一种高热震性封接玻璃预制件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10

【技术实现步骤摘要】
一种高热震性封接玻璃预制件
本技术涉及一种玻璃制品，特别是涉及一种高热震性封接玻璃预制件。
技术介绍
传感器或芯片常被封装在金属保护壳内，以保证其性能不受外界环境温湿度影响，从而提高器件的使用寿命和保障精确度。引线贯穿金属保护壳，为传感器或芯片提供电源、信号或其他所需的探测信息。在封装领域，只有玻璃-金属封接和金属-金属焊接属于气密性封接。在金属引线贯穿金属外壳的器件中，由于金属-金属焊接导电，在金属引线与金属外壳连接处，只能采用封接玻璃进行连接。由于金属热膨胀系数较大，为了实现较好的封接效果，要求封接玻璃具有与金属较为匹配的热膨胀系数，但高热膨胀系数玻璃属于“软玻璃”，强度和抗热震性较差。在长期高低温循环过程中，容易出现微裂纹，导致气密性失效；在高强度骤冷骤热循环中(500℃-0℃)，容易开裂。
技术实现思路
本技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种高热震性封接玻璃预制件。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10-6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。进一步的，所述陶瓷层材质为堇青石、95瓷、碳化硅、莫来石、氧化铝、氧化钇、氧化锆及滑石中的一种或几种。进一步的，所述陶瓷层的厚度为1～3mm。进一步的，所述封接玻璃的热膨胀系数为5×10-6～11×10-6/℃，所述封接玻璃的封接温度为600～1000℃。进一步的，所述陶瓷层与封接玻璃一体成型。进一步的，所述陶瓷层对所述封接玻璃朝向金属外壳外的一端的端面全面覆盖。进一步的，所述封接玻璃和陶瓷层均呈圆柱状，且所述封接玻璃的厚度大于所述陶瓷层的厚度，所述封接玻璃的直径与所述陶瓷层的直径一致。相较于现有技术，本技术具有以下有益效果：由于本技术的封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置所述陶瓷层，所述陶瓷层热膨胀系数小，抗热震性高，在热循环过程中，能够抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种高热震性封接玻璃预制件不局限于实施例。附图说明图1是实施例一本技术的结构示意图；图2是实施例二本技术的结构示意图。具体实施方式实施例一请参见图1所示，本技术的一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃1，该封接玻璃1设有一个供金属引线穿过的通孔3；封接玻璃1朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层2，该陶瓷层2对封接玻璃1朝向金属外壳外的一端的端面全面覆盖。该陶瓷层2的熔点＞1000℃，该陶瓷层2的热膨胀系数≤11×10-6/℃，该陶瓷层2的厚度为1～3mm。所述通孔3贯穿陶瓷层2。本实施例中，所述陶瓷层2材质为堇青石、95瓷、碳化硅、莫来石、氧化铝、氧化钇、氧化锆及滑石等中的一种或几种。本实施例中，所述封接玻璃1的热膨胀系数为5×10-6～11×10-6/℃，所述封接玻璃1的封接温度为600～1000℃。所述封接玻璃1的热膨胀系数应处于金属引线与金属外壳之间。本实施例中，所述陶瓷层2与封接玻璃1通过一体成型，热处理获得。本实施例中，所述封接玻璃1和陶瓷层2均呈圆柱状，且所述封接玻璃1的厚度大于所述陶瓷层2的厚度，所述封接玻璃1的直径与所述陶瓷层2的直径一致。本技术的一种高热震性封接玻璃预制件，其制作流程包括以下步骤：1)封接玻璃粉与陶瓷粉分别造粒，成60～80目具有良好流动性的颗粒；2)在压机干压成型过程中，先进封接玻璃造粒料，再进陶瓷造粒料；3)采用1～6t压力直接压制成型；4)根据封接玻璃特性，在软化温度±50℃范围内进行玻化成型。本技术所述的一体成型过程中，其特点是陶瓷粉造粒时，添加1％～5％的封接玻璃粉体。本技术的一种高热震性封接玻璃预制件，以下以表格形式体现本技术的抗热震性实验结果：因此，本技术在热循环过程中，能够利用陶瓷层抵挡和延迟大部分热量的传输，对其内侧的封接玻璃起到较好的保护作用，从而实现预制件整体的高热震性。实施例二请参见图2所示，本技术的一种高热震性封接玻璃预制件，其与上述实施例一的区别在于：所述封接玻璃1设有两个通孔3，该两个通孔3分别贯穿所述陶瓷层2，能供两条金属引线穿过。因此，本技术构成双孔预制件，但增加或减少通孔的尺寸或数量，并不会影响本技术设计的本质。上述实施例仅用来进一步说明本技术的一种高热震性封接玻璃预制件，但本技术并不局限于实施例，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均落入本技术技术方案的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；其特征在于：封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10

【技术特征摘要】
1.一种高热震性封接玻璃预制件，用于封接于金属外壳的预留孔，包括封接玻璃，该封接玻璃设有至少一个供金属引线穿过的通孔；其特征在于：封接玻璃朝向金属外壳外的一端设置有陶瓷层，该陶瓷层的熔点＞1000℃，该陶瓷层的热膨胀系数≤11×10-6/℃；所述通孔贯穿陶瓷层。


2.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述陶瓷层材质为堇青石、95瓷、碳化硅、莫来石、氧化铝、氧化钇、氧化锆及滑石中的一种。


3.根据权利要求1所述的高热震性封接玻璃预制件，其特征在于：所述陶瓷层的厚度为1～3mm。


4.根据权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜振波，邱瑞玲，范尚青，林萃萍，吴儒雅，
申请(专利权)人：厦门工陶新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35