【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光电子组件和用于制造光电子组件的方法
说明了一种光电子组件和一种用于制造光电子组件的方法。
技术实现思路
要解决的一个任务是说明一种对老化特别稳定的光电子组件。另一个要解决的任务是说明一种用于制造这种光电子组件的方法。这些任务特别是通过独立专利权利要求的主题和方法来解决。有利的设计和进一步的实施例是从属权利要求的主题。根据至少一个实施例,所述光电子组件包括载体。所述载体包括例如引线框和壳体。所述引线框优选地包括彼此电绝缘的至少两个部分。在所述组件的预期运行期间,向这两个部分优选地分配不同的极性。所述引线框可以嵌入所述壳体中。所述引线框的部分可以通过所述壳体彼此电绝缘。所述引线框包括例如铜。所述壳体包括例如塑料或环氧树脂或由例如塑料或环氧树脂构成。优选地,所述壳体反射可见光谱范围内的光。然而,替代地,所述载体可以是陶瓷载体。根据至少一个实施例,所述光电子组件包括光电子半导体芯片。在预期的运行中,所述半导体芯片优选发射电磁初级辐射,例如在可见光谱范围内或在紫外线范围内或在红外线范围内。所述光电子组件特别是LED。所述光电子组件可以是机动车辆的大灯的一部分。在此和在下文中将半导体芯片理解为可以单独处理和电接触的元件。半导体芯片特别是通过从晶片复合体分离来加以制造。特别地,这种半导体芯片的侧表面于是包括例如来自所述晶片复合体的分离过程的痕迹。半导体芯片优选地包括在所述晶片复合体中生长的半导体层序列的恰好一个最初连续区域。所述半导体芯片的半导体层序列优选以连续的方式形成。平行于所述半导体芯片的主 ...
【技术保护点】
1.一种光电子组件(100),包括/n-载体(1);/n-光电子半导体芯片(2);/n-封装(3);其中/n-所述半导体芯片(2)固定在所述载体(1)的安装表面(10)上并且与所述载体(1)导电连接,/n-所述封装(3)围绕所述半导体芯片(2)形成并且至少部分地覆盖所述安装表面(10),/n-所述封装(3)包括第一层(31)和第二层(32),/n-所述第一层(31)布置在所述安装表面(10)和所述第二层(32)之间,/n-所述第一层(31)和所述第二层(32)均基于硅树脂,/n-所述第一层(31)和所述第二层(32)在界面(30)的区域中彼此直接相邻。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190111 DE 102019100612.01.一种光电子组件(100),包括
-载体(1);
-光电子半导体芯片(2);
-封装(3);其中
-所述半导体芯片(2)固定在所述载体(1)的安装表面(10)上并且与所述载体(1)导电连接,
-所述封装(3)围绕所述半导体芯片(2)形成并且至少部分地覆盖所述安装表面(10),
-所述封装(3)包括第一层(31)和第二层(32),
-所述第一层(31)布置在所述安装表面(10)和所述第二层(32)之间,
-所述第一层(31)和所述第二层(32)均基于硅树脂,
-所述第一层(31)和所述第二层(32)在界面(30)的区域中彼此直接相邻。
2.根据权利要求1所述的光电子组件(100),其中
-所述安装表面(10)至少部分地由银和/或银合金和/或铜形成,
-所述第一层(31)覆盖所述安装表面(10)的与所述半导体芯片(2)横向相邻的所有区域,
-从所述组件(100)外部到所述第一层(31)的仅穿过基于硅树脂的材料的每条路径也穿过所述界面(30)。
3.根据权利要求1或2所述的光电子组件(100),其中
-所述半导体芯片(2)嵌入在所述第一层(31)中,
-在所述安装表面的俯视图中观察,所述半导体芯片(2)被所述界面(30)覆盖。
4.根据前述权利要求中任一项所述的光电子组件(100),
其中所述第一层(31)和所述第二层(32)基于相同的硅树脂。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的光电子组件(100),
其中所述第一层(31)和所述第二层(32)基于不同的硅树脂。
6.根据权利要求5所述的光电子组件(100),
其中所述第二层(32)的硅树脂包括比所述第一层(31)的硅树脂更小的折射率。
7.根据权利要求5或6所述的光电子组件(100),
其中所述第二层(32)的硅树脂包括比所述第一层(31)的硅树脂更高的气体渗透性。
8.根据前述权利要求中任一项所述的光电子组件(100),
其中所述界面(30)在所述载体(1)的整个安装表面(10)上延伸。
9.根据前述权利要求中任一项所述的光电子组件(100),
其中所述第一层(31)在所述界面(30)的区域中经过表面处理。
10.根据前述权利要求中任一项所述的光电子组件(100),
进一步包括至少部分地覆盖所述安装...
【专利技术属性】
技术研发人员:T·里斯温克尔,J·埃伯哈德,
申请(专利权)人:奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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