自修复导热填缝材料制造技术

本发明专利技术涉及自修复导热填缝材料，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g，所述填料是硫酸钡、轻质碳酸钙和滑石粉中的一种或几种，硫酸钡的目数为400～800，轻质碳酸钙的目数为300～600，滑石粉的目数为500～800，所述催化剂是乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系，本发明专利技术采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷作为交联剂，提高了有机硅填缝材料的断裂伸长率，增加韧性，降低硬度。

【技术实现步骤摘要】
自修复导热填缝材料
本专利技术涉及填缝材料，具体是自修复导热填缝材料。
技术介绍
填缝剂是一种由优质水泥、精细填料或细砂、无机颜料、高分子聚合物和其它添加剂配制而成的用于陶瓷、玻化砖、大理石等间缝填充的水泥剂填缝材料。填缝剂黏合性强、收缩小、颜色固着力强，具有防裂纹的柔性，装饰质感好，抗压力耐磨损，抗霉菌的特点，令它能完美的修补地板表面的开裂或破损，它表面还可以上油漆，具有良好的防水性。填缝剂色彩丰富，还可自行配制颜色，因而越来越受人青睐。传统的导热用有机硅填缝材料采用乙烯基硅油、含氢硅油和填料在氯铂酸催化剂作用下交联产生导热的弹性体。导热用有机硅填缝材料长期使用的时候很容易产生裂纹，导致热导率下降。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本专利技术提供了自修复导热填缝材料，解决了传统的传统的导热用有机硅填缝材料长期使用容易产生裂纹，导致热导率下降的问题。为了实现上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现：自修复导热填缝材料，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份。本专利技术进一步描述，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g。本专利技术进一步描述，所述填料包括氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼，氧化铝、氧化锌、氮化铝和氮化硼的含水量小于5％。本专利技术进一步描述，所述交联剂是羟基封端的聚二甲基硅氧烷，粘度为20～500mPa·S。本专利技术进一步描述，所述催化剂是乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系。借由上述方案，本专利技术具有以下优点：本专利技术采用羟基封端的聚二甲基硅氧烷作为交联剂，提高了有机硅填缝材料的断裂伸长率，增加韧性，降低硬度，有效的解决传统有机硅填缝材料长时间使用的容易生成裂纹造成导致热导率下降的问题。具体实施方式结合以下具体实施例,对本专利技术作进一步的详细说明，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1按照如下重量份数称取原料：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷：30份，氧化铝：30份，氧化锌：30份，氮化铝：30份，氮化硼:5，羟基封端的聚二甲基硅氧烷：0.1份，乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系：2份。实施例2按照如下重量份数称取原料：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷：10份，氧化铝：20份，氧化锌：15份，氮化铝：15份，氮化硼:35，羟基封端的聚二甲基硅氧烷：3份，乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系：3份。实施例3按照如下重量份数称取原料：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷：12份，氧化铝：20份，氧化锌：20份，氮化铝：20份，氮化硼:20，羟基封端的聚二甲基硅氧烷：1份，乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系：0.1份。实施例4按照如下重量份数称取原料：按照如下重量份数称取原料：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷：20份，氧化铝：25份，氧化锌：25份，氮化铝：20份，氮化硼:20，羟基封端的聚二甲基硅氧烷：0.5份，乙烯基四甲基二硅氧烷配合氯铂酸催化剂体系：0.5份。本实施例提供的填缝材料的制备方法为：按照质量份数，将乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、交联剂、催化剂和填料在反应釜中混合均匀即可得到填缝材料。试样的制备：将实施例1至实施例4中的原料质量分数混合均匀后制成厚度为2mm的薄膜，在标准固化条件下(温度为(23±2)℃，相对湿度为(55±5)％)，固化时间为24h，中间平行宽度为10mm哑铃型试样。测试方法：按GB/T528-92在XL-100A型万能拉力机上进行，内聚破坏拉伸速度为500mm/min，粘结测试拉伸速度5mm/min，测得的拉伸强度和断裂伸长率如下表所示。实验结果：试样拉伸强度/Mpa断裂伸长率/％实施例10.35202实施例20.76400实施例30.52325实施例40.43295上表是实施例1至实施例4填缝材料的主要指标。从上述结果可知，通过羟基封端的聚二甲基硅氧烷作为交联剂，可以明显增加填缝材料的弹性，提高了填缝材料的断裂伸长率，增加了韧性，使填缝材料在多次使用时不易产生裂纹。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自修复导热填缝材料，其特征在于，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份。/n

【技术特征摘要】
1.自修复导热填缝材料，其特征在于，按照重量份数计算，包括以下组分：乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷，10～30份，填料，80～95份，交联剂，0.1～3份，催化剂，0.1～3份。


2.根据权利要求1所述的自修复导热填缝材料，其特征在于，所述乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷的重均分子量为500～6000，粘度为100～10000mPa·S,乙烯基含量为0.05～0.5mmoles/g。


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【专利技术属性】
技术研发人员：李军明，
申请(专利权)人：镇江博慎新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32