芯片温度测试系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种芯片温度测试系统，其包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。本实用新型专利技术能够精准的对芯片进行温度考核。

【技术实现步骤摘要】
芯片温度测试系统
本技术涉及芯片生产制造
，尤其涉及一种芯片温度测试系统。
技术介绍
芯片产品最终会用于主板或安装有该主板的整机系统中。而整机系统在研发的过程中，通常要求无论所处的环境温度怎样变化，或稳定的稳定环境中，系统的功能或性能的稳定性和可靠性等方面均不能出现任何问题。整机系统在研发阶段一般只做整机环境温度考核，即将整机系统中的所有器件处于某种特定的空间环境温度条件下进行环境温度考核。但是这种温度考核只能保证整机系统所处的环境温度的可控，而无法单独对芯片温度实现环境温度考核，即无法对芯片单独进行独立、精准的温度控制，以对晶片性能的稳定性，故此类温度测试设备无法对芯片进行精准的温度考核，也无法满足芯片厂商的研发使用需求。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供的芯片温度测试系统，通过监测芯片的温度，自动控制芯片的温度，从而能够准确的获得芯片在指定温度下的各性能的表现参数，以确定芯片在不同温度下各性能是否稳定。本技术提供一种芯片温度测试系统，包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；所述测试舱用于提供测试芯片的空间；所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。可选地，所述系统还包括：环境温度调控模块和环境温度监测模块；所述环境温度调控模块用于调节所述芯片温度测试系统的环境温度；所述环境温度监测模块用于监测所述芯片温度测试系统的环境温度；所述环境温度调控模块和所述环境温度监测模块均与所述控制模块通信连接。可选地，所述系统还包括：湿度调控模块和湿度监测模块；所述湿度调控模块用于调控所述测试舱内的湿度；所述湿度监测模块用于监测所述测试舱内的湿度。可选地，所述湿度调控模块包括：空压机、空气干燥机、流量控制阀和出气管；所述空压机用于将所述芯片温度测试系统周围的气体依次经过所述空气干燥机和出气管输送至测试舱内；所述空气干燥机用于将所述空压机输送到的气体进行干燥；所述流量控制阀用于控制所述出气管的开关；所述出气管的出气口位于所述测试舱内，所述空气干燥机与所述空压机通过输气管道连接。可选地，所述芯片温度调控模块包括：温控头；所述温控头包括接触面；所述温控头用于在所述接触面与芯片的表面接触时，对芯片的表面温度进行调控；所述温控头在所述接触面开设有储放槽，所述芯片温度监测模块位于所述储放槽内。可选地，所述芯片温度监测模块包括温度监测端；所述芯片温度监测模块还用于通过所述温度监测端与所述芯片的表面接触，以对所述芯片的温度进行监测；所述温度监测端与所述接触面平齐。可选地，所述系统还包括：驱动模块；所述驱动模块与所述芯片温度调控模块连接；所述驱动模块用于驱动所述芯片温度调控模块在所述测试舱内移动，以使所述芯片温度调控模块与所述芯片的表面接触。可选地，所述驱动模块包括：第一滑轨、第二滑轨和驱动件；所述第一滑轨与所述测试舱固定连接，所述第二滑轨沿第一方向与所述第一滑轨滑移连接，所述驱动件的一端沿第二方向与所述第二滑轨滑移连接；所述驱动件的另一端与所述芯片温度调控模块固定连接；所述驱动件用于驱动所述芯片温度调控模块沿第三方向移动；所述第一方向、所述第二方向和所述第三方向两两相互垂直。可选地，所述测试舱内设置有托盘和到位监测模块；所述托盘与所述测试舱滑移连接；所述托盘用于带动所述芯片移动至指定的位置；所述托盘模块用于检测所述托盘是否带动所述芯片移动至指定的位置；所述控制模块还用于在所述托盘模块检测到所述托盘未将所述芯片移动至指定的位置时，控制所述驱动件停止驱动所述芯片温度调控模块移动。可选地，所述环境温度调控模块进一步用于对所述芯片温度测试系统的环境温度进行降温；所述机架包括：第一安装区、第二安装区和第三安装区；所述第一安装区位于所述第二安装区和所述第三安装区的上方；所述第一安装区用于装载至少一个所述环境温度调控模块；所述第二安装区用于装载至少一个所述测试舱；所述第三安装区用于装载所述控制模块；所述控制模块进一步用于根据至少一个所述测试舱内的芯片温度监测模块监测到的温度对相应的芯片温度调控模块进行控制。本技术实施例提供的芯片温度测试系统通过芯片温度监测模块监测芯片的温度，并通过控制模块控制芯片温度调控模块自动控制芯片的温度，从而能够准确的获得芯片在指定温度下的各性能的表现参数，以确定芯片在不同温度下各性能是否稳定。同时，通过设置测试舱能够减少外界环境因素对测试结果的影响，从而提高测试的准确度。附图说明图1为本申请一实施例的芯片温度测试系统的正视图；图2为本申请一实施例的测试舱去除顶盖的俯视图；图3为本申请一实施例的测试舱去除一侧壁的侧视图；图4为本申请一实施例的驱动模块的结构图；图5为本申请一实施例的控制面板的结构图；图6为本申请一实施例的芯片温度测试系统的右视图。附图标记1、机架；2、测试舱；3、芯片温度调控模块；31、温控头；311、接触面；4、环境温度调控模块；5、环境温度监测模块；6、湿度调控模块；61、出气管；7、驱动模块；71、第一滑轨；72、第二滑轨；73、驱动件；8、湿度监测模块；91、到位监测模块；92、托盘；93、温控器；94、KVM显示模块；95、挡板；96、控制面板。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本实施例提供一种芯片温度测试系统，结合图1，该芯片温度测试系统包括：机架1、测试舱2、环境温度调控模块4和控制模块。其中，所述测试舱2和所述环境温度调控模块4均与所述机架1固定连接，所述测试舱2用于提供测试芯片的空间；所述环境温度调控模块4用于对所述芯片温度测试系统的环境温度进行调控。在本实施例中，所述环境温度调控模块4为空调，用于保证芯片温度测试系统的环境温度全年24h可以保持在18℃～22℃，为芯片测试以及带有该芯片的相关设备的测试提供稳定可靠的工作环境温度。进一步的，所述机架1包括：第一安装区、第二安装区和第三安装区。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片温度测试系统，其特征在于，包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；/n所述测试舱用于提供测试芯片的空间；/n所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；/n所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；/n所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；/n所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片温度测试系统，其特征在于，包括：机架、测试舱、芯片温度调控模块、芯片温度监测模块和控制模块；
所述测试舱用于提供测试芯片的空间；
所述芯片温度调控模块用于调节所述芯片的温度；
所述芯片温度监测模块用于监测所述芯片的温度；
所述控制模块用于根据所述芯片温度监测模块监测到的温度对所述芯片温度调控模块进行控制；
所述测试舱与所述机架固定连接，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均位于所述测试舱内，所述芯片温度调控模块和所述芯片温度监测模块均与所述控制模块通信连接。


