【技术实现步骤摘要】
一种测温电路及可穿戴设备
本申请涉及温度检测领域,特别是涉及一种测温电路及可穿戴设备。
技术介绍
现有的测温电路往往较为复杂,需要使用较大的电路板面积以及较多的芯片管脚数量来实现封装制作,不利于可穿戴设备的小型化和便携化,因此,目前的可穿戴设备均不具有测温功能。
技术实现思路
本申请提供一种测温电路及可穿戴设备,该可穿戴设备具有测温功能,其中的测温电路结构简单,占用面积小,有利于实现可穿戴设备的小型化和便携化。为解决上述技术问题,本申请一方面提供一种可穿戴设备,包括:设备主体;测温电路,所述测温电路设于所述设备主体上;所述测温电路包括:微处理器;数字热电堆模块,所述数字热电堆模块通过I2C总线与所述微处理器连接;其中,所述数字热电堆模块用于获取待测物的实际温度数据,并将所述实际温度数据编码为I2C信号进行传输;所述微处理器用于接收并解码所述I2C信号,以获得所述待测物的实际温度值。其中,所述数字热电堆模块包括:数字控制器;热电堆传 ...
【技术保护点】
1.一种可穿戴设备,其特征在于,包括:/n设备主体;/n测温电路,所述测温电路设于所述设备主体上;/n所述测温电路包括:/n微处理器;/n数字热电堆模块,所述数字热电堆模块通过I2C总线与所述微处理器连接;/n其中,所述数字热电堆模块用于获取待测物的实际温度数据,并将所述实际温度数据编码为I2C信号进行传输;所述微处理器用于接收并解码所述I2C信号,以获得所述待测物的实际温度值。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种可穿戴设备,其特征在于,包括:
设备主体;
测温电路,所述测温电路设于所述设备主体上;
所述测温电路包括:
微处理器;
数字热电堆模块,所述数字热电堆模块通过I2C总线与所述微处理器连接;
其中,所述数字热电堆模块用于获取待测物的实际温度数据,并将所述实际温度数据编码为I2C信号进行传输;所述微处理器用于接收并解码所述I2C信号,以获得所述待测物的实际温度值。
2.根据权利要求1所述的可穿戴设备,其特征在于,所述数字热电堆模块包括:
数字控制器,所述数字控制器连接所述微处理器;
热电堆传感器,所述热电堆传感器连接所述数字控制器,用于获取所述待测物的温度测量数据;
环境温度传感器,所述环境温度传感器连接所述数字控制器,用于获取环境的温度测量数据;
其中,所述数字控制器用于根据所述待测物的温度测量数据和所述环境的温度测量数据获得所述待测物的所述实际温度数据。
3.根据权利要求2所述的可穿戴设备,其特征在于,所述数字热电堆模块还包括:
模数转换器,所述模数转换器分别连接所述数字控制器、所述热电堆传感器和所述环境温度传感器,用于将所述热电堆传感器和所述环境温度传感器测得的温度模拟信号转化为数字信号后发送至所述数字控制器。
4.根据权利要求3所述的可穿戴设备,其特征在于,所述数字热电堆模块还包括:
信号处理器,所述信号处理器分别连接所述热电堆传感器和所述模数转换器,用于将所述热电堆传感器获取的所述待测物的温度测量数据进行信号处理后发送至所述模数转换器。
技术研发人员:陈恒,
申请(专利权)人:深圳市天珑物联网有限公司,宜宾市天珑通讯有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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