【技术实现步骤摘要】
具有中空微管的线及其形成方法相关申请本专利申请涉及以JonathanJan名义于2020年2月12日提交的专利技术名称为“HOLLOWMICRO-TUBINGANDMETHODTHEREOFR”的美国临时专利申请No.62/975,314，其全部内容通过引用并入本文。本专利申请要求根据35U.S.C§119(e)的权益。
本申请总体上涉及供电线路(wiring)，更具体而言，涉及一种形成用于电磁设备的中空金属线的方法。
技术介绍
电磁设备，如变压器、电动机、感应线圈及类似设备，可用缠绕的电磁线形成。所述电磁线可缠绕在由铁或其它铁磁材料形成的棒条上。当有电流流过电磁线时，会使铁磁材料棒条磁化。通常，大多数电磁设备可使用由铜合金或铜包铝线拉制成的电磁线。使用中，许多电磁设备可能会变热。这通常被认为是正常的，这是因为有电产生的地方也会有热量产生。电可是亚原子粒子(电子和质子)的结果，其中，电子和质子可带正电(质子)或负电(电子)，并且彼此相互作用。质子和电子间的相互作用会形成电磁电荷(electromagn...
【技术保护点】
1.一种形成金属线的方法，其包括：/n获得芯导体；及/n用包覆材料包裹所述芯导体，形成包覆线。/n
【技术特征摘要】
20200212 US 62/975,314;20210111 US 17/146,1481.一种形成金属线的方法，其包括：
获得芯导体；及
用包覆材料包裹所述芯导体，形成包覆线。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述芯导体为碳纤维芯导体。
3.根据权利要求2所述的方法，其中，所述碳纤维芯导体为多股碳纤维芯导体。
4.根据权利要求1所述的方法，其包括：
获得由芯材料形成的所述芯导体，所述芯材料的芯熔点温度低于所述包覆材料的包覆层熔点温度；及
在高于所述芯熔点温度的温度下加热所述包覆线。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，加热所述包覆线包括在高于所述芯熔点温度但低于所述包覆层熔点温度的温度下加热所述包覆线。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，加热所述包覆线包括：
将具有所需直径的模具的腔室加热至所述芯熔点温度以上；及
将所述包覆线拉过所述具有所需直径的模具，使所述包覆材料平滑并退火。
7.根据权利要求6所述的方法，其包括将所述包覆线的一端抽真空，除去已熔化的所述芯导体。
8.根据权利要求4所述的方法，其中，所述芯导体由铅锡合金或其它锡合金形成。
9.根据权利要求4所述的方法，其中，所述芯导体由铅锡合金或其它锡合金形成，其中，所述芯熔点温度在150℃至250℃之间。
10.根据权利要求4所述的方法，其中，所述芯导体的直径约为4厘米。
11.根据权利要求4所述的方法，其中，所述包覆材料为铜或铜镍合金。
12.根据权利要求4所述的方法，其中，所述包覆材料为铜或铜镍合金，所述包覆层熔点温度等于或大于1060℃。
13.根据权利要求4所述的方法，其...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。