一种基于物联网的开关面板制造技术

本实用新型专利技术属于物联网技术领域，且公开了一种基于物联网的开关面板，包括壳体，所述壳体的一端安装有面板，且壳体的内部连接有集成电路板，所述面板远离壳体的一侧镶嵌有电容触膜屏，且面板的另一侧安装有卡环，所述壳体的内壁靠近卡环的一侧开设有腔槽，所述腔槽的内部安装有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定有限位柱，所述限位柱远离第二弹簧的一端延伸至腔槽的外部，本实用新型专利技术通过卡块和卡槽的配合，可提高集成电路板的牢固性，通过卡环、第二弹簧、限位柱和限位槽等结构的配合，能够大大增强面板与壳体之间的连接强度，使得面板与壳体连接后更加牢固可靠，且不易晃动分离，大大提高了装置的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种基于物联网的开关面板
本技术属于物联网
，具体涉及一种基于物联网的开关面板。
技术介绍
物联网是指通过各种信息传感器、射频识别技术、全球定位系统、红外感应器、激光扫描器等各种装置与技术，实时采集任何需要监控、连接、互动的物体或过程，采集其声、光、热、电、力学、化学、生物、位置等各种需要的信息，物联网是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络。在专利号为CN201911316524.0的中国专利中，公开了一种基于物联网技术的智能开关面板，该装置通过在开关壳体内增设WIFI模块、APP端、通信模块和光敏传感器等结构，从而实现了开关面板的物联网智能化控制，但在实际使用中仍存在较多的缺陷，例如，现有的装置通常通过螺栓将面板与壳体连接在一起，但长时间使用过后螺栓易老化松动，从而导致面板与壳体之间连接不稳定，连接强度低，面板与壳体易发生晃动，使用效果不佳，另外，由于集成电路板上安装有较多的模块元件，工作时电路板上的温度会急剧升高，且集成电路板易发生震动，导致模块震动，十分影响安全性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于物联网的开关面板，以解决上述
技术介绍
中提出的面板与壳体连接不稳定，以及集成电路板工作时温度较高，且易产生震动的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种基于物联网的开关面板，包括壳体，所述壳体的一端安装有面板，且壳体的内部连接有集成电路板，所述面板远离壳体的一侧镶嵌有电容触膜屏，且面板的另一侧安装有卡环，所述壳体的内壁靠近卡环的一侧开设有腔槽，所述腔槽的内部安装有第二弹簧，所述第二弹簧的一端固定有限位柱，所述限位柱远离第二弹簧的一端延伸至腔槽的外部，所述卡环的侧壁开设有与限位柱相匹配的限位槽，所述集成电路板的两端均固定有卡块，所述壳体的内壁开设有与卡块相匹配的卡槽。优选的，所述壳体远离面板的一端贯穿有散热片，所述散热片延伸至壳体内部的一端连接有导热硅胶，所述导热硅胶远离散热片的一侧与集成电路板相连接，所述集成电路板的两侧均安装有伸缩筒，所述伸缩筒远离集成电路板的一端与壳体相连接，且伸缩筒的外壁套设有第一弹簧。优选的，所述面板与壳体的连接处安装有密封垫，且密封垫的外壁设置有防滑凸纹。优选的，所述第一弹簧的一端与集成电路板相连接，且第一弹簧的另一端与壳体相连接。优选的，所述限位柱远离第二弹簧的一端呈圆弧凸起，所述限位槽的内壁两端均设置有圆弧倒角。优选的，所述卡槽的内壁安装有橡胶垫，且橡胶垫的外壁开设有防滑槽。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术通过卡块和卡槽的配合，可提高集成电路板的牢固性，通过卡环、第二弹簧、限位柱和限位槽等结构的配合，能够大大增强面板与壳体之间的连接强度，使得面板与壳体连接后更加牢固可靠，且不易晃动分离，大大提高了装置的稳定性。(2)本技术通过伸缩筒和第一弹簧的配合，可进一步的对集成电路板进行支撑固定，同时可在集成电路板发生震动时进行缓冲消能，进而减小振动幅度，避免了模块元件松动，通过导热硅胶和散热片的配合，可将集成电路板上的热量快速传导至外界，从而防止了集成电路板的温度过高，避免了模块元件发生损坏，大大提高了安全性。