导热性有机硅组合物制造技术

导热性有机硅组合物，其以特定比例含有：(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷(其中，所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值。)，(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料，和(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂；该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料，该导热性有机硅组合物不会使硅片破损，作业性、耐错位性也优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导热性有机硅组合物
本专利技术涉及导热性有机硅组合物，特别涉及不损伤硅片并且耐错位性优异的导热性有机硅组合物。
技术介绍
一般地，电气电子部件在使用中产生热，因此为了使这些部件适当地工作，必须除热，以往，提出了在其除热中使用的各种导热性材料。作为这种情形的导热性材料，存在(1)处理容易的片状的导热性材料、(2)称为散热用润滑脂的糊状的导热性材料这2种形态。这些中，(1)片状的导热性材料具有不仅处理容易、而且稳定性也优异的优点，另一方面，接触热阻必然增大，因此散热性能比散热用润滑脂的情形要差。另外，为了保持片状，需要某种程度的强度和硬度，因此不能吸收在元件与壳体之间产生的公差，也有时由于它们的应力而使元件破坏。而在(2)散热用润滑脂的情况下，具有如下优点：通过使用涂布装置等，从而不仅也能够应对电气电子制品的大量生产，而且接触热阻低，因此散热性能也优异。但是，在为了通过丝网印刷等大量使用而降低散热用润滑脂的粘度的情况下，由于元件的冷热冲击等，散热用润滑脂偏离的结果(泵出现象)，除热并不充分，其结果有时元件发生误操作。因此，提出了将特定的有机聚硅氧烷与氧化锌、氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅等增稠剂、和在1分子中具有至少一个与硅原子直接键合的羟基的有机聚硅氧烷、以及烷氧基硅烷组合而抑制了基油的渗出的润滑脂状有机硅组合物(专利文献1：日本特开平11-49958号公报)；将液体有机硅与具有一定的热导率且莫氏硬度为6以上的导热性无机填料、和具有一定的热导率且莫氏硬度为5以下的导热性无机填料组合而成的导热性和分配性优异的导热性有机硅组合物(专利文献2：日本特开平11-246884号公报)；将特定的基油和平均粒径为0.5～50μm的金属铝粉体组合而成的导热性润滑脂组合物(专利文献3：日本特开2000-63873号公报)；通过将平均粒径不同的2种氮化铝粉末混合使用从而提高了有机硅润滑脂中的氮化铝的填充率的有机硅润滑脂组合物(专利文献4：日本特开2000-169873号公报)；和提高油的粘性以抑制渗出的有机硅润滑脂组合物(专利文献5～8：日本专利第4130091号公报、日本专利第5388329号公报、日本专利第5283553号公报、日本特开2010-013563号公报)等更高性能的导热性有机硅润滑脂组合物。但是，近年来，以平板电脑、智能电话为代表的器件的薄型化发展，在CPU、GPU中使用的硅片自身也倾向于变得比以往薄。由于硅片变薄，因此变得比以往容易翘曲，由于其影响，在硅片上所涂布的导热有机硅润滑脂也容易进一步错位。另外，由于硅片薄，因此由于导热性有机硅润滑脂的填料的影响而损伤，有时也会有开裂的不利情形。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开平11-49958号公报专利文献2：日本特开平11-246884号公报专利文献3：日本特开2000-63873号公报专利文献4：日本特开2000-169873号公报专利文献5：日本专利第4130091号公报专利文献6：日本专利第5388329号公报专利文献7：日本专利第5283553号公报专利文献8：日本特开2010-013563号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述实际情况而完成，目的在于提供不会损伤硅片、作业性、耐错位性也优异的导热性有机硅组合物。用于解决课题的手段本专利技术人为了实现上述的目的深入研究，结果发现：在特定的有机聚硅氧烷中只使用具有特定的莫氏硬度的导热性无机填料、并且用溶剂稀释的导热性有机硅组合物也不会使硅片破损，在作业性、耐错位性上也能够获得良好的结果，实现了本专利技术。因此，本专利技术提供下述导热性有机硅组合物。[1]导热性有机硅组合物，其含有：(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷：100质量份，(其中，所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值。)(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料：100～3000质量份，和(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂：0.1～100质量份；该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料。[2][1]所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(A)成分的有机聚硅氧烷含有1～95质量％的由下述通式(1)表示的单末端三官能的水解性有机聚硅氧烷(a1)。[化1](式中，R1独立地为碳数1～6的烷基，R2独立地为碳数1～20的饱和或不饱和的一价烃基。b为5～120的整数。)[3][2]所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(A)成分的除由所述通式(1)表示的单末端三官能的水解性有机聚硅氧烷(a1)以外的有机聚硅氧烷为在1分子中具有至少一个烯基的有机聚硅氧烷和由下述通式(2)表示的有机氢聚硅氧烷的加成反应物(a2)。[化2](式中，R3独立地为碳数1～20的饱和或不饱和的一价烃基，R4独立地为氢原子或R3，n为1～1000的整数，m为0～1000的整数。)[4][1]～[3]中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(B)成分的导热性无机填料为选自铝粉末、氧化锌粉末、氮化硼粉末和氢氧化铝粉末中的至少一种。[5][1]～[4]中任一项所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(C)成分的溶剂是沸点为80～360℃的异链烷烃系的溶剂。专利技术的效果本专利技术的导热性有机硅组合物不仅导热性优异，而且也无硅片的破损，作业性、耐错位性良好，因此适合从在使用中产生热的电气电子部件除热。具体实施方式[(A)成分]构成本专利技术的导热性有机硅组合物的(A)成分的有机聚硅氧烷是用η1/η2定义的触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的液体有机硅。其中，η1为采用B型旋转粘度计、使转子的转速为2rpm、在25℃下测定时的粘度，η2为采用B型旋转粘度计、使转子的转速为4rpm、在25℃下测定时的粘度。如上所述，(A)成分的触变性由触变度α表示，该触变度α越大，油的粘性越变强。本专利技术中，特别地，(A)成分的有机聚硅氧烷的触变度α必须为1.51～2.00，特别优选为1.60～1.90。如果触变度α比1.51小，则耐错位性不充分，如果比2.00大，则难以在溶剂中分散，作业性变差。另外，在本专利技术中，(A)成分的有机聚硅氧烷的使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的25℃下的粘度如上所述，必须为10～1000000mPa·s的范围，特别优选为100～100000mPa·s。如果25℃下的粘度比10mPa·s小，则得到的导热性有机硅组合物的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.导热性有机硅组合物，其含有：/n(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷：100质量份，/n其中，所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值，/n(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料：100～3000质量份，和/n(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂：0.1～100质量份；/n该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190110 JP 2019-0025911.导热性有机硅组合物，其含有：
(A)触变度α为1.51～2.00、并且25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度为10～1000000mPa·s的有机聚硅氧烷：100质量份，
其中，所述触变度α为使用在25℃下使用B型旋转粘度计以2rpm的转子转速测定的粘度η1和以4rpm的转子转速测定的粘度η2、由α＝η1/η2的式子计算的值，
(B)莫氏硬度为5以下、平均粒径为0.1～200μm的导热性无机填料：100～3000质量份，和
(C)能够将(A)和(B)成分分散或溶解的挥发性的溶剂：0.1～100质量份；
该导热性有机硅组合物不含莫氏硬度超过5的导热性无机填料。


2.根据权利要求1所述的导热性有机硅组合物，其中，所述(A)成分的有机聚硅氧烷含有1～95质量％的由下述通式(1)表示的单末端三官能的水解性有机聚硅氧烷(a1)，
[化1]

【专利技术属性】
技术研发人员：山田邦弘，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP