一种多层电路板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多层电路板结构，包括基准板，所述基准板顶部的左侧固定连接有外部连接块，所述外部连接块的表面开设有第一连接槽，所述外部连接块顶部的两侧均固定连接有限制盒，所述限制盒内壁的一侧固定连接有方位块，所述方位块的表面通过扭簧转动连接有限制折板，限制折板底部的一侧固定连接有接触软体，本实用新型专利技术涉及电路板技术领域。该多层电路板结构，附加电路能够通过扭簧的转动带动限制折板和接触软体对其固定，同时通过外部连接块和限制盒对其限位，提高了附加电路板安装后的整体强度，附加电路板通过在内部连接框内部被挤压固定，有效的避免了电路板晃动导致的接触不良，提高了整体电路板的工作强度。

【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板结构
本技术涉及电路板
，具体为一种多层电路板结构。
技术介绍
电路板又称氧化铝陶瓷电路板，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。电路板和软硬结合板的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。现代电路板为了适应多种工作模式，往往需要在成型电路板表面连接附加电路板，以往普通的连接方法就是在预留锡焊点处通过电烙铁焊接连接，但是电烙铁只能对附加电路板进行电性连通，整体结构强度不高，附加电路板工作时极易掉落，影响工作效率。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种多层电路板结构，解决了电烙铁只能对附加电路板进行电性连通，整体结构强度不高，附加电路板工作时极易掉落，影响工作效率的问题。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种多层电路板结构，包括基准板，所述基准板顶部的左侧固定连接有外部连接块，所述外部连接块的表面开设有第一连接槽，所述外部连接块顶部的两侧均固定连接有限制盒，所述限制盒内壁的一侧固定连接有方位块，所述方位块的表面通过扭簧转动连接有限制折板，所述限制折板底部的一侧固定连接有接触软体，所述接触软体的材质为软性树脂，所述基准板顶部的右侧固定连接有内部连接框，所述内部连接框的内部开设有第二连接槽。优选的，所述内部连接框的顶部贯穿有手动杆，所述手动杆的底端固定连接有接触板。优选的，所述接触板的顶部固定连接有卡紧弹簧，所述手动杆的顶端固定连接有手柄。优选的，所述基准板包括强化层，所述强化层的顶部固定连接有电源层，所述电源层的顶部固定连接有表面绝缘层。优选的，所述强化层包括陶瓷基层，所述陶瓷基层的顶部固定连接有散热层。优选的，所述电源层包括导电层，所述导电层的顶部固定连接有导电绝缘层。有益效果本技术提供了一种多层电路板结构。与现有技术相比具备以下有益效果：（1）、该多层电路板结构，通过外部连接块的表面开设有第一连接槽，外部连接块顶部的两侧均固定连接有限制盒，限制盒内壁的一侧固定连接有方位块，方位块的表面通过扭簧转动连接有限制折板，限制折板底部的一侧固定连接有接触软体，接触软体的材质为软性树脂，基准板顶部的右侧固定连接有内部连接框，内部连接框的内部开设有第二连接槽，内部连接框的顶部贯穿有手动杆，手动杆的底端固定连接有接触板，接触板的顶部固定连接有卡紧弹簧，手动杆的顶端固定连接有手柄，通过外部连接块、第一连接槽、限制盒、方位块、扭簧、限制折板和接触软体的联合设置，附加电路能够通过扭簧的转动带动限制折板和接触软体对其固定，同时通过外部连接块和限制盒对其限位，提高了附加电路板安装后的整体强度，通过内部连接框、第二连接槽、手动杆、接触板、卡紧弹簧和手柄的联合设置，附加电路板通过在内部连接框内部被挤压固定，有效的避免了电路板晃动导致的接触不良，提高了整体电路板的工作强度。（2）、该多层电路板结构，通过基准板包括强化层，强化层的顶部固定连接有电源层，电源层的顶部固定连接有表面绝缘层，强化层包括陶瓷基层，陶瓷基层的顶部固定连接有散热层，电源层包括导电层，导电层的顶部固定连接有导电绝缘层，通过强化层的设置，使得电路板在工作时的散热能力得以增强，避免了工作温度过高导致电路板额定功率下降，并且陶瓷基层能够提供电路板足够的工作强度，通过电源层和表面绝缘层的设置，电路板在正常工作时能够有效避免外界导体对电路板内部的干扰，提高了电路板的整体工作效率。