一种高速子连接器制造技术

本发明专利技术公开一种高速子连接器，包括晶片和导电扣板，所述晶片包括绝缘体、设置在绝缘体两侧的第一屏蔽板和第二屏蔽板，绝缘体内装配有信号端子，所述导电扣板与晶片的压接端装配在一起，通过导电扣板、第一屏蔽板和第二屏蔽板对晶片压接端的差分信号对进行全方位屏蔽。本发明专利技术通过导电扣板与晶片中两个屏蔽板的结构配合实现差分信号对的全方位屏蔽，从而增强屏蔽效果，极大地减少不同差分信号对在压接端处的信号串扰。

【技术实现步骤摘要】
一种高速子连接器
本专利技术涉及一种高速子连接器。
技术介绍
高速背板连接器广泛应用于通信技术，它是大型通信设备、超高性能服务器和巨型计算机、工业计算机、高端存储设备常用的一类连接器。在高速背板连接器中，由于结构限制，差分信号对之间串扰严重，对信号的传输质量造成很大的影响。随着背板连接器传输速率的提高，为了保证连接器具有良好的回流路径以及更小的串扰，多通过改变屏蔽片结构及屏蔽件在插合区域的接触方式，来缩短信号回流路径，提升高速新能。现有技术，如CN208738463U，高速连接器的压接端设置有导向塑胶3和导电塑胶4，导向塑胶和导电塑胶通过装配的形式结合在一起，导电塑胶与连接片组件上的屏蔽片接触连接形成屏蔽，可以对信号针之间进行良好的信号屏蔽，减少相互间的信号干扰，提高产品高频性能。然而该技术仅关注压接端表面端子的接触连通，并没有关注到对压接端内wafer中的端子进行屏蔽，不能实现全方位屏蔽。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种高速子连接器，在该子连接器中，通过导电扣板与晶片中两个屏蔽板的结构配合实现差分信号对本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高速子连接器，其特征在于包括晶片和导电扣板(104)，所述晶片包括绝缘体、设置在绝缘体两侧的第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)，绝缘体内装配有信号端子，所述导电扣板(104)与晶片的压接端装配在一起，通过导电扣板(104)、第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)对晶片压接端的差分信号对进行全方位屏蔽。/n

【技术特征摘要】
20210209 CN 20211017867401.一种高速子连接器，其特征在于包括晶片和导电扣板(104)，所述晶片包括绝缘体、设置在绝缘体两侧的第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)，绝缘体内装配有信号端子，所述导电扣板(104)与晶片的压接端装配在一起，通过导电扣板(104)、第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)对晶片压接端的差分信号对进行全方位屏蔽。


2.根据权利要求1所述的高速子连接器，其特征在于所述导电扣板(104)上设置有多个信号端子避孔(1041)、多个接地针孔(1042)，导电扣板朝向晶片的面上还设置有多个导电扣板凸片(1043)。


3.根据权利要求2所述的高速子连接器，其特征在于两个接地针孔(1042)为一组分别位于一个信号端子避孔(1041)的两侧，导电扣板凸片(1043)位于接地针孔(1042)与信号端子避孔(1041)之间。


4.根据权利要求2所述的高速子连接器，其特征在于所述绝缘体上设置有多个狭槽(10112)，绝缘体与第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)装配后，狭槽(10112)与第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)之间形成狭缝(10113)。


5.根据权利要求4所述的高速子连接器，其特征在于导电扣板(104)与晶片的压接端装配时，信号端子压接端处的差分信号对装配在相应的信号端子避孔(1041)中，第一屏蔽板的第一端接端子(10121)和第二屏蔽板的第二端接端子(10131)分别装配在相应的接地针孔中，导电扣板凸片(1043)插入相应的狭缝(10113)中，且导电扣板凸片的两个侧壁分别与第一屏蔽板(1012)和第二屏蔽板(1013)接触，从而对位于信号端子避孔(1041)中的差分信号对进行全方位屏蔽。


6.根据权利要求4...

【专利技术属性】
技术研发人员：马陆飞，侯少杰，张爽，张昆仑，周国奇，金晓光，
申请(专利权)人：中航光电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41