2.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述系统还包括：环境温度调控模块和环境温度监测模块；
所述环境温度调控模块用于调节所述芯片温度测试系统的环境温度；
所述环境温度监测模块用于监测所述芯片温度测试系统的环境温度；
所述环境温度调控模块和所述环境温度监测模块均与所述控制模块通信连接。


3.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述系统还包括：湿度调控模块和湿度监测模块；
所述湿度调控模块用于调控所述测试舱内的湿度；
所述湿度监测模块用于监测所述测试舱内的湿度。


4.根据权利要求3所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述湿度调控模块包括：空压机、空气干燥机、流量控制阀和出气管；
所述空压机用于将所述芯片温度测试系统周围的气体依次经过所述空气干燥机和出气管输送至测试舱内；
所述空气干燥机用于将所述空压机输送到的气体进行干燥；
所述流量控制阀用于控制所述出气管的开关；
所述出气管的出气口位于所述测试舱内，所述空气干燥机与所述空压机通过输气管道连接。


5.根据权利要求1所述的芯片温度测试系统，其特征在于，所述芯片温度调控模块包括：温控头；
所述温控头包括接触面；
所述温控头用于在所述接触面与芯片的表面接触时，对芯片的表面温度进行调控；
所述温控头在所述接触面开设有储放槽，所述芯片温度监测模块位于所述储放槽内。


6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：程鹏，杨晓君，孙浩天，孙瑛琪，杨帆，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12