一种3D结构复合网版及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种3D结构复合网版及其制造方法，其中，3D结构复合网版包括依次层叠设置的丝网层、复合层和模板层，丝网层通过复合层与模板层固定连接；模板层为与承印物的结构形状相适配的3D结构，并开设有下墨口，且模板层的下墨口组成印刷图案；复合层上正对于下墨口开设有过墨口，且过墨口的宽度大于下墨口的宽度。本发明专利技术的3D结构复合网版，实现在具有3D结构的承印物上面的印刷，3D结构更有利于下墨，更有利于导电浆料落在承印物上；过墨口的宽度大于下墨口的宽度，可在复合层内形成储墨空间，能够避免印刷过程中丝网层对导电浆料的阻碍作用，更加容易实现超细栅线印刷，提升印刷精度，保证印刷质量，适用范围更广，实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种3D结构复合网版及其制造方法
本专利技术涉及丝印网版
，尤其涉及一种3D结构复合网版及其制造方法。
技术介绍
丝网印刷是生产晶体硅电池的重要工序之一，它的主要目的是在硅片的表面制备出精细的电路，电路收集光生载流子并导出电池，也就是形成太阳能电池的正负极。丝网印刷的基本原理是导电浆料通过网版，在刮刀的作用下，把设计好的图形转移到硅片上。目前，丝网印刷主要针对平面基材，不易在具有3D结构的基材上实现印刷，应用范围受到限制。同时，在印刷尺寸不断变精细的过程中，丝网对浆料、油墨的阻力变得越来越显著，导致很难实现超细线印刷。需要说明的是，上述内容属于专利技术人的技术认知范畴，并不必然构成现有技术。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术的目的是提供一种3D结构复合网版及其制造方法，能够避免印刷过程中丝网对导电浆料的阻碍作用，实现在具有3D结构的承印物上面的印刷和超细线印刷，提升印刷精度，保证印刷质量，适用范围更广，满足使用需求，实用性强。为实现上述目的，一方面，本专利技术提出了一种3D结构复合网版，其特征在于，所述3D结构复合网版包括依次层叠设置的丝网层、复合层和模板层，所述丝网层通过所述复合层与所述模板层固定连接；所述模板层为与承印物的结构形状相适配的3D结构，并开设有下墨口，且所述模板层的所述下墨口组成印刷图案；所述复合层上正对于所述下墨口开设有过墨口，且所述过墨口的宽度大于所述下墨口的宽度。在一个示例中，所述模板层的位于所述下墨口周围并背离所述丝网层一侧的板面向外凸出，且朝向所述丝网层一侧的板面向内凹陷形成储墨槽。在一个示例中，所述储墨槽的深度大于所述下墨口的厚度。在一个示例中，所述3D结构复合网版还包括贴附设置于所述模板层的背离所述丝网层一侧的强化层。在一个示例中，所述强化层为胶膜。在一个示例中，所述复合层的厚度大于所述模板层的所述下墨口的厚度。在一个示例中，所述丝网层为金属丝网、尼龙丝网、聚酯丝网或有机/金属复合丝网。在一个示例中，所述模板层为钢结构层。另一方面，本专利技术还提出了一种3D结构复合网版的制造方法，包括以下步骤：根据承印物的结构形状制作具有3D结构的模板层；根据印刷图案在模板层上加工下墨口；将丝网层通过复合层粘合固定连接于模板层，并在复合层上正对于下墨口开设过墨口，得到3D结构复合网版。通过本专利技术提出的一种3D结构复合网版及其制造方法能够带来如下有益效果：1、通过设置3D结构的模板层，实现在具有3D结构的承印物上面的印刷，而且3D结构更有利于下墨，更有利于导电浆料落在承印物上；通过设置丝网层，可使3D结构复合网版具有良好的弹性和使用寿命；通过设置复合层，过墨口的宽度大于下墨口的宽度，可在复合层内形成储墨空间，能够避免印刷过程中丝网层对导电浆料的阻碍作用，更加容易实现超细栅线印刷，提升印刷精度，保证印刷质量，适用范围更广，满足使用需求，实用性强，适合推广应用。2、通过设置储墨槽，在模板层内形成储墨空间，增加导电浆料的供给量，能够进一步避免印刷过程中丝网层对导电浆料的阻碍作用，更加容易实现超细栅线印刷，有效提升印刷精度，保证印刷质量，实用性强。3、模板层内的储墨空间的高度大于下墨口的厚度，储墨槽的储墨空间更大，储存导电浆料的效果更好，更进一步避免印刷过程中丝网层对导电浆料的阻碍作用，提升超细栅线的印刷效果，实用性强。