一种PCBA智能卡的冷压工艺制造技术

本发明专利技术公开一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括以下步骤：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。本发明专利技术提供的PCBA智能卡的冷压工艺，可以有效避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏。

【技术实现步骤摘要】
一种PCBA智能卡的冷压工艺
本专利技术涉及智能卡
，特别涉及一种PCBA智能卡的冷压工艺。
技术介绍
目前市场上的智能卡都是采用热压工艺制作而成的，其特点是高温高压，一般至少大于100℃，但这对于带PCBA智能卡来说，这种工艺就完全无法实现，因为PCBA是由PCBA板及板上诸多电子元器件组成，这些电子元器件包括电池，芯片，电感，电子显示屏幕，指纹识别模块，接触式IC芯片、太阳能电池板，按键，电阻电容，二极管三极管等，可以是上述所有元器件共同组成，也可以是其中几种元器件组成，这些电子元器件大部分都不能承受高温高压，所以采取传统高温高压的热压工艺来生产带PCBA智能卡显然是不可行的。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，旨在解决现有热压工艺无法避免智能卡中电子元件在生产中受高温破坏的问题。为实现上述目的，本专利技术提出一种PCBA智能卡的冷压工艺，包括：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。可选地，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃。可选地，在提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤中，所述边框的厚度和所述PCBA板的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内。可选地，提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤，包括：提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔；提供一第三片材和一第四片材，所述第三片材设置有与所述PCBA板上的元器件的形状相适配的第二过孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔后放置于所述第四片材上，涂覆冷压胶水，使所述冷压胶水覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板与所述边框之间的缝隙，再将所述第三片材覆盖于所述PCBA板上，并使所述PCBA板表面相应的元器件通过所述第二过孔露出所述第三片材表面，再用刮片刮平，清理溢出的所述冷压胶水，再放入冷压机，冷压固化，撕离所述第三片材和所述第四片材，得到PCBA中间层。可选地，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面的步骤，包括：在所述第一片材上对应所述PCBA板上的元器件形状冲孔，得到所述第一过孔，将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第一片材与所述PCBA中间层的第一表面相对应的一面，得到第一表面层，再将所述第一表面层对齐所述PCBA板粘贴于所述中间层的第一表面。可选地，提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面的步骤，包括：将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述PCBA中间层的第二表面，得到片材组。可选地，在将所述冷压胶水均匀的涂抹于所述第二片材的一面，得到第二表面层，再将所述第二表面层粘贴于所述中间层的第二表面，得到片材组的步骤之后，包括以下步骤：检查所述片材组中所述PCBA板和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板和所述第一过孔对齐后，将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化。可选地，在检查所述片材组中所述PCBA板和所述第一过孔是否对齐，确认所述PCBA板和所述第一过孔对齐后将所述片材组放入冷压机，定位好后，将所述片材组冷压固化的步骤之后，包括以下步骤：将冷压固化后的所述片材组两面涂冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体。可选地，在将冷压固化后的所述片材组两面涂所述冷压胶水，在所述片材组两面分别贴一透明片材，再次冷压固化，得到完整的卡体的步骤之后，还包括以下步骤：将所述卡体对应所述PCBA板定位放置于冲切机，将所述卡体冲切成标准形状的智能卡。可选地，所述第一片材、所述第二片材、所述边框和所述透明片材的材质为PVC、PET、PC、PP、TESLIN中的一种。本专利技术提供的技术方案中，所述PCBA板和所述边框之间采用所述冷压胶水粘结，所述第一表面层、所述中间层和所述第二表面层之间的粘结均采用所述冷压胶水，带有所述PCBA板的压制固化步骤均采用冷压机冷压固化，从整个生产工艺都避免了将所述PCBA板置于高温环境，使得所述PCBA板上的电子元器件避免了受高温而被破坏，同时采用PVC、PET、PC、PP、TESLIN中的一种作为卡体的片材和保护层，可以更好地保护所述PCBA板上的元器件，延长使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅为本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本专利技术提供的PCBA智能卡的冷压工艺的一实施例的部分步骤的流程示意图；图2为图1中的实施例的完整步骤的流程示意图；图3为本专利技术提供的PCBA智能卡的冷压工艺的实施例中所得到的一种PCBA智能卡的一实施例的立体分解示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100PCBA智能卡113接触式芯片1PCBA中间层114太阳能电池11PCBA板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，包括以下步骤：/n提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；/n提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层；
提供一第一片材和一第二片材，所述第一片材对应所述PCBA板的第一表面的元器件设置有与其适配的第一过孔，将所述第一片材和所述第二片材对应通过冷压胶水粘接于所述PCBA中间层的第一表面和第二表面。


2.如权利要求1所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，所述冷压胶水的固化温度为T，T≦80℃。


3.如权利要求1所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，在提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤中，所述边框的厚度和所述PCBA板的最大厚度尺寸偏差范围在±0.2mm以内。


4.如权利要求1所述的PCBA智能卡的冷压工艺，其特征在于，提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有所述元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔，将所述PCBA板与所述边框通过冷压胶水粘接，以形成PCBA中间层的步骤，包括：
提供一边框和PCBA板，所述PCBA板的一面设有元器件，设有元器件的一面为第一表面，另一面为第二表面，所述边框的厚度与所述PCBA板的最大厚度处的尺寸相当，所述边框上设有一与所述PCBA板的形状相适配的安装孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔；
提供一第三片材和一第四片材，所述第三片材设置有与所述PCBA板上的元器件的形状相适配的第二过孔，将所述PCBA板嵌入所述安装孔后放置于所述第四片材上，涂覆冷压胶水，使所述冷压胶水覆盖所述元器件之间的空隙以及所述PCBA板与所述边框之间的缝隙，再将所述第三片材覆盖于所述PCBA板上，并使所述PCBA板表面相应的元器件通过所述第二过孔露出所述第三片材表面，再用刮片刮平，清理溢出的所述冷压胶水，再放入冷压机，冷压固化，撕...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶希贤，姜凯，
申请(专利权)人：深圳市联合智能卡有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44