生物芯片反应加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种生物芯片反应加热装置，包括壳体，所述壳体内部设置有隔热筒，隔热筒与壳体内部的顶面和底面连接，对应于隔热筒顶部的壳体上开设有多个上出风孔，在壳体上表面设置有套环，上出风孔位于套环内且在套环顶部设置有导热板，在隔热筒内壁设置有螺旋加热丝并在隔热筒底部设置有风扇，在隔热筒下部侧壁上还设置有侧出风孔，所述壳体上还设置有用于放置试管的试管放置槽，所述侧出风孔朝向于试管放置槽下部。本实用新型专利技术的目的在于提供一种生物芯片反应加热装置，以适用于对生物芯片的加热操作。

【技术实现步骤摘要】
生物芯片反应加热装置
本技术涉及加热
，具体涉及一种生物芯片反应加热装置。
技术介绍
生物芯片，又称DNA芯片或基因芯片，它们是DNA杂交探针技术与半导体工业技术相结合的结晶。生物芯片主要指通过平面微细加工技术在固体芯片表面构建的微流体分析单元和系统，以实现对细胞、蛋白质、核酸以及其他生物组分的准确、快速、大信息量的检测。生物芯片是根据生物分子间特异相互作用的原理，将生化分析过程集成于芯片表面，从而实现对DNA、RNA、多肽、蛋白质以及其他生物成分的高通量快速检测。狭义的生物芯片概念是指通过不同方法将生物分子(寡核苷酸、cDNA、genomicDNA、多肽、抗体、抗原等)固着于硅片、玻璃片(珠)、塑料片(珠)、凝胶、尼龙膜等固相递质上形成的生物分子点阵。因此生物芯片技术又称微陈列技术，含有大量生物信息的固相基质称为微阵列，又称生物芯片。在对生物芯片中的DNA进行检测实验时，有时会在高温下来观察某DNA片段的特性，因此需要对该生物芯片进行加热，而现有的加热装置在加热过程中释放热量过大，加热温度过高导致DNA失效而达不到检测实验的目的。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种生物芯片反应加热装置，以适用于对生物芯片的加热操作。为解决上述的技术问题，本技术采用以下技术方案：生物芯片反应加热装置，包括壳体，所述壳体内部设置有隔热筒，隔热筒与壳体内部的顶面和底面连接，对应于隔热筒顶部的壳体上开设有多个上出风孔，在壳体上表面设置有套环，上出风孔位于套环内且在套环顶部设置有导热板，在隔热筒内壁设置有螺旋加热丝并在隔热筒底部设置有风扇，在隔热筒下部侧壁上还设置有侧出风孔，所述壳体上还设置有用于放置试管的试管放置槽，所述侧出风孔朝向于试管放置槽下部。进一步的，所述壳体底部设置有防滑垫，并在壳体底面设置有下出风孔，下出风孔对应于隔热筒底部。进一步的，所述壳体侧部设置有电源线插槽，并在壳体另一侧设置有操控面板。进一步的，所述壳体内设置有温度控制器和单片控制器，并在套环内设置有温度传感器，温度传感器的检测端与导热板底面接触。进一步的，所述温度控制器分别与加热丝和单片控制器电连接，所述单片控制器分别与温度传感器、电源线插槽、风扇和操控面板电连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在壳体中设置有隔热筒，在隔热筒内设置有螺旋加热丝和风扇，通过形成热气流从上出风孔吹向导热板进行加热，导热板不与热源直接接触且热气流通入到套环中，能防止热量过于集中，使得该加热过程适用于生物芯片的加热，在壳体上还设置有试管放置槽，隔热筒上的侧出风孔朝向于试管放置槽，使得该装置能对试管加热。附图说明图1为本技术结构示意图。图中，1-壳体、2-下出风孔、3-防滑垫、4-电源线插槽、5-温度控制器、6-风扇、7-螺旋加热丝、8-试管放置槽、9-套环、10-导热板、11-上出风孔、12-隔热筒、13-侧出风孔、14-温度传感器、15-单片控制器、16-操控面板。