4、通过设置强化层，能够增加3D结构复合网版的结构强度，受力稳定不易变形，保证印刷质量，保护3D结构复合网版，延长使用寿命，实用性强。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为本专利技术实施例提供的一种3D结构复合网版的剖视结构示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的一种3D结构复合网版的剖视结构示意图；图3为本专利技术又一实施例提供的一种3D结构复合网版的剖视结构示意图；图4为本专利技术再一实施例提供的一种3D结构复合网版的剖视结构示意图。具体实施方式为了更清楚的阐释本专利技术的整体构思，下面结合说明书附图以示例的方式进行详细说明。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，还可以是通信；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。在本说明书的描述中，参考术语“一个方案”、“一些方案”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该方案或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本专利技术的至少一个方案或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的方案或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个方案或示例中以合适的方式结合。如图1～图4所示，本专利技术的实施例提出了一种3D结构复合网版，其包括依次层叠设置的丝网层1、复合层2和模板层3，丝网层1通过复合层2与模板层3固定连接；模板层3为与承印物的结构形状相适配的3D结构，并开设有下墨口31，且模板层3上的下墨口31组成印刷图案；复合层2上正对于下墨口31开设有过墨口21，且过墨口21的宽度大于下墨口31的宽度。通过设置3D结构的模板层3，可实现在具有3D结构的承印物上面的印刷，而且3D结构更有利于下墨，更有利于导电浆料落在承印物上；通过设置丝网层1，可使3D结构复合网版具有良好的弹性和使用寿命；通过设置复合层2，过墨口21的宽度大于下墨口31的宽度，可在复合层2内形成储墨空间，能够避免印刷过程中丝网层1对导电浆料的阻碍作用，更加容易实现超细栅线印刷，提升印刷精度，保证印刷质量，适用范围更广，满足使用需求，实用性强，适合推广应用。<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D结构复合网版，其特征在于，所述3D结构复合网版包括依次层叠设置的丝网层、复合层和模板层，所述丝网层通过所述复合层与所述模板层固定连接；所述模板层为与承印物的结构形状相适配的3D结构，并开设有下墨口，且所述模板层的所述下墨口组成印刷图案；所述复合层上正对于所述下墨口开设有过墨口，且所述过墨口的宽度大于所述下墨口的宽度。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D结构复合网版，其特征在于，所述3D结构复合网版包括依次层叠设置的丝网层、复合层和模板层，所述丝网层通过所述复合层与所述模板层固定连接；所述模板层为与承印物的结构形状相适配的3D结构，并开设有下墨口，且所述模板层的所述下墨口组成印刷图案；所述复合层上正对于所述下墨口开设有过墨口，且所述过墨口的宽度大于所述下墨口的宽度。


2.根据权利要求1所述的一种3D结构复合网版，其特征在于，所述模板层的位于所述下墨口周围并背离所述丝网层一侧的板面向外凸出，且朝向所述丝网层一侧的板面向内凹陷形成储墨槽。


3.根据权利要求2所述的一种3D结构复合网版，其特征在于，所述储墨槽的深度大于所述下墨口的厚度。


4.根据权利要求2所述的一种3D结构复合网版，其特征在于，所述3D结构复合网版还包括贴附设置于所述模板层的背离所述丝网层一...

【专利技术属性】
技术研发人员：白耀文，
申请(专利权)人：昆山乐邦精密科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32