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一种抗还原X8R型BaTiO制造技术

技术编号:29748231 阅读:25 留言:0更新日期:2021-08-20 21:01
本发明专利技术属于陶瓷材料技术领域,公开了一种抗还原X8R型BaTiO

【技术实现步骤摘要】
一种抗还原X8R型BaTiO3基介质陶瓷材料及其制备方法
本专利技术属于陶瓷材料
,具体来说,是涉及一种X8R型BaTiO3基介质陶瓷材料及其制备方法。技术背景作为电子产业的“基石”,多层陶瓷电容器(Multi-LayerCeramicCapacitor,MLCC)是影响电子产业发展的重要元器件。随着BME技术的推广应用,MLCC的生产成本大幅度降低,进一步促进了MLCC在工业应用领域的发展。BaTiO3因具有较高介电常数、较低介电损耗、良好绝缘特性以及能在还原气氛下与Ni共烧等优势成为当前应用最广泛的MLCC用原材料。然而,BaTiO3在还原气氛下容易被还原并产生大量氧空位,导致材料发生n型半导化,绝缘特性下降。因此,研发能与Ni电极在还原气氛下共烧的高性能介质材料是制备低成本、高性能MLCC器件的关键。
技术实现思路
本专利技术提供了一种抗还原X8R型BaTiO3基介质陶瓷材料及其制备方法,解决BaTiO3基介质陶瓷材料的相关技术问题,以BaTiO3、Bi2O3、MgO、ZrO2为原料,通过施、受主离子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗还原X8R型BaTiO

【技术特征摘要】
1.一种抗还原X8R型BaTiO3基介质陶瓷材料,其特征在于,其化学式为(1-x)BaTiO3-0.5xBi2O3-0.67xMgO-0.33xZrO2,0.05≤x≤0.2。


2.一种如权利要求1所述抗还原X8R型BaTiO3基介质陶瓷材料的制备方法,其特征在于,该方法按照以下步骤进行:
(1)将BaTiO3、Bi2O3、MgO、ZrO2,按照化学式(1-x)BaTiO3-0.5xBi2O3-0.67xMgO-0.33xZrO2,0.05≤x≤0.2进行配料;将配料混合球磨;
(2)将步骤(1)球磨后所得原料红外烘干、过筛,得到颗粒均匀的粉料;
(3)将步骤(2)所得粉料添加粘结剂,过筛之后进行造粒,压制成生坯;
(4)将步骤(3)的生坯于烧结进行排胶,将生坯中的粘结剂排除完全;
(5)将排除粘结剂后的胚体在氮氢混合气体氛围下烧结,烧结温度为1260℃,保温2h,得到最终样品。


3.根据权利要求2所述的一种稳定型MLCC用介质材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中将去离子水、锆球、粉料按照2:1:1的质量比混合球磨。


4.根据权利要求2所述的一种稳定型MLCC用介质材...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玲霞谢嘉玲薛可盈王梦龙
申请(专利权)人:天津大学
类型:发明
国别省市:天津;12

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