顶头进入至间隙内并逐渐突出于间隙表面，随着种植盘的继续下移，顶头抵进培养床底部，而同时伴随着弹簧被顶盘向下压缩使得弹簧产生向上的回复力，在培养床的下压和顶盘的上顶作用下，培养床被顶头向上顶起进而使得培养床上部的覆土层被顶起，从而使得出现板结的覆土层被破碎分裂，利于食用菌幼苗破土成长，从而完成对覆土层表面板...
【技术特征摘要】
1.一种食用菌培育方法，其特征在于，包括如下步骤：
在食用菌如双孢菇培育初期，食用菌的萌发生长需要不断的每天对覆土层浇水，随着长时间的浇水覆土层出现板结；
通过控制推杆的下降从而带动种植盘向下移动；
此时在弹簧的作用下顶盘上的顶头位于间隙的下部，伴随着种植盘继续下移，顶头进入至间隙内并逐渐突出于间隙表面，随着种植盘的继续下移，顶头抵进培养床底部，而同时伴随着弹簧被顶盘向下压缩使得弹簧产生向上的回复力，在培养床的下压和顶盘的上顶作用下，培养床被顶头向上顶起进而使得培养床上部的覆土层被顶起，从而使得出现板结的覆土层被破碎分裂，利于食用菌幼苗破土成长，从而完成对覆土层表面板结土块的破碎处理，避免板结土块影响食用菌的萌发，同时增加覆土层和培养料层的透气性利于食用菌幼苗的生长；
在顶头向上顶进培养床的过程中，根据覆土层表面结板土块出现破裂的情况，及时移动调节限位头一、限位头二的位置从而将限位条限定在不同的方位，使得限位条位于出现破裂过于明显的覆土层上部的区域，在限位条的向下的拉扯作用下减缓了拱起来的...
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