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术壳体与集成电路板连接时的结构示意图；图3为图1中A部的放大图；图中：1、密封垫；2、面板；3、卡环；4、电容触膜屏；5、限位柱；6、腔槽；7、壳体；8、集成电路板；9、散热片；10、导热硅胶；11、第一弹簧；12、伸缩筒；13、卡块；14、卡槽；15、第二弹簧；16、限位槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图3所示，本技术提供如下技术方案：一种基于物联网的开关面板，包括壳体7，壳体7的一端安装有面板2，且壳体7的内部连接有集成电路板8，面板2远离壳体7的一侧镶嵌有电容触膜屏4，且面板2的另一侧安装有卡环3，壳体7的内壁靠近卡环3的一侧开设有腔槽6，腔槽6的内部安装有第二弹簧15，第二弹簧15的一端固定有限位柱5，限位柱5远离第二弹簧15的一端延伸至腔槽6的外部，卡环3的侧壁开设有与限位柱5相匹配的限位槽16，集成电路板8的两端均固定有卡块13，壳体7的内壁开设有与卡块13相匹配的卡槽14，通过将卡块13插入卡槽14内，可提高集成电路板8的牢固性，通过将卡环3插入壳体7的端口，可提高面板2的固定效果，同时第二弹簧15受到挤压，在其弹性作用下可将限位柱5挤入限位槽16内，从而能够进一步的加强卡环3的牢固程度，进而大大增强了面板2与壳体7之间的连接强度，使得面板2与壳体7连接后更加牢固可靠，且不易晃动分离，大大提高了稳定性。进一步的，壳体7远离面板2的一端贯穿有散热片9，散热片9延伸至壳体7内部的一端连接有导热硅胶10，导热硅胶10远离散热片9的一侧与集成电路板8相连接，通过导热硅胶10和散热片9的配合，可将集成电路板8上的热量快速传导至外界，从而防止了集成电路板8的温度过高，避免了模块元件发生损坏，同时在导热硅胶10的弹性作用下可使集成电路板8的底侧与其完全贴合，从而大大增加了散热面积，提高了散热效果，通过伸缩筒12和第一弹簧11的配合，可进一步的对集成电路板8进行支撑固定，同时可在集成电路板8发生震动时进行缓冲消能，进而减小振动幅度，避免了模块元件松动，大大提高了安全性，集成电路板8的两侧均安装有伸缩筒12，伸缩筒12远离集成电路板8的一端与壳体7相连接，且伸缩筒12的外壁套设有第一弹簧11。进一步的，面板2与壳体7的连接处安装有密封垫1，密封垫1具有密封防水的作用，且密封垫1的外壁设置有防滑凸纹。具体地，第一弹簧11的一端与集成电路板8相连接，且第一弹簧11的另一端与壳体7相连接。具体地，限位柱5远离第二弹簧15的一端呈圆弧凸起，限位柱5具有限位加固的作用，限位槽16的内壁两端均设置有圆弧倒角。具体地，卡槽14的内壁安装有橡胶垫，橡胶垫具有防滑的作用，且橡胶垫的外壁开设有防滑槽。本技术的工作原理及使用流程：该技术在使用时，通过将卡块13插入卡槽14内，可提高集成电路板8的牢固性，同时通过导热硅胶10可使集成电路板8的底侧与其完全贴合，在通过导热硅胶10和散热片9的配合下，可将集成电路板8上的热量快速传导至外界，从而防止了集成电路板8的温度过高，避免了模块元件发生损坏，提高了散热效果，此外，通过将卡环3插入壳体7的端口，可提高面板2的固定效果，同时第二弹簧15受到挤压，在其弹性作用下可将限位柱5挤入限位槽16内，从而能够进一步的加强卡环3的牢固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于物联网的开关面板，其特征在于：包括壳体(7)，所述壳体(7)的一端安装有面板(2)，且壳体(7)的内部连接有集成电路板(8)，所述面板(2)远离壳体(7)的一侧镶嵌有电容触膜屏(4)，且面板(2)的另一侧安装有卡环(3)，所述壳体(7)的内壁靠近卡环(3)的一侧开设有腔槽(6)，所述腔槽(6)的内部安装有第二弹簧(15)，所述第二弹簧(15)的一端固定有限位柱(5)，所述限位柱(5)远离第二弹簧(15)的一端延伸至腔槽(6)的外部，所述卡环(3)的侧壁开设有与限位柱(5)相匹配的限位槽(16)，所述集成电路板(8)的两端均固定有卡块(13)，所述壳体(7)的内壁开设有与卡块(13)相匹配的卡槽(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于物联网的开关面板，其特征在于：包括壳体(7)，所述壳体(7)的一端安装有面板(2)，且壳体(7)的内部连接有集成电路板(8)，所述面板(2)远离壳体(7)的一侧镶嵌有电容触膜屏(4)，且面板(2)的另一侧安装有卡环(3)，所述壳体(7)的内壁靠近卡环(3)的一侧开设有腔槽(6)，所述腔槽(6)的内部安装有第二弹簧(15)，所述第二弹簧(15)的一端固定有限位柱(5)，所述限位柱(5)远离第二弹簧(15)的一端延伸至腔槽(6)的外部，所述卡环(3)的侧壁开设有与限位柱(5)相匹配的限位槽(16)，所述集成电路板(8)的两端均固定有卡块(13)，所述壳体(7)的内壁开设有与卡块(13)相匹配的卡槽(14)。


2.根据权利要求1所述的一种基于物联网的开关面板，其特征在于：所述壳体(7)远离面板(2)的一端贯穿有散热片(9)，所述散热片(9)延伸至壳体(7)内部的一端连接有导热硅胶(10)，所述导热硅胶(10)远离散热片(9)的一侧与集成...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄捷，
申请(专利权)人：黄捷，
类型：新型
国别省市：广东;44