一种组装方便的传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种组装方便的传感器，包括表盘、弯头壳体、PCB板、连接头和连接线，表盘内设置有容置空腔，容置空腔的底面向下凹形成第一卡接凹槽，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽，弯头壳体的底面设置有第一卡接凸块，两侧分别设置有第二卡接凸块，弯头壳体前端置于容置空腔内，第一卡接凸块和第二卡接凸块分别与相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，PCB板置于弯头壳体内并与表盘相接触，连接头与弯头壳体的后端固定连接，连接线的一端插接在所述连接头内。本实用新型专利技术将弯头壳体卡接固定在容置空腔内，结构简单，组装方便，且避免后续使用时二者发生分离等现象，保证使用效果。

【技术实现步骤摘要】
一种组装方便的传感器
本技术涉及传感器领域，特别涉及一种组装方便的传感器。
技术介绍
传感器是一种检测装置，能够感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、储存、显示、记录和控制等要求。现有的传感器与表盘之间的连接复杂，且二者连接后容易出现分离的现象，影响后续使用。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是针对上述现有技术中存在的缺陷，提供一种组装方便的传感器，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为解决上述技术问题，本技术采取的技术方案如下：一种组装方便的传感器，包括表盘、弯头壳体、PCB板、连接头和连接线，所述表盘内设置有用于容置所述弯头壳体的容置空腔，所述容置空腔的底面向下凹形成第一卡接凹槽，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽，所述弯头壳体的底面设置有与所述第一卡接凹槽相配合的第一卡接凸块，两侧分别设置有与所述第二卡接凹槽相配合的第二卡接凸块，所述弯头壳体前端置于所述容置空腔内，所述第一卡接凸块和所述第二卡接凸块分别与相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，所述PCB板置于所述弯头壳体内并与所述表盘相接触，所述连接头与所述弯头壳体的后端固定连接，所述连接线的一端插接在所述连接头内，另一端向外延伸与外界设备相连接。作为对上述技术方案的进一步阐述：在上述技术方案中，所述弯头壳体包括弯头前壳和弯头后壳，所述弯头前壳和所述弯头后壳固定连接，所述弯头前壳置于所述容置空腔内，所述连接头与所述弯头后壳固定连接。在上述技术方案中，所述弯头前壳内设置有用于固定所述PCB板的固定空腔，所述固定空腔的底部开设有开孔，所述PCB板固定在所述固定空腔内并通过所述开孔与所述表盘相接触。在上述技术方案中，所述连接头内设置有用于插接所述连接线的连接孔，所述连接线的一端插接于所述连接孔内。在上述技术方案中，所述连接头内的所述连接孔与所述弯头壳体之间呈90度，所述连接线竖直插入所述连接孔内。在上述技术方案中，所述连接头内的所述连接孔与所述弯头壳体之间倾斜设置，所述连接线倾斜插入所述连接孔内。在上述技术方案中，所述连接孔与所述弯头壳体之间呈45度倾斜设置，所述连接线呈45度倾斜插入所述连接孔内。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术中表盘内设置有容置空腔，弯头壳体前端置于容置空腔内，弯头壳体上的第一卡接凸块和第二卡接凸块分别与容置空腔内相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，从而将弯头壳体卡接固定在容置空腔内，结构简单，组装方便，且避免后续使用时二者发生分离等现象，保证使用效果。附图说明图1是本技术中连接孔与弯头壳体之间呈90度的结构示意图；图2是本技术中连接孔与弯头壳体之间呈90度的剖视图；图3是本技术中连接孔与弯头壳体之间呈90度的分解结构结构示意图；图4是本技术中连接孔与弯头壳体之间倾斜设置的结构示意图；图5是本技术中弯头前壳的结构示意图；图6是本技术中弯头前壳的另一角度结构示意图；图7是本技术中表盘的结构示意图。图中：1、表盘；11、容置空腔；12、第一卡接凹槽；13、第二卡接凹槽；2、弯头壳体；21、第一卡接凸块；22、第二卡接凸块；23、弯头前壳；24、弯头后壳；25、固定空腔；26、开孔；3、PCB板；4、连接头；41、连接孔；5、连接线。