一种可拆卸的多芯玻璃封接插座制造技术

本发明专利技术涉及一种可拆卸的多芯玻璃封接插座，包括外壳合件，所述外壳合件包括对接合件，所述对接合件包括壳座，所述壳座中穿设有若干个导电体，所述导电体与所述壳座之间设置有介质体，所述导电体延伸出介质体的两端分别设置有收纳孔；所述外壳合件还包括设置在所述收纳孔内的用于导电对接的簧片。本发明专利技术提供了一种结构简单、安装便捷、防呆稳定性高的可拆卸的多芯玻璃封接插座；解决了现有技术中电连接器组件在结构上不具有双向承压耐高温技术问题。

【技术实现步骤摘要】
一种可拆卸的多芯玻璃封接插座
本专利技术涉及连接器
，具体是一种可拆卸的多芯玻璃封接插座。
技术介绍
现有技术的连接器领域中，随着电连接器的不断发展，其功能得到不断的完善，例如，专利申请号：CN202010483696.3可以实现多芯连接器单通道密封的方法以及多芯连接器；专利名称：一种可以实现多芯连接器单通道密封的方法及多芯连接器，公开了多芯连接器，插头端和插座端外壳体内设置信号安装孔和至少两个功率安装孔，且插头外壳体与其内安装孔前端外周之间形成供适配插座端安装孔插入的环形凹槽，并在该环形槽内装入内周面与安装孔外周过盈密封的插合面密封件；在上述功率/信号组件尾部的导线上过盈套设导线密封件，然后将各个功率/信号组件装入相应的安装孔；通过尾部端盖将内周面与导线过盈密封，外周面与导线所在安装孔过盈密封的导线密封件压紧在安装孔内；将插座插入插头内使得插座各安装孔内周面与插合面密封件外周面过盈密封。但是现有技术中的产片防呆效果不佳，更不具有便捷组装拆卸的功能，更不能在局部结构受损后进行局部零部件的检修和更换。一旦其中一个组或一个通道的零部件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可拆卸的多芯玻璃封接插座，包括外壳合件，所述外壳合件包括对接合件，所述对接合件包括壳座，所述壳座中穿设有若干个导电体，其特征在于：所述导电体与所述壳座之间设置有介质体，所述导电体延伸出介质体的两端分别设置有收纳孔；所述外壳合件还包括设置在所述收纳孔内的用于导电对接的簧片。/n

【技术特征摘要】
1.一种可拆卸的多芯玻璃封接插座，包括外壳合件，所述外壳合件包括对接合件，所述对接合件包括壳座，所述壳座中穿设有若干个导电体，其特征在于：所述导电体与所述壳座之间设置有介质体，所述导电体延伸出介质体的两端分别设置有收纳孔；所述外壳合件还包括设置在所述收纳孔内的用于导电对接的簧片。


2.根据权利要求1所述的可拆卸的多芯玻璃封接插座，其特征在于：所述壳座的两端分别设置有向内凹陷的凹槽，且壳座中相对设置的所述凹槽之间形成了间隔部，所述间隔部内设置有个若干个收纳所述介质体的通槽一，所述通槽一连通两侧的所述凹槽；且所述介质体内穿设有所述导电体。


3.根据权利要求1所述的可拆卸的多芯玻璃封接插座，其特征在于：介质体包括玻璃坯和设置在玻璃坯两端的陶瓷基座，所述玻璃坯和陶瓷基座分别间隔嵌设在所述导电体和通槽一之间。


4.根据权利要求2所述的可拆卸的多芯玻璃封接插座，其特征在于：所述外壳合件两端分别设置有至少部分与所述凹槽嵌设对接的盖板，所述盖板上设置有若干个通槽二，所述导电体的端部延伸至所述通槽二内。


5.根据权利要求4所述的可拆卸的多芯玻璃封接插座，其特征在于：
凹槽内的间隔部上设置有凸台；所述凸台内设置有安装孔一，所述凸台与所述盖板上设置的吻合孔对接；
或/和，所述壳座的侧面上设置有若干个与凹槽纵向连通的定位孔二，所述定位孔二内设置有用于锁定所述盖板的紧固件；
或/和，所述壳座两端的端面上设置有安装孔二，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏兴，朱赫，栾东岳，骆佳明，
申请(专利权)人：苏州华旃航天电器有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32