本发明专利技术的目的在于提供一种溶剂溶解性优异的具有特定结构的芳香族胺树脂。进而，本发明专利技术的目的在于提供一种硬化性树脂组合物及其硬化物，其可优选地用于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等，耐热性高、低介电特性优异且含有由具有特定结构的芳香族胺衍生的马来酰亚胺树脂。一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】芳香族胺树脂、马来酰亚胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物
本专利技术涉及一种芳香族胺树脂及由其衍生的马来酰亚胺树脂、使用它们的硬化性树脂组合物以及其硬化物，可优选地用于半导体密封材、印刷配线基板、增层层叠板等电气电子零件、或碳纤维强化塑料、玻璃纤维强化塑料等轻量高强度材料中。
技术介绍
近年来，搭载电气电子零件的层叠板由于其利用领域的扩大，要求特性广泛且高度化。现有的半导体芯片的主流为搭载于金属制的引线框架，但中央处理装置(以下表示为CPU(中央处理器(centralprocessingunit)))等处理能力高的半导体芯片大多搭载于由高分子材料制成的层叠板。特别是在智能电话等中所使用的半导体封装(package)(以下表示为PKG)中，为了应对小型化、薄型化及高密度化的要求，而要求PKG基板的薄型化，但若PKG基板变薄，则刚性会降低，因此通过将PKG焊接安装至母板(印刷电路板(printedcircuitboard，PCB))时的加热而会导致产生大的翘曲等不良情况。为了减少所述方面，要求焊接安装温度以上的高Tg的PKG基板材料。此外，当前正加速开发的第五代通讯系统“5G”预计会进一步推进大容量化及高速通讯。低介电损耗正切材料的需求越来越高，至少要求1GHz下0.005以下的介电损耗正切。进而，在汽车领域中电子化在发展，有时也在发动机驱动部附近配置精密电子设备，因此要求更高水平的耐热耐湿性。电车或空调等中开始使用SiC半导体，对于半导体元件的密封材要求极高的耐热性，因此现有的环氧树脂密封材变得无法应对。在此种背景下，正研究可兼具耐热性及低介电损耗正切特性的高分子材料。例如，专利文献1中提出有包含马来酰亚胺树脂及含丙烯基的酚树脂的组合物。然而，另一方面，由于硬化反应时不参与反应的酚性羟基残存，因此不可谓之电气特性充分。另外，专利文献2中公开有利用烯丙基取代羟基的烯丙基醚树脂。然而，显示出在190℃下引起克莱森重排(ClaisenRearrangement)，在一般的基板的成型温度即200℃下，生成无助于硬化反应的酚性羟基，因此无法满足电气特性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开平04-359911号公报专利文献2：国际公开2016/002704号
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术是鉴于此种状况而完成，其目的在于提供一种显示优异的耐热性及电气特性、具有良好的硬化性的芳香族胺树脂、硬化性树脂组合物及其硬化物。解决问题的技术手段本专利技术人等人为解决所述课题而进行了深入研究，结果发现新颖的芳香族胺树脂。另外发现，含有由芳香族胺树脂衍生的马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物的硬化物的耐热性、低介电特性优异，从而完成了本专利技术。即，本专利技术涉及下述[1]～[9]。[1]一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。[化1](式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20)。[2]根据前项[1]所述的芳香族胺树脂，其是使在2,6-位进行了取代的苯胺系化合物与烷基苯甲醛树脂反应而获得。[3]根据前项[1]或[2]所述的芳香族胺树脂，其由下述式(2)所表示。[化2](式(2)中，n表示平均值，且1≦n≦20)。[4]根据前项[3]所述的芳香族胺树脂，其是使2-乙基-6-甲基苯胺与二甲苯甲醛树脂反应而获得。