一种芯片加工用钻孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及芯片加工技术领域，且公开了一种芯片加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有电机安装室，所述电机安装室内固定连接有步进电机，所述旋步进电机的输出轴的顶端固定连接有工件固定架，所述工件固定架的两侧均设置有工件固定机构，所述工作台的顶部一侧固定连接有支撑架。本实用新型专利技术通过设置工件固定机构，利用步进电机带动两个固定台旋转，上料和下料的程序可以交错进行，从而节约了上料和下料的时间，且可以直接提起插销，将芯片卡进芯片卡接框内后，松开插销，挡板插进凹槽内，即可抵住芯片进行固定，从而方便了钻孔定位，且利用螺钉固定芯片卡接框，可以安装不同型号的芯片卡接框以适应不同芯片的需要。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片加工用钻孔装置
本技术涉及芯片加工
，具体为一种芯片加工用钻孔装置。
技术介绍
罩极系列芯片是罩极电机上的一种重要的部件，罩极电机又叫罩极式电动机，是单相交流电动机中的一种，通常采用笼型斜槽铸铝转子，它根据定子外形结构的不同，又分为凸极式罩极电动机和隐极式罩极电动机，罩极电机主要由转子组件、定子组件、线包组件、支架组件和连接紧固件组成。转子组件主要由铸铝转子、轴和防止转子前后窜动的止推垫圈以及调整窜动量的垫片组成，定子组件主要由短路环与主定子铁芯组成，线包组件主要由线圈、骨架、引接线和热保护器及相关绝缘包扎材料组成，支架组件根据轴伸端和非轴伸端安装位置不同，分前支架组件和后支架组件。罩极系列芯片的好坏是关系到罩极电机能否正常使用的关键零部件，而罩极系列芯片是需要对其进行钻孔加工的，目前市面上钻孔设备钻孔时，都是先钻好一个孔后再钻另外一个孔，上料和下料的时间浪费，因此不能有效的提高加工效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供了一种芯片加工用钻孔装置，达到可以同时钻两个孔，节省上料下料的时间，提高加工效率的目的。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种芯片加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台的顶部开设有电机安装室，所述电机安装室内固定连接有步进电机，所述步进电机的输出轴的顶端固定连接有工件固定架，所述工件固定架的两侧均设置有工件固定机构，所述工作台的顶部一侧固定连接有支撑架，所述支撑架的顶部设置有钻孔机构，所述工作台的上表面的一侧固定连接有支撑柱，所述支撑柱的顶部开设有卡槽。优选的，所述工件固定机构包括固定台，所述固定台的下表面中央固定连接有支撑块，所述固定台的顶部中央通过螺钉固定连接有芯片卡接框，所述芯片卡接框的一侧的顶部支撑板，所述支撑板的中央贯穿有插销，所述插销的底端固定连接有挡板，所述挡板的底部插接在凹槽内，所述凹槽开设在固定台的上表面一侧，所述插销的底部外表面套接有弹簧，所述插销的顶端固定连接有手把。优选的，所述钻孔机构包括液压缸，所述液压缸的底部设置有液压杆，所述液压杆的底部固定连接有U形固定架，所述U形固定架的底部滑动连接有T形块，所述T形块的数量为两个，两个所述T形块的底部固定连接有旋转电机，所述U形固定架以及T形块上均开设有通孔，所述通孔内贯穿有固定螺栓，所述旋转电机的输出轴的底部固定连接有打孔钻头。优选的，所述两个所述打孔钻头的位置和固定台的位置相对应。优选的，所述芯片卡接框的内壁形状为U形，且一侧为开口状。优选的，所述卡槽的位置与支撑块的位置相对应，卡槽的深度小于支撑块的高度。优选的，所述U形固定架的两侧的通孔的数量均为八个，八个通孔等距离设置。优选的，所述弹簧的顶端与顶部支撑板的下表面搭接，弹簧的底端与挡板的上表面搭接。本技术提供了一种芯片加工用钻孔装置。具备以下有益效果：(1)、本技术通过设置工件固定机构，利用步进电机带动两个固定台旋转，上料和下料的程序可以交错进行，从而节约了上料和下料的时间，且可以直接提起插销，将芯片卡进芯片卡接框内后，松开插销，挡板插进凹槽内，即可抵住芯片进行固定，从而方便了钻孔定位，且利用螺钉固定芯片卡接框，可以安装不同型号的芯片卡接框以适应不同芯片的需要。(2)、本技术通过设置钻孔机构，设置两个打孔钻头，可以同时打两个孔，且利用U形架配合固定螺栓安装旋转电机，使得两个旋转电机之间的距离可调节，从而适应不同芯片打孔位置的需要。附图说明图1为本技术正视图的剖视图；图2为图1中A处放大图；图3为本技术侧视图；图4为图3中B处放大图。图中：1工作台、2电机安装室、3步进电机、4工件固定架、5工件固定机构、51固定台、52支撑块、53芯片卡接框、54支撑板、55插销、56挡板、57弹簧、58手把、59凹槽、6支撑架、7钻孔机构、71液压缸、72液压杆、73U形固定架、74T形块、75通孔、76固定螺栓、77打孔钻头、78旋转电机、8支撑柱、9卡槽。