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内置气流通道的弹力鞋垫制造技术

技术编号:29732662 阅读:48 留言:0更新日期:2021-08-20 20:38
内置气流通道的弹力鞋垫,包括下层鞋垫、上层鞋垫、弹力元件及气体流向控制组件;上层鞋垫固接在下层鞋垫的上端,并与下层鞋垫之间设有气流通道,上层鞋垫在鞋头部B和鞋跟部B分别设有出气孔和进气孔,出气孔和进气孔分别连通至气流通道的两端;气体流向控制组件设在气流通道中,其用于使气流通道仅可通过进气孔获取外界的气体,仅可通过出气孔排出气体到外界。本实用新型专利技术无需在鞋子表面或鞋底开设通气孔,将其作为垫脚用的鞋垫安装在现有的鞋子内,即可给鞋子带来循环通气的效果。

【技术实现步骤摘要】
内置气流通道的弹力鞋垫
本技术涉及鞋子配件
,特别是一种内置气流通道的弹力鞋垫。
技术介绍
如果鞋子的透气性能不佳,不仅穿着闷脚,还容易滋生细菌,产生难闻的异味。目前,为了提升鞋子的透气性能,通常会在鞋底和鞋面上设置通气孔,通过通气孔将鞋子内部与大气连通。但上述设置有通气孔的鞋子并不适合在雨天穿着,雨天时,雨水容易透过通气孔进入鞋子内部,使鞋子潮湿,影响穿着体验。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足,而提供一种内置气流通道的弹力鞋垫,它解决了现有的设有通气孔的鞋子容易透水,不适合雨天穿着的问题。本技术的技术方案是:内置气流通道的弹力鞋垫,包括下层鞋垫、上层鞋垫、弹力元件及气体流向控制组件;下层鞋垫的两端分别为鞋头部A和鞋跟部A;上层鞋垫与下层鞋垫的形状相吻合,上层鞋垫的两端分别为鞋头部B和鞋跟部B,上层鞋垫固接在下层鞋垫的上端,并与下层鞋垫之间设有气流通道,上层鞋垫的鞋头部B正对下层鞋垫的鞋头部A,上层鞋垫的鞋跟部B正对下层鞋垫的鞋跟部A,上层鞋垫在鞋头部B和鞋跟部B分别设有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.内置气流通道的弹力鞋垫,其特征是:包括下层鞋垫、上层鞋垫、弹力元件及气体流向控制组件;下层鞋垫的两端分别为鞋头部A和鞋跟部A;上层鞋垫与下层鞋垫的形状相吻合,上层鞋垫的两端分别为鞋头部B和鞋跟部B,上层鞋垫固接在下层鞋垫的上端,并与下层鞋垫之间设有气流通道,上层鞋垫的鞋头部B正对下层鞋垫的鞋头部A,上层鞋垫的鞋跟部B正对下层鞋垫的鞋跟部A,上层鞋垫在鞋头部B和鞋跟部B分别设有出气孔和进气孔,出气孔和进气孔分别连通至气流通道的两端;弹力元件设在下层鞋垫与上层鞋垫之间;气体流向控制组件设在气流通道中,其用于使气流通道仅可通过进气孔获取外界的气体,仅可通过出气孔排出气体到外界。/n

【技术特征摘要】
1.内置气流通道的弹力鞋垫,其特征是:包括下层鞋垫、上层鞋垫、弹力元件及气体流向控制组件;下层鞋垫的两端分别为鞋头部A和鞋跟部A;上层鞋垫与下层鞋垫的形状相吻合,上层鞋垫的两端分别为鞋头部B和鞋跟部B,上层鞋垫固接在下层鞋垫的上端,并与下层鞋垫之间设有气流通道,上层鞋垫的鞋头部B正对下层鞋垫的鞋头部A,上层鞋垫的鞋跟部B正对下层鞋垫的鞋跟部A,上层鞋垫在鞋头部B和鞋跟部B分别设有出气孔和进气孔,出气孔和进气孔分别连通至气流通道的两端;弹力元件设在下层鞋垫与上层鞋垫之间;气体流向控制组件设在气流通道中,其用于使气流通道仅可通过进气孔获取外界的气体,仅可通过出气孔排出气体到外界。


2.如权利要求1所述的内置气流通道的弹力鞋垫,其特征是:上层鞋垫和下层鞋垫在边缘一圈胶接固定为一体。


3.如权利要求2所述的内置气流通道的弹力鞋垫,其特征是:下层鞋垫上表面上设有从鞋头部A向鞋跟部A延伸的条形凹槽;所述气流通道由下层鞋垫的条形凹槽和上层鞋垫的下表面合围而形成。


4.如权利要求1-3中任一项所述的内置气流通道的弹力鞋垫,其特征是:气体流向控制组件包括柔性隔膜...

【专利技术属性】
技术研发人员:万忠岳
申请(专利权)人:万忠岳
类型:新型
国别省市:湖南;43

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