图像传感器制造技术

提供了一种图像传感器，其包括第一基板和第二基板，所述第一基板包括多个像素和多条垂直信号线以及多个第一配线层，所述第二基板包括多个第二配线层。所述第一基板和所述第二基板在所述多个第一配线层与所述多个第二配线层之间被固定在一起。第一焊盘设置在所述多个第一配线层中的一个第一配线层与所述多个第二配线层中的一个第二配线层之间，并且第二焊盘设置在所述多个第一配线层的另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的另一个第二配线层之间。第一通孔和第二通孔将所述第一焊盘与所述多个第一配线层中的所述一个第一配线层和所述多个第二配线层中的所述一个配线层连接在一起。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像传感器
本申请要求2019年2月28日提交的日本专利申请JP2019-036818的优先权，其全部内容已通过引用并入本文。本专利技术涉及固体成像装置和成像系统。具体地，本专利技术涉及其中由于暗电流引起噪声的固体成像装置和成像系统。
技术介绍
为了减小用于各个半导体基板的电路的尺寸和面积，在固体成像装置中已经使用了堆叠和接合多个半导体基板的常规技术。例如，已经提出了如下固体成像装置，其中，铜电极焊盘露出在一对半导体基板的接合面上并且电极焊盘彼此接合以用于导电(例如，参见日本专利申请特开第2012-164870号公报)。如上所述将铜电极焊盘彼此接合的方法称为Cu(铜)-Cu接合。此外，在上述固体成像装置中，将不用于导电的焊盘称为虚设焊盘(dummypad)，其设置在多个像素电路下方的接合面上。引用文献列表专利文献专利文献1：日本专利申请特表2012-164870号公报
技术实现思路
在上述现有技术中，除电极焊盘外，虚设焊盘也彼此接合以提高接合强度。但是，在电极焊盘上的像素电路的暗电流与在虚设焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图像传感器，其包括：/n第一基板，包括多个像素和多条垂直信号线以及多个第一配线层，所述多个第一配线层位于所述第一基板的一侧；/n第二基板，包括多个第二配线层，所述多个第二配线层位于所述第二基板的一侧，/n其中，所述第一基板和所述第二基板在所述多个第一配线层和所述多个第二配线层之间被固定在一起；/n第一焊盘，设置在所述多个第一配线层中的一个第一配线层与所述多个第二配线层中的一个第二配线层之间；/n第二焊盘，设置在所述多个第一配线层中的另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的另一个第二配线层之间；/n第一通孔，连接所述多个第一配线层中的所述一个第一配线层与设置在所述第一基板上的所述第一焊盘...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190228 JP 2019-0368181.一种图像传感器，其包括：
第一基板，包括多个像素和多条垂直信号线以及多个第一配线层，所述多个第一配线层位于所述第一基板的一侧；
第二基板，包括多个第二配线层，所述多个第二配线层位于所述第二基板的一侧，
其中，所述第一基板和所述第二基板在所述多个第一配线层和所述多个第二配线层之间被固定在一起；
第一焊盘，设置在所述多个第一配线层中的一个第一配线层与所述多个第二配线层中的一个第二配线层之间；
第二焊盘，设置在所述多个第一配线层中的另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的另一个第二配线层之间；
第一通孔，连接所述多个第一配线层中的所述一个第一配线层与设置在所述第一基板上的所述第一焊盘；
第二通孔，连接所述多个第二配线层中的所述一个第二配线层与设置在所述第二基板上的所述第一焊盘，
其中，设置在所述第一基板上的所述第一焊盘和设置在所述第二基板上的所述第二焊盘彼此连接；
第三通孔，其连接所述多个第一配线层中的所述另一个第一配线层；以及
第四通孔，其连接所述多个第二配线层中的所述另一个第二配线层，
其中，所述第三通孔和所述第四通孔中的至少一者将所述第二焊盘与所述多个第一配线层中的所述另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的所述另一个第二配线层中的至少一者连接在一起，
其中，所述第一焊盘提供所述多个第一个配线层中的所述一个第一配线层与所述多个第二配线层中的所述一个第二配线层之间的电连接，并且所述第一焊盘电连接至所述多条垂直驱动线中的一条垂直驱动线，并且
其中，所述第二焊盘未电连接至所述多条垂直信号线。


2.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第一基板进一步包括像素电路并且所述第二基板进一步包括后续电路。


3.根据权利要求2所述的图像传感器，其中，来自所述像素电路的像素信号被从所述像素电路传输至所述后续电路。


4.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述虚设焊盘是电气浮动的。


5.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述虚设焊盘连接至固定电位。


6.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第一焊盘是电极焊盘并且所述第二焊盘是虚设焊盘。


7.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第一通孔和所述第二通孔的数量等于所述第三通孔和所述第四通孔的数量。


8.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第一通孔和所述第二通孔的数量大于所述第三通孔和所述第四通孔的数量。


9.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第一通孔和所述第二通孔的数量小于所述第三通孔和所述第四通孔的数量。


10.根据权利要求1所述的图像传感器，其中，所述第三通孔和所述第四通孔将所述第二焊盘与所述多个第一配线层中的所述另一个第一配线层和所述多个第二配线层中的所述另一个第二配...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤智美，山下和芳，正垣敦，朝山忍，伊藤真也，中川遥之，水田恭平，大木进，冈治，神村员人，松本拓治，西木户健树，
申请(专利权)人：索尼半导体解决方案公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP