3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶及应用制造技术

本发明专利技术涉及玻璃膜领域，具体的说是3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶及应用，包括第一基材，所述第一基材的上端粘接有贴手机抗静电胶体，所述贴手机抗静电胶体的上端粘接有第一离型膜，所述第一基材的下端粘接有超软胶体，所述超软胶体的下端粘接有第二基材，所述第二基材的下端粘接有贴钢化玻璃胶体，所述贴钢化玻璃胶体的下端粘接有第二离型膜，防止撕离型膜静电吸附灰尘毛发造成产品的耗损，防止摩擦产生静电吸附灰尘毛发造成产品表面的不洁及压伤，防止包装时因摩擦产生静电，加快包装效率。

【技术实现步骤摘要】
3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶及应用
本专利技术涉及玻璃膜领域，具体说是3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶及应用。
技术介绍
3D全曲面玻璃膜是市场上常见的膜产品之一，用于保护电子产品的屏幕，避免出现刮伤的情况。目前所用的3D曲面玻璃膜在使用时会产生静电，导致膜表面吸附了很多灰尘毛发，影响3D曲面玻璃膜的外观，且3D曲面玻璃膜堆叠时容易出现损坏的情况，损耗3D曲面玻璃膜的使用寿命。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本专利技术提供了3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，包括第一基材，所述第一基材的上端粘接有贴手机抗静电胶体，所述贴手机抗静电胶体的上端粘接有第一离型膜，所述第一基材的下端粘接有超软胶体，所述超软胶体的下端粘接有第二基材，所述第二基材的下端粘接有贴钢化玻璃胶体，所述贴钢化玻璃胶体的下端粘接有第二离型膜。具体的，所述第一基材和第二基材的材质相同，所述第一基材和第二基材的厚度均为1u~1000u。具体的，所述第一离型膜和第二离型膜的材质相同，所述第一离型膜和第二离型膜均由PET、PI、PE、PC、纸涂布硅油、硅胶保护膜或氟素制成，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度均为2u~250u。具体的，所述贴手机抗静电胶体由亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶、UV胶、纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺制成。具体的，所述超软胶体和贴钢化玻璃胶体的材质相同，所述超软胶体和贴钢化玻璃胶体均由亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶制成，所述超软胶体的厚度为1u~1000u。具体的，所述超软胶体和贴钢化玻璃胶体的厚度相同，所述超软胶体和贴钢化玻璃胶体的厚度均为1u~1000u。具体的，所述第一基材和第二基材均由PET、PI、PC、PE、TPU或合成树脂制成。3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶的制造方法，包括以下步骤：将亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶投入混合装置的内部，启动混合装置，利用混合装置将亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶混合在一起，然后将0.005%~10%纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺投到混合装置的内部，通过加温、搅拌和脱泡等程序将亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶与纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺混合在一起，制成所需要的胶水；第二步、通过超软胶体将第二基材粘接在第一基材的下端，并将贴钢化玻璃胶体粘接在第二基材的下端，且将第二离型膜粘接在贴钢化玻璃胶体的下端；第三步、将制成的胶水涂抹在第一基材的上端，形成导电层106~1011，即形成贴手机抗静电胶体，并将第一离型膜覆盖在贴手机抗静电胶体上，使得第一基材具有抗静电的功能。本专利技术的有益效果：（1）防止撕离型膜静电吸附灰尘毛发造成产品的耗损。（2）防止摩擦产生静电吸附灰尘毛发造成产品表面的不洁及压伤。（3）防止包装时因摩擦产生静电，加快包装效率。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术提供的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶的结构示意图一；图2为本专利技术提供的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶的结构示意图二。图中：1、第一基材；2、贴手机抗静电胶体；3、第一离型膜；4、超软胶体；5、第二基材；6、贴钢化玻璃胶体；7、第二离型膜。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。如图1所示，本专利技术所述的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，包括第一基材1，所述第一基材1的上端粘接有贴手机抗静电胶体2，所述贴手机抗静电胶体2的上端粘接有第一离型膜3，所述第一基材1的下端粘接有超软胶体4，所述超软胶体4的下端粘接有第二基材5，所述第二基材5的下端粘接有贴钢化玻璃胶体6，所述贴钢化玻璃胶体6的下端粘接有第二离型膜7。其中，所述第一离型膜3和第二离型膜7的材质相同，所述第一离型膜3和第二离型膜7均由PET、PI、PE、PC、纸涂布硅油、硅胶保护膜或氟素制成，所述第一离型膜3和第二离型膜7的厚度均为2u~250u。其中，所述第一基材1和第二基材5的材质相同，所述第一基材1和第二基材5均由PET、PI、PC、PE、TPU或合成树脂制成，所述第一基材1和第二基材5的厚度均为1u~1000u。其中，所述超软胶体4和贴钢化玻璃胶体6的材质相同，所述超软胶体4和贴钢化玻璃胶体6均由亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶制成，所述超软胶体4的厚度为1u~1000u，所述超软胶体4和贴钢化玻璃胶体6的厚度相同，所述超软胶体4和贴钢化玻璃胶体6的厚度均为1u~1000u。其中，所述贴手机抗静电胶体2由亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶、UV胶、纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺制成。3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶的制造方法，包括以下步骤：将亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶投入混合装置的内部，启动混合装置，利用混合装置将亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶混合在一起，然后将0.005%~10%纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺投到混合装置的内部，通过加温、搅拌和脱泡等程序将亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶与纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺混合在一起，制成所需要的胶水；第二步、通过超软胶体4将第二基材5粘接在第一基材1的下端，并将贴钢化玻璃胶体6粘接在第二基材5的下端，且将第二离型膜7粘接在贴钢化玻璃胶体6的下端；第三步、将制成的胶水涂抹在第一基材1的上端，形成导电层106~1011，即形成贴手机抗静电胶体2，并将第一离型膜3覆盖在贴手机抗静电胶体2上，使得第一基材1具有抗静电的功能。如图2所示，本专利技术所述的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，通过省略掉图1中的第二基材5和贴钢化玻璃胶体6，形成所需的新的胶体，不仅节约了本专利技术的制造成本，且增加了本专利技术使用范围，使得本专利技术不仅可以粘贴在玻璃上，也可粘贴在需要防静电的产品上。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本专利技术要求保护的范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，包括第一基材（1），其特征在于，所述第一基材（1）的上端粘接有贴手机抗静电胶体（2），所述贴手机抗静电胶体（2）的上端粘接有第一离型膜（3），所述第一基材（1）的下端粘接有超软胶体（4），所述超软胶体（4）的下端粘接有第二基材（5），所述第二基材（5）的下端粘接有贴钢化玻璃胶体（6），所述贴钢化玻璃胶体（6）的下端粘接有第二离型膜（7）。/n

