电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置制造方法及图纸

技术编号:29778817 阅读:28 留言:0更新日期:2021-08-24 17:54
本申请公开了电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置,包括:将玻璃板材装于模具中,在第一温度下对所述玻璃板材进行预热,以提升玻璃板材的流动性,在第二温度下对玻璃板材进行热挤压成型,以在玻璃板材的表面形成立体纹理,得到电子装置壳体。其中,第一温度小于玻璃板材的熔点,第二温度大于玻璃板材的软化点且小于玻璃板材的熔点。通过上述方式,本申请电子装置壳体的制造方法制造出的电子壳体具有3D纹理,能够有效提升电子壳体的美感。

【技术实现步骤摘要】
电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置
本申请涉及电子装置
,特别是涉及电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置。
技术介绍
电子装置譬如手机终端、平板、智能手表等逐渐成为了人们生活中不可缺少的一部分,人们在选购电子装置时,不仅要考虑到产品的性能、配置,通常还会对产品的外观有一定的需求。而为了提升电子装置外观的美观性和丰富性,目前终端厂商会在电子装置壳体的玻璃表面形成纹理。现有技术中,在电子装置壳体的玻璃表面形成纹理的方法有多种,例如热煅成型法,在环境温度大于玻璃板材的软化点时对玻璃板材进行热段挤压成性,在玻璃表面形成新的形状。然而,由于玻璃黏度的影响,这种方法制造的电子装置壳体基本上都是等厚的,在电子装置壳体一侧表面形成一个凸起纹理时,另一侧表面会形成凹陷纹理。如此,造成了贴膜困难、影响玻璃CMF的多样化等问题出现。
技术实现思路
本申请主要解决的技术问题是提供一种电子装置壳体的制造方法、电子装置壳体及电子装置,能够制造出具有3D纹理的电子装置壳体。为解决上述技术问题,本申请采用的一个技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置壳体的制造方法,其特征在于,包括:/n将玻璃板材装于模具中;/n在第一温度下对所述玻璃板材进行预热,以提升所述玻璃板材的流动性;/n在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型,以在所述玻璃板材的表面形成立体纹理,得到所述电子装置壳体;/n其中,所述第一温度小于所述玻璃板材的熔点,所述第二温度大于所述玻璃板材的软化点且小于所述玻璃板材的熔点。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子装置壳体的制造方法,其特征在于,包括:
将玻璃板材装于模具中;
在第一温度下对所述玻璃板材进行预热,以提升所述玻璃板材的流动性;
在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型,以在所述玻璃板材的表面形成立体纹理,得到所述电子装置壳体;
其中,所述第一温度小于所述玻璃板材的熔点,所述第二温度大于所述玻璃板材的软化点且小于所述玻璃板材的熔点。


2.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述在第一温度下对所述玻璃板材进行预热的步骤包括:
将所述模具通过1~7个第一工艺站进行加热,所述模具在每个所述第一工艺站的停留时间为50~600s,每个所述第一工艺站的温度递增。


3.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,所述在第二温度下对所述玻璃板材进行热段成型的步骤包括:
将所述模具通过2~5个第二工艺站进行加热,并在每个所述第二工艺站内对所述玻璃板材进行热挤压成型,所述模具在每个所述第二工艺站的停留时间为50~600s。


4.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,
所述第一温度的取值范围是300摄氏度~1200摄氏度,所述第二温度的取值范围是800摄氏度~1200摄氏度,在所述热挤压成型的过程中,所述玻璃板材受到的压强为0.2~0.9Mpa。


5.根据权利要求1所述的制造方法,其特征在于,在所述在第二温度下对所述玻璃板材进行热挤压成型的步骤之后,还包括:
在第三温度下对所述电子装置壳体进行退火,所述第三温度低于所述第二温度;
对所述电子装置壳体进行快速冷却;...

【专利技术属性】
技术研发人员:周峰李聪
申请(专利权)人:OPPO广东移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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