【技术实现步骤摘要】
激光加工控制方法、装置及激光加工设备
本申请涉及激光加工
，具体而言，涉及一种激光加工控制方法、装置及激光加工设备。
技术介绍
激光加工技术是指利用激光束与物质相互作用的特性，对材料进行切割、焊接、表面处理等加工的技术，广泛应用于材料加工领域。目前，激光加工设备是根据用户导入设备系统中的矢量图或位图对待加工物体进行激光加工。用户需要根据待加工物体的材料信息，预先设置激光加工设备的加工速度、功率、激光头的焦距等加工参数，并预先对待加工图案进行图像处理，以将图像处理所得的矢量图和位图导入激光加工设备后，才能触发进行待加工物体的激光加工。现有技术中激光加工中需要手动进行的工序较多，导致激光加工效率低。因此，如何减少激光加工中的手动操作，以提高激光加工效率是现有技术中亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本申请的实施例提供了一种激光加工控制方法、装置及激光加工设备，进而至少在一定程度上可以提高了激光加工效率。本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而...
【技术保护点】
1.一种激光加工控制方法，应用于激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备中设有摄像头和用于放置原料的加工平台，所述方法包括：/n获取待加工图案轨迹；以及/n根据为所述原料所采集的原料图像确定放置于所述加工平台上的所述原料表面上的可加工区，所述原料图像是通过所述摄像头采集得到的；/n根据所述待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和所述可加工区在所述预设坐标系中的第二尺寸参数，确定在所述可加工区上形成所述待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹；/n根据对应于所述原料的加工参数和所述待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式，在所述可加工区中按照所述加工轨迹进行加工，所述加工方式包括...
【技术特征摘要】
1.一种激光加工控制方法，应用于激光加工设备，其特征在于，所述激光加工设备中设有摄像头和用于放置原料的加工平台，所述方法包括：
获取待加工图案轨迹；以及
根据为所述原料所采集的原料图像确定放置于所述加工平台上的所述原料表面上的可加工区，所述原料图像是通过所述摄像头采集得到的；
根据所述待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和所述可加工区在所述预设坐标系中的第二尺寸参数，确定在所述可加工区上形成所述待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹；
根据对应于所述原料的加工参数和所述待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式，在所述可加工区中按照所述加工轨迹进行加工，所述加工方式包括切割加工和雕刻加工。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和所述可加工区在所述预设坐标系中的第二尺寸参数，确定在所述可加工区上形成所述待加工图案轨迹所指示图案的加工轨迹，包括：
根据待加工图案轨迹在预设坐标系中的第一尺寸参数和所述可加工区在所述预设坐标系中的第二尺寸参数，确定所述可加工区是否可完全覆盖所述待加工图案轨迹；
若为否，则缩小所述待加工图案轨迹，直至所述可加工区可以完全覆盖缩小后的待加工图案轨迹；
根据缩小后的待加工图案轨迹确定所述加工轨迹。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据对应于所述原料的加工参数和所述待加工图案轨迹的轨迹线所指示加工方式，在所述可加工区中按照所述加工轨迹进行加工之前，所述方法还包括：
获取所述原料的原料信息；
获取对应于所述原料信息的加工参数，所述加工参数用于控制执行加工过程。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述获取所述原料的原料信息，包括：
对所述原料图像中的第一编码图案进行编码识别，获得所述第一编码图案所映射的所述原料信息。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述获取待加工图案轨迹包括：
对放置于所述加工平台上的图案承载物进行图像采集，获得第一图像，所述图案承载物与所述原料分离放置在所述加工平台上；
对所述第一图像进行轨迹提取，获得所述图案承载物上所承载的所述待加工图案轨迹。<...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇超，
申请(专利权)人：深圳市创客工场科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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