一种扇形封装光分路器芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种扇形封装光分路器芯片，包括光分路器晶圆、上盖板和下盖板，所述上盖板通过粘合剂层固定设置于光分路器晶圆的上部，所述下盖板通过粘合剂层固定设置于光分路器晶圆的下部，所述光分路器晶圆上均匀分布有多个光分路器芯片，相邻的光分路器芯片的输入端和输出端交错排列，且相邻的光分路器芯片之间通过划片机采用曲线划片的方式划开；本实用新型专利技术的相邻的光分路器芯片之间通过划片机采用曲线划片的方式划开，通过曲线切割，减少光分路器芯片的输入端尺寸，增加了光分路器晶圆上光分路器芯片的容量，有效降低光分路器芯片的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种扇形封装光分路器芯片
本技术属于测量尺
，具体涉及一种扇形封装光分路器芯片。
技术介绍
在目前大量商用的光纤到户(FTTH)网络中，光分路器是其核心器件，特别适用于无源光网络(EPON、BPON、GPON等)中连接局端和终端设备，实现光功率的分配。光分路器的制作工艺基本上采用集成光学技术生产，平面光波导分路器就是采用平面光波导(PLC)芯片技术，将平面光波导分路器芯片一端与毛细管耦合，另一端与光纤阵列对准耦合，采用粘合剂粘接为光分路器。其中光分路器芯片由光分路器晶圆切割而成，现有的技术方案芯片均按照矩形切割，在大分光比芯片输入端有大量的空白区域没有排布光波导，造成浪费。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种扇形封装光分路器芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种扇形封装光分路器芯片，包括光分路器晶圆、上盖板和下盖板，所述上盖板通过粘合剂层固定设置于光分路器晶圆的上部，所述下盖板通过粘合剂层固定设置于光分路器晶圆的下部，所述光分路器晶圆上均匀分布有多个光分路器芯片，相邻的光分路器芯片的输入端和输出端交错排列，且相邻的光分路器芯片之间通过划片机采用曲线划片的方式划开。优选的，所述上盖板和下盖板均为矩形板状结构，上盖板和下盖板的长度与光分路器芯片的长度一致，上盖板和下盖板的宽度与光分路器芯片的输出端宽度一致。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过曲线切割，减少光分路器芯片的输入端尺寸。2、增加了光分路器晶圆上光分路器芯片的容量，有效降低光分路器芯片的成本。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。图1是本技术的整体截面结构示意图；图2是本技术的光分路器晶圆俯视结构示意图；图3是本技术的光分路器芯片结构示意图。图中：1、光分路器晶圆；2、光分路器芯片；3、上盖板；4、下盖板；5、粘合剂层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：一种扇形封装光分路器芯片，包括光分路器晶圆1、上盖板3和下盖板4，上盖板3通过粘合剂层5固定设置于光分路器晶圆1的上部，下盖板4通过粘合剂层5固定设置于光分路器晶圆1的下部，光分路器晶圆1上均匀分布有多个光分路器芯片2，相邻的光分路器芯片2的输入端和输出端交错排列，且相邻的光分路器芯片2之间通过划片机采用曲线划片的方式划开。本实施例中，优选的，上盖板3和下盖板4均为矩形板状结构，上盖板3和下盖板4的长度与光分路器芯片2的长度一致，上盖板3和下盖板4的宽度与光分路器芯片2的输出端宽度一致，上盖板3和下盖板4的端面做抛光处理。本技术工作原理及使用流程：本技术的相邻的光分路器芯片2之间通过划片机采用曲线划片的方式划开，通过曲线切割，减少光分路器芯片2的输入端尺寸，增加了光分路器晶圆1上光分路器芯片2的容量，有效降低光分路器芯片2的成本。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扇形封装光分路器芯片，包括光分路器晶圆(1)、上盖板(3)和下盖板(4)，其特征在于：所述上盖板(3)通过粘合剂层(5)固定设置于光分路器晶圆(1)的上部，所述下盖板(4)通过粘合剂层(5)固定设置于光分路器晶圆(1)的下部，所述光分路器晶圆(1)上均匀分布有多个光分路器芯片(2)，相邻的光分路器芯片(2)的输入端和输出端交错排列，且相邻的光分路器芯片(2)之间通过划片机采用曲线划片的方式划开。/n

【技术特征摘要】
1.一种扇形封装光分路器芯片，包括光分路器晶圆(1)、上盖板(3)和下盖板(4)，其特征在于：所述上盖板(3)通过粘合剂层(5)固定设置于光分路器晶圆(1)的上部，所述下盖板(4)通过粘合剂层(5)固定设置于光分路器晶圆(1)的下部，所述光分路器晶圆(1)上均匀分布有多个光分路器芯片(2)，相邻的光分路器芯片(2)的输入端和输出端交错...

【专利技术属性】
技术研发人员：高阳，王森，许兴旺，陈土建，
申请(专利权)人：深圳市砺芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44