附图说明图1为本技术的主视图；图2为本技术图1中A处的局部放大图；图3为本技术基准板的结构示意图；图4为本技术强化层的结构示意图；图5为本技术电源层的结构示意图。图中：1、基准板；101、强化层；1011、陶瓷基层；1012、散热层；102、电源层；1021、导电层；1022、导电绝缘层；103、表面绝缘层；2、外部连接块；3、第一连接槽；4、限制盒；5、方位块；6、扭簧；7、限制折板；8、接触软体；9、内部连接框；10、第二连接槽；11、手动杆；12、接触板；13、卡紧弹簧；14、手柄。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种多层电路板结构，包括基准板1，基准板1顶部的左侧固定连接有外部连接块2，外部连接块2的表面开设有第一连接槽3，外部连接块2顶部的两侧均固定连接有限制盒4，限制盒4内壁的一侧固定连接有方位块5，方位块5的表面通过扭簧6转动连接有限制折板7，限制折板7底部的一侧固定连接有接触软体8，接触软体8的材质为软性树脂，基准板1顶部的右侧固定连接有内部连接框9，内部连接框9的内部开设有第二连接槽10，内部连接框9的顶部贯穿有手动杆11，手动杆11的底端固定连接有接触板12，接触板12的顶部固定连接有卡紧弹簧13，手动杆11的顶端固定连接有手柄14，通过外部连接块2、第一连接槽3、限制盒4、方位块5、扭簧6、限制折板7和接触软体8的联合设置，附加电路能够通过扭簧6的转动带动限制折板7和接触软体8对其固定，同时通过外部连接块2和限制盒4对其限位，提高了附加电路板安装后的整体强度，通过内部连接框9、第二连接槽10、手动杆11、接触板12、卡紧弹簧13和手柄14的联合设置，附加电路板通过在内部连接框9内部被挤压固定，有效的避免了电路板晃动导致的接触不良，提高了整体电路板的工作强度。基准板1包括强化层101，强化层101的顶部固定连接有电源层102，电源层102的顶部固定连接有表面绝缘层103，强化层101包括陶瓷基层1011，陶瓷基层1011的顶部固定连接有散热层1012，电源层102包括导电层1021，导电层1021的顶部固定连接有导电绝缘层1022，通过强化层101的设置，使得电路板在工作时的散热能力得以增强，避免了工作温度过高导致电路板额定功率下降，并且陶瓷基层能够提供电路板足够的工作强度，通过电源层102和表面绝缘层103的设置，电路板在正常工作时能够有效避免外界导体对电路板内部的干扰，提高了电路板的整体工作效率。外部连接块2的底部设置有导线与基准板1电性连接，内部连接框9的内部直接裸露有基准板1中的连接线，以便与附加电路板电性连接。同时本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板结构，包括基准板（1），其特征在于：所述基准板（1）顶部的左侧固定连接有外部连接块（2），所述外部连接块（2）的表面开设有第一连接槽（3），所述外部连接块（2）顶部的两侧均固定连接有限制盒（4），所述限制盒（4）内壁的一侧固定连接有方位块（5），所述方位块（5）的表面通过扭簧（6）转动连接有限制折板（7），所述限制折板（7）底部的一侧固定连接有接触软体（8），所述接触软体（8）的材质为软性树脂，所述基准板（1）顶部的右侧固定连接有内部连接框（9），所述内部连接框（9）的内部开设有第二连接槽（10）。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板结构，包括基准板（1），其特征在于：所述基准板（1）顶部的左侧固定连接有外部连接块（2），所述外部连接块（2）的表面开设有第一连接槽（3），所述外部连接块（2）顶部的两侧均固定连接有限制盒（4），所述限制盒（4）内壁的一侧固定连接有方位块（5），所述方位块（5）的表面通过扭簧（6）转动连接有限制折板（7），所述限制折板（7）底部的一侧固定连接有接触软体（8），所述接触软体（8）的材质为软性树脂，所述基准板（1）顶部的右侧固定连接有内部连接框（9），所述内部连接框（9）的内部开设有第二连接槽（10）。


2.根据权利要求1所述的一种多层电路板结构，其特征在于：所述内部连接框（9）的顶部贯穿有手动杆（11），所述手动杆（11）的底端固定连接有接触板（12）。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈友华，吴志伟，刘远峰，李可钢，舒文红，黄文平，邓春华，甘品标，赵帅博，李波，
申请(专利权)人：东莞市玮孚电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44