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1：参考图1所示，本技术提供一种生物芯片反应加热装置，包括壳体1，所述壳体1内部设置有隔热筒12，隔热筒12与壳体1内部的顶面和底面连接，对应于隔热筒12顶部的壳体1上开设有多个上出风孔11，上出风孔11呈圆形排布，在壳体1上表面设置有套环9，上出风孔11位于套环9内且在套环9顶部设置有导热板10，导热板10上用于放置生物芯片，在隔热筒12内壁设置有螺旋加热丝7并在隔热筒12底部设置有风扇6，通过这样使得产生热气流经上出风孔11吹到套环9内部空间中并将热量传递到导热板10上来对生物芯片加热，由于热源不直接与导热板10接触且通过套环9内部空间对热量进行缓冲释放，使得加热热量能符合实验所要求，在隔热筒12下部侧壁上还设置有侧出风孔13，所述壳体1上还设置有用于放置试管18的试管放置槽8，所述侧出风孔13朝向于试管放置槽8下部，通过这样的方式来对放置试管18进行加热，扩展了加热使用范围。实施例2：在上述实施例的基础上，本技术的另一个实施例是，所述壳体1底部设置有防滑垫3，并在壳体1底面设置有下出风孔2，下出风孔2对应于隔热筒12底部，以使得气流吹到隔热筒12中进行加热。所述壳体1侧部设置有电源线插槽4，并在壳体1另一侧设置有操控面板16，操控面板16上设置有显示屏和操控按键(附图中未示出)。实施例3：在上述实施例的基础上，本技术的另一个实施例是，所述壳体1内设置有温度控制器5和单片控制器15，并在套环9内设置有温度传感器14，温度传感器14的检测端与导热板10底面接触，以测量导热板10的温度并在操控面板16的显示屏上显示。所述温度控制器5分别与加热丝7和单片控制器15电连接，所述单片控制器15分别与温度传感器14、电源线插槽4、风扇6和操控面板16电连接。尽管这里参照本技术的多个解释性实施例对本技术进行了描述，但是，应该理解，本领域技术人员可以设计出很多其他的修改和实施方式，这些修改和实施方式将落在本申请公开的原则范围和精神之内。更具体地说，在本申请公开、附图和权利要求的范围内，可以对主题组合布局的组成部件或布局进行多种变形和改进。除了对组成部件或布局进行的变形和改进外，对于本领域技术人员来说，其他的用途也将是明显的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.生物芯片反应加热装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部设置有隔热筒(12)，隔热筒(12)与壳体(1)内部的顶面和底面连接，对应于隔热筒(12)顶部的壳体(1)上开设有多个上出风孔(11)，在壳体(1)上表面设置有套环(9)，上出风孔(11)位于套环(9)内且在套环(9)顶部设置有导热板(10)，在隔热筒(12)内壁设置有螺旋加热丝(7)并在隔热筒(12)底部设置有风扇(6)，在隔热筒(12)下部侧壁上还设置有侧出风孔(13)，所述壳体(1)上还设置有用于放置试管(18)的试管放置槽(8)，所述侧出风孔(13)朝向于试管放置槽(8)下部。/n

【技术特征摘要】
1.生物芯片反应加热装置，包括壳体(1)，其特征在于：所述壳体(1)内部设置有隔热筒(12)，隔热筒(12)与壳体(1)内部的顶面和底面连接，对应于隔热筒(12)顶部的壳体(1)上开设有多个上出风孔(11)，在壳体(1)上表面设置有套环(9)，上出风孔(11)位于套环(9)内且在套环(9)顶部设置有导热板(10)，在隔热筒(12)内壁设置有螺旋加热丝(7)并在隔热筒(12)底部设置有风扇(6)，在隔热筒(12)下部侧壁上还设置有侧出风孔(13)，所述壳体(1)上还设置有用于放置试管(18)的试管放置槽(8)，所述侧出风孔(13)朝向于试管放置槽(8)下部。


2.根据权利要求1所述的生物芯片反应加热装置，其特征在于：所述壳体(1)底部设置有防滑垫(3)，并在壳体(1)底面设置有下...

【专利技术属性】
技术研发人员：马明星，
申请(专利权)人：昆明寰基生物芯片产业有限公司，
类型：新型
国别省市：云南;53