【技术特征摘要】
1.3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，包括第一基材（1），其特征在于，所述第一基材（1）的上端粘接有贴手机抗静电胶体（2），所述贴手机抗静电胶体（2）的上端粘接有第一离型膜（3），所述第一基材（1）的下端粘接有超软胶体（4），所述超软胶体（4）的下端粘接有第二基材（5），所述第二基材（5）的下端粘接有贴钢化玻璃胶体（6），所述贴钢化玻璃胶体（6）的下端粘接有第二离型膜（7）。


2.根据权利要求1所述的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，其特征在于：所述第一基材（1）和第二基材（5）的材质相同，所述第一基材（1）和第二基材（5）的厚度均为1u~1000u。


3.根据权利要求1所述的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，其特征在于：所述第一离型膜（3）和第二离型膜（7）的材质相同，所述第一离型膜（3）和第二离型膜（7）均由PET、PI、PE、PC、纸涂布硅油、硅胶保护膜或氟素制成，所述第一离型膜（3）和第二离型膜（7）的厚度均为2u~250u。


4.根据权利要求1所述的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，其特征在于：所述贴手机抗静电胶体（2）由亚克力胶、硅胶、、PU胶、UV胶、橡胶、合成橡胶纳米银、纳米铜、锂盐系列、胺盐系列、聚乙炔、聚亚苯基和聚苯胺制成。


5.根据权利要求1所述的3D全曲面玻璃膜全胶抗静电胶，其特征在于：所述超软胶体（4）和贴钢化玻璃胶体（6）的材质相同，所述超软胶体（4）和贴钢化玻璃胶体（6）均由亚克力胶、硅胶、橡胶、合成橡胶、PU胶和UV胶制成，所述超软胶体（4）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永福，罗鸿志，
申请(专利权)人：东莞市齐信兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44