具体实施方式如图1-4所示，本技术提供一种技术方案：一种芯片加工用钻孔装置，包括工作台1，工作台1的顶部开设有电机安装室2，电机安装室2内固定连接有步进电机3，步进电机3的输出轴的顶端固定连接有工件固定架4，工件固定架4的两侧均设置有工件固定机构5，工作台1的顶部一侧固定连接有支撑架6，支撑架6的顶部设置有钻孔机构7，工作台1的上表面的一侧固定连接有支撑柱8，支撑柱8的顶部开设有卡槽9。工件固定机构5包括固定台51，固定台51的下表面中央固定连接有支撑块52，卡槽9的位置与支撑块52的位置相对应，卡槽9的深度小于支撑块52的高度，固定台51的顶部中央通过螺钉固定连接有芯片卡接框53，芯片卡接框53的内壁形状为U形，且一侧为开口状，芯片卡接框53的一侧的顶部支撑板54，支撑板54的中央贯穿有插销55，插销55的底端固定连接有挡板56，挡板56的底部插接在凹槽59内，凹槽59开设在固定台51的上表面一侧，插销55的底部外表面套接有弹簧57，弹簧57的顶端与顶部支撑板54的下表面搭接，弹簧57的底端与挡板56的上表面搭接，插销55的顶端固定连接有手把58。钻孔机构7包括液压缸71，液压缸71的底部设置有液压杆72，液压杆72的底部固定连接有U形固定架73，U形固定架73的两侧的通孔的数量均为八个，八个通孔75等距离设置，U形固定架73的底部滑动连接有T形块74，T形块74的数量为两个，两个T形块74的底部固定连接有旋转电机78，U形固定架73以及T形块74上均开设有通孔75，通孔75内贯穿有固定螺栓76，旋转电机78的输出轴的底部固定连接有打孔钻头77，两个打孔钻头77的位置和固定台51的位置相对应。在使用时，将芯片插进其中一个固定台51上的芯片卡接框53中，松开手把58，挡板56回弹，抵住芯片固定，然后启动步进电机3，带动固定台51旋转180度，使得芯片位于打孔钻头77的下方，此时，支撑块51卡进卡槽9中，辅助支撑，然后启动旋转电机78，带动打孔钻头77旋转，再启动药液缸71，带动打孔钻孔77下降对芯片进行打孔，打孔后，液压缸71复位，在打孔的同时，在另外一个固定台51上安装芯片，如此往复即可，抽出固定螺栓76，左右滑动旋转电机78，即可套接两个打孔钻头77之间的距离。综上可得，本技术通过设置工件固定机构5，利用步进电机3带动两个固定台51旋转，上料和下料的程序可以交错进行，从而节约了上料和下料的时间，且可以直接提起插销55，将芯片卡进芯片卡接框53内后，松开插销55，挡板56插进凹槽59内，即可抵住芯片进行固定，从而方便了钻孔定位，且利用螺钉固定芯片卡接框53，可以安装不同型号的芯片卡接框53以适应不同芯片的需要；通过设置钻孔机构7，设置两个打孔钻头77，可以同时打两个孔，且利用U形架配合固定螺栓安装旋转电机78，使得两个旋转电机78之间的距离可调节，从而适应不同芯片打孔位置的需要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片加工用钻孔装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有电机安装室(2)，所述电机安装室(2)内固定连接有步进电机(3)，所述步进电机(3)的输出轴的顶端固定连接有工件固定架(4)，所述工件固定架(4)的两侧均设置有工件固定机构(5)，所述工作台(1)的顶部一侧固定连接有支撑架(6)，所述支撑架(6)的顶部设置有钻孔机构(7)，所述工作台(1)的上表面的一侧固定连接有支撑柱(8)，所述支撑柱(8)的顶部开设有卡槽(9)。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片加工用钻孔装置，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的顶部开设有电机安装室(2)，所述电机安装室(2)内固定连接有步进电机(3)，所述步进电机(3)的输出轴的顶端固定连接有工件固定架(4)，所述工件固定架(4)的两侧均设置有工件固定机构(5)，所述工作台(1)的顶部一侧固定连接有支撑架(6)，所述支撑架(6)的顶部设置有钻孔机构(7)，所述工作台(1)的上表面的一侧固定连接有支撑柱(8)，所述支撑柱(8)的顶部开设有卡槽(9)。


2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述工件固定机构(5)包括固定台(51)，所述固定台(51)的下表面中央固定连接有支撑块(52)，所述固定台(51)的顶部中央通过螺钉固定连接有芯片卡接框(53)，所述芯片卡接框(53)的一侧的顶部支撑板(54)，所述支撑板(54)的中央贯穿有插销(55)，所述插销(55)的底端固定连接有挡板(56)，所述挡板(56)的底部插接在凹槽(59)内，所述凹槽(59)开设在固定台(51)的上表面一侧，所述插销(55)的底部外表面套接有弹簧(57)，所述插销(55)的顶端固定连接有手把(58)。


3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述钻孔机构(7)包括液压缸(71)，所述液压缸(71)的底部设置有液压...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜怀斌，
申请(专利权)人：颜怀斌，
类型：新型
国别省市：重庆;50