[5]根据前项[1]至[4]中任一项所述的芳香族胺树脂，其软化点为80℃以下。[6]根据前项[1]至[5]中任一项所述的芳香族胺树脂，其重量平均分子量为300～700。[7]一种马来酰亚胺树脂，其是通过使根据前项[1]至[6]中任一项所述的芳香族胺树脂与马来酸或马来酸酐反应而获得。[8]一种硬化性树脂组合物，含有根据前项[7]所述的马来酰亚胺树脂。[9]一种硬化物，其是将根据前项[8]所述的硬化性树脂组合物硬化而获得。[专利技术的效果]本专利技术的芳香族胺树脂具有尖锐的分子量分布，因此溶剂溶解性及处理性优异，作为马来酰亚胺树脂等的原料也非常有用。另外，含有由本专利技术的芳香族胺树脂衍生的马来酰亚胺树脂的硬化性树脂组合物的硬化物具有耐热性高、低介电特性优异的特性，对于电气电子零件的密封或电路基板、碳纤维复合材等有用。附图说明图1表示实施例1的1H-核磁共振(nuclearmagneticresonance，NMR)图表。图2表示实施例2的1H-NMR图表。具体实施方式本专利技术的芳香族胺树脂由下述式(1)所表示。[化3](式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20)。所述式(1)中，R1、R2、R3为碳数1～3的烃基时优选，m为1或2时优选。本专利技术的芳香族胺树脂由下述式(2)所表示时特别优选。[化4](式(2)中，n表示平均值，且1≦n≦20)。另外，n优选为1≦n≦10，进而优选为1≦n≦5。本专利技术的芳香族胺树脂在重量平均分子量不会过大、分子量分布尖锐的方面具有优点。本专利技术的芳香族胺通过使用在2,6-位具有取代基的苯胺作为原料，分子量分布变得尖锐。本专利技术的芳香族胺的重量平均分子量优选为300～700，进而优选为400～600。分子量分布可通过凝胶渗透色谱法(gelpermeationchromatography，GPC)进行测定。在以重量平均分子量超过700的胺树脂为原料来合成马来酰亚胺树脂的情况下，由于其分子量的大小及极性的高低，难以通过水洗进行精制，且难以去除酸催化剂等杂质。若重量平均分子量小于300，则制成清漆时的溶剂稳定性有可能下降。本专利技术的芳香族胺树脂的制法并无特别限定。例如，可使2,6-位经取代的苯胺系化合物与烷基苯甲醛(alkylbenzeneformalin)树脂在盐酸或活性白土等酸催化剂下反应，也可使2,6-位经取代的苯胺系化合物、甲醛及烷基苯类在盐酸或活性白土等酸催化剂下反应。在以盐酸为催化剂的情况下，利用氢氧化钠或氢氧化钾等碱金属进行中和，利用甲苯或二甲苯等芳香族烃溶媒萃取后，水洗至排水变为中性，使用蒸发器等蒸馏除去溶剂，由此可获得目标芳香族胺树脂。作为所述2,6-位经取代的苯胺系化合物，可列举2,6-二甲基苯胺、2,6-二乙基苯胺、2,6-二丙基苯胺、2,6-二异丙基苯胺、2-乙基-6-甲基苯胺、2-甲基-6-丙基苯胺、2-异丙基-6-甲基苯胺、2-乙基-6-丙基苯胺、2-乙基-6-异丙基苯胺等，但并不限定于这些。若碳数多，则溶剂溶解性提高，但耐热性降低，因此优选为经碳数1～3的烷基取代，更优选为经碳数1～2的烷基取代，最优选为2-乙基-6-甲基苯胺。作本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20190417 JP 2019-0785041.一种芳香族胺树脂，其由下述式(1)所表示。
式(1)中，R1、R2、R3表示碳数1～18的烃基。m表示1～4的整数，n表示平均值，且1≦n≦20。
2.根据权利要求1所述的芳香族胺树脂，其是使在2,6-位进行了取代的苯胺系化合物与烷基苯甲醛树脂反应而获得。
3.根据权利要求1或2所述的芳香族胺树脂，其由下述式(2)所表示。
式(2)中，n表示平均值，且1≦n≦20。
4.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：远岛隆行，长谷川笃彦，
申请(专利权)人：日本化药株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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