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步详细的说明。通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“若干个”、“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。如图1-7所示，一种组装方便的传感器，包括表盘1、弯头壳体2、PCB板3、连接头4和连接线5，所述表盘1内设置有用于容置所述弯头壳体2的容置空腔11，所述容置空腔11的底面向下凹形成第一卡接凹槽12，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽13，所述弯头壳体2的底面设置有与所述第一卡接凹槽12相配合的第一卡接凸块21，两侧分别设置有与所述第二卡接凹槽13相配合的第二卡接凸块22，所述弯头壳体2前端置于所述容置空腔11内，所述第一卡接凸块21和所述第二卡接凸块22分别与相应的第一卡接凹槽12和第二卡接凹槽13相配合卡接，所述PCB板3置于所述弯头壳体2内并与所述表盘1相接触，所述连接头4与所述弯头壳体2的后端固定连接，所述连接线5的一端插接在所述连接头4内，另一端向外延伸与外界设备相连接。本实施例中，如图3、图5和图6所示，所述弯头壳体2包括弯头前壳23和弯头后壳24，所述弯头前壳23和所述弯头后壳24固定连接，所述弯头前壳23置于所述容置空腔11内，所述连接头4与所述弯头后壳24固定连接。其中，弯头前壳23和弯头后壳24之间可以通过卡接或扣接等方式进行连接，使用者可以根据实际情况进行设置。其中，所述弯头前壳23内设置有用于固定所述PCB板3的固定空腔25，所述固定空腔25的底部开设有开孔26，所述PCB板3固定在所述固定空腔25内并通过所述开孔26与所述表盘1相接触，便于PCB板3与表盘1相接触传输信号。本实施例中，所述连接头4内设置有用于插接所述连接线5的连接孔41，所述连接线5的一端插接于所述连接孔41内，另一端与外界设备相连接以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种组装方便的传感器，其特征在于，包括表盘、弯头壳体、PCB板、连接头和连接线，所述表盘内设置有用于容置所述弯头壳体的容置空腔，所述容置空腔的底面向下凹形成第一卡接凹槽，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽，所述弯头壳体的底面设置有与所述第一卡接凹槽相配合的第一卡接凸块，两侧分别设置有与所述第二卡接凹槽相配合的第二卡接凸块，所述弯头壳体前端置于所述容置空腔内，所述第一卡接凸块和所述第二卡接凸块分别与相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，所述PCB板置于所述弯头壳体内并与所述表盘相接触，所述连接头与所述弯头壳体的后端固定连接，所述连接线的一端插接在所述连接头内，另一端向外延伸与外界设备相连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种组装方便的传感器，其特征在于，包括表盘、弯头壳体、PCB板、连接头和连接线，所述表盘内设置有用于容置所述弯头壳体的容置空腔，所述容置空腔的底面向下凹形成第一卡接凹槽，两侧分别向内凹形成第二卡接凹槽，所述弯头壳体的底面设置有与所述第一卡接凹槽相配合的第一卡接凸块，两侧分别设置有与所述第二卡接凹槽相配合的第二卡接凸块，所述弯头壳体前端置于所述容置空腔内，所述第一卡接凸块和所述第二卡接凸块分别与相应的第一卡接凹槽和第二卡接凹槽相配合卡接，所述PCB板置于所述弯头壳体内并与所述表盘相接触，所述连接头与所述弯头壳体的后端固定连接，所述连接线的一端插接在所述连接头内，另一端向外延伸与外界设备相连接。


2.根据权利要求1所述的一种组装方便的传感器，其特征在于，所述弯头壳体包括弯头前壳和弯头后壳，所述弯头前壳和所述弯头后壳固定连接，所述弯头前壳置于所述容置空腔内，所述连接头与所述弯头后壳固定连接。


3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹九生，
申请(专利权)人：东莞市康顺连接科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44