【技术实现步骤摘要】
一种锡膏检测仪PCB板固定装置
本技术涉及锡膏检测仪PCB板
,具体为一种锡膏检测仪PCB板固定装置。
技术介绍
锡膏也叫焊锡膏,英文名solderpaste,灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接,锡膏厚度测试仪(SolderPasteInspection)是利用光学的原理,通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备,只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为"锡膏测厚仪",而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做"SPI",它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量,及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种,但在现有的锡膏检测仪PCB板在印刷过程中首先要对其进行固定,由于现有的固定装置里,通常采用两侧夹紧的方式对PCB板进行固定,在夹紧较薄的PCB板时,首先两侧夹板的顶面 ...
【技术保护点】
1.一种锡膏检测仪PCB板固定装置,包括检测台(1)、调节机构(3)和滑动机构(4),其特征在于:所述检测台(1)的顶部与空腔箱体(2)的底部固定安装,所述调节机构(3)包括有转动手把(301)、第一锥形齿轮(302)、第二锥形齿轮(303)、螺纹杆(304)、移动板(305)、挡板(307)和顶柱(308),所述转动手把(301)依次贯穿空腔箱体(2)的左侧、第一锥形齿轮(302)的内壁并延伸至第一锥形齿轮(302)的右侧与轴承的内壁转动连接,所述轴承固定安装在空腔箱体(2)的右侧内壁,所述第一锥形齿轮(302)与第二锥形齿轮(303)啮合连接,所述第二锥形齿轮(303) ...
【技术特征摘要】
1.一种锡膏检测仪PCB板固定装置,包括检测台(1)、调节机构(3)和滑动机构(4),其特征在于:所述检测台(1)的顶部与空腔箱体(2)的底部固定安装,所述调节机构(3)包括有转动手把(301)、第一锥形齿轮(302)、第二锥形齿轮(303)、螺纹杆(304)、移动板(305)、挡板(307)和顶柱(308),所述转动手把(301)依次贯穿空腔箱体(2)的左侧、第一锥形齿轮(302)的内壁并延伸至第一锥形齿轮(302)的右侧与轴承的内壁转动连接,所述轴承固定安装在空腔箱体(2)的右侧内壁,所述第一锥形齿轮(302)与第二锥形齿轮(303)啮合连接,所述第二锥形齿轮(303)的内壁与螺纹杆(304)的底端外表面固定连接,所述螺纹杆(304)的顶端贯穿移动板(305)的底部并延伸至移动板(305)的顶部上方与挡板(307)的底部固定连接,所述移动板(305)的右侧顶部与顶柱(308)的底端固定连接,所述顶柱(308)的顶端与横板(5)的左侧底部固定连接,所述滑动机构(4)包括有固定块A(401)、固定杆A(402)、滑块A(403)、复位弹簧A(404)、滑杆(405)、滑块B(406)、固定杆B(407)、固定块B(408)和复位弹簧B(409),所述空腔箱体(2)的顶部右侧与固定块A(401)的左侧固定连接,所述固定块A(401)的右侧与固定杆A(402)的左端固定连接,所述滑块A(403)套设在固定杆A(402)的外表面,所述复位弹簧A(404)的左端与固定块A(401)的右侧固定连接,所述复位弹簧A(404)的右端与滑块A(403)的左侧固定连接,所述滑块A(403)的底部与滑杆(405)的顶端固定连接,所述滑杆(405)的底端贯穿横板...
【专利技术属性】
技术研发人员:姚长全,
申请(专利权)人:上海军臣电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:上海;31
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