一种用于牙科发光手机的LED光源结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于牙科发光手机的LED光源结构，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述基板上表面设有与所述第一正极焊盘适配的第二正极焊盘和与所述第一负极焊盘适配的第二负极焊盘；所述第一正极焊盘通过锡膏与所述第二正极焊盘焊接，所述第一负极焊盘通过锡膏与所述第二负极焊盘焊接。与现有牙科发光手机的LED光源相比，本实用新型专利技术采用中LED芯片与基板、基板与底座都是直接焊接，避免了焊线结构，使得发光手机在高温高压环境消毒时，LED光源不易失效，延长的LED光源的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于牙科发光手机的LED光源结构
本技术涉及口腔医疗设备制造领域，尤其涉及一种用于牙科发光手机的LED光源结构。
技术介绍
LED光源是一种新型光源，绿色环保，广范应用在各个领域，给现实生活和工作带来了很多便利，有着非常重要的地位。牙科发光手机作为口腔医疗设备，因行业的特殊性，使用过程中需要对手机设备反复多次高温高压条件下灭菌消毒，所以对手机上的LED光源的寿命及可靠性要求非常高。目前现有的牙科发光手机的LED光源都是采用固定支架平面焊线方式绑定封装，不但增大了光源本身的体积，增大了应用难度；另一方面，LED光源存在的焊线结构，当牙科发光手机在高温高压环境时，焊线结构容易发生断点或短路，导致光源失效，严重影响了LED光源的使用寿命。
技术实现思路
为了克服现有技术存在的问题，本技术提供一种用于牙科发光手机的LED光源结构，并具体提供如下技术方案：一种用于牙科发光手机的LED光源结构，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述基板上表面设有与所述第一正极焊盘适配的第二正极焊盘和与所述第一负极焊盘适配的第二负极焊盘；所述第一正极焊盘通过锡膏与所述第二正极焊盘焊接，所述第一负极焊盘通过锡膏与所述第二负极焊盘焊接。进一步地，还包括封装防护罩，所述封装防护罩包裹在所述LED芯片外，并与所述基板的上表面固定连接。进一步地，还包括底座，所述底座固定在发光手机上，所述底座的上表面与所述基板电性连接；所述底座包括第一导电件和第二导电件，所述第一导电件套设在所述第二导电件上，所述第一导电件和所述第二导电件之间设有绝缘件，所述绝缘件分别与所述第一导电件和所述第二导电件相接。进一步地，所述第一导电件为圆环柱形状，所述第二导电件为圆柱形状。进一步地，所述基板的下表面固定设有第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘分别与所述第一导电件和所述第二导电件焊接。进一步地，所述第一焊盘的形状与所述第一导电件的端面适配，所述第二焊盘的形状与所述第二导电件端面适配。进一步地，所述封装防护罩的材料为透明硅胶。进一步地，所述封装防护罩的外壁为球面形状，透光区域的夹角为60-180度。进一步地，所述基板的材料为氧化铝。进一步地，所述LED芯片为倒装CSP芯片。与现有牙科发光手机的LED光源相比，本技术采用中LED芯片与基板、基板与底座都是直接焊接，避免了焊线结构，使得发光手机在高温高压环境消毒时，LED光源不易失效，延长的LED光源的使用寿命；同时，本技术封装防护罩采用耐高温的硅胶材料，能够有效的减少LED芯片的故障率。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术俯视图；图3是本技术的基板仰视图；图4是本技术的底座结构示意图。具体实施方式为更进一步阐述本技术的技术手段及技术效果,以下结合附图说明本技术的较佳实施例。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-4所示，一种用于牙科发光手机的LED光源结构，包括底座1、基板2、LED芯片3和封装防护罩4，本例中的LED芯片3是倒装CSP芯片，LED芯片3的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，基板的上表面设有与第一正极焊盘形状适配的第二正极焊盘和与第一负极焊盘形状适配的第二负极焊盘；第一正极焊盘通过锡膏与第二正极焊盘焊接，第一负极焊盘通过锡膏与第二负极焊盘焊接。使得LED芯片3与基板2形成导通回路，锡膏具有耐高温的性能，能够满足牙科发光手机要经常经受高温高压消毒的需求。封装防护罩4由透明的硅胶材料制成，封装防护罩4包裹在LED芯片3外，用于保护LED芯片3；为了提高LED光源的发光效果，把封装防护罩4的外壁设置成球面形状，透光区域的夹角控制在60-180度。底座1固定在牙科发光手机的光源安装位上，底座1包括外壳11、第一导电件12和第二导电件13，外壳11套接在第一导电件12的外壁上，第一导电件12套设在第二导电件13上，第一导电件12为圆环柱形状，第二导电件13为圆柱形状，第一导电件12和第二导电件13之间设有绝缘件14，绝缘件14分别与第一导电件12和第二导电件13相接。基板2为导热性能优越的氧化铝制成，基板2的下表面固定设有第一焊盘21和第二焊盘22，第一焊盘21的形状是与第一导电件12的端面适配的圆环形，第二焊盘22的形状是与第二导电件13的端面适配的圆形，第一焊盘21和第二焊盘22的圆心重合；第一焊盘21与第一导电件12的上端面焊接固定，第二焊盘22与第二导电件13的上端面焊接固定，使得底座1与基板2形成导通回路。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于牙科发光手机的LED光源结构，其特征在于，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述基板上表面设有与所述第一正极焊盘适配的第二正极焊盘和与所述第一负极焊盘适配的第二负极焊盘；/n所述第一正极焊盘通过锡膏与所述第二正极焊盘焊接，所述第一负极焊盘通过锡膏与所述第二负极焊盘焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于牙科发光手机的LED光源结构，其特征在于，包括基板和LED芯片，所述LED芯片的下表面设有第一正极焊盘和第一负极焊盘，所述基板上表面设有与所述第一正极焊盘适配的第二正极焊盘和与所述第一负极焊盘适配的第二负极焊盘；
所述第一正极焊盘通过锡膏与所述第二正极焊盘焊接，所述第一负极焊盘通过锡膏与所述第二负极焊盘焊接。


2.如权利要求1所述的用于牙科发光手机的LED光源结构，其特征在于，还包括封装防护罩，所述封装防护罩包裹在所述LED芯片外，并与所述基板的上表面固定连接。


3.如权利要求2所述的用于牙科发光手机的LED光源结构，其特征在于，还包括底座，所述底座固定在发光手机上，所述底座的上表面与所述基板电性连接；
所述底座包括第一导电件和第二导电件，所述第一导电件套设在所述第二导电件上，所述第一导电件和所述第二导电件之间设有绝缘件，所述绝缘件分别与所述第一导电件和所述第二导电件相接。


4.如权利要求3所述的用于牙科发光手机的LED光源结构，其特征在于，所述第一导电件...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵家路，
申请(专利权)人：深圳市裕路科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44