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作为口香糖中的填充剂的多孔淀粉制造技术

技术编号:29649346 阅读:16 留言:0更新日期:2021-08-13 21:25
本发明专利技术涉及多孔淀粉作为口香糖中的填充剂的用途。本发明专利技术还涉及一种制造该口香糖的方法,并且涉及一种包含多孔淀粉作为填充剂的口香糖组合物。

【技术实现步骤摘要】
作为口香糖中的填充剂的多孔淀粉
本专利技术涉及多孔淀粉作为口香糖中的填充剂的用途。本专利技术还涉及一种制造该口香糖的方法,并且涉及一种包含多孔淀粉作为填充剂的口香糖组合物。
技术介绍
口香糖组合物通常包含天然或人造的胶基、调味剂和甜味剂。并且,为了改善稠度并总体上增强口感,该胶可以包含各种添加剂,例如增塑剂、软化剂和填充剂(bulkingagent)。典型地,填充剂为糖和多元醇,并且目的是增加口香糖的大小和体积而不影响其味道。在过去的几十年里,蔗糖是口香糖中最常用的填充剂。然而,蔗糖可能导致龋齿,可能致使胃肠道紊乱,并且不适合糖尿病的消费者或寻找无糖口香糖的消费者。由于这些原因,食品制造商已用诸如山梨醇、麦芽糖醇、异麦芽糖醇、甘露醇和木糖醇等多糖醇替代蔗糖。然而,其不能令人满意,因为越来越多的消费者在寻找天然成分。此外,此类多元醇通常致使消费者胃肠道紊乱。因此,需要在口香糖中提供无糖填充剂,这些无糖填充剂为牙齿友好的并且不会对消费者造成胃肠道紊乱,同时具有可接受的味道和口感。本专利技术人惊奇地发现多孔淀粉可以用作口香糖的填充剂。特别地,多孔淀粉被消费者视为天然而健康的成分,是牙齿友好的,不会致使胃肠道紊乱,并且不具有耐受问题,同时口香糖具有可接受的味道和口感。
技术实现思路
本专利技术的第一目的涉及使用多孔淀粉作为填充剂,以替代口香糖组合物中的部分或全部糖和/或部分多元醇,诸如糖醇。本专利技术的第二目的涉及一种口香糖组合物,其包含含有多孔淀粉或由多孔淀粉组成的填充剂。本专利技术的第三目的涉及一种制造本专利技术的口香糖组合物的方法,其包括添加多孔淀粉作为填充剂的步骤。本专利技术的第四目的涉及一种由本专利技术的方法获得的口香糖。具体实施方式本专利技术的第一目的涉及使用多孔淀粉作为填充剂,以替代口香糖组合物中的部分或全部糖和/或部分多元醇,诸如糖醇。在本专利技术中,“口香糖”是指口香糖、泡泡糖以及类似物。口香糖可以被制成棒状、片状、块状、带状、有包衣或无包衣的球粒或球体或任何其他所需形式。如本文所用,表述“多孔淀粉”是指由一种或多种淀粉分解酶水解直至通过显微镜技术在淀粉颗粒表面上可见多个孔的颗粒状淀粉。根据本专利技术,多孔淀粉可以在低于淀粉糊化温度的温度下,通过使用一种或多种淀粉分解酶(诸如α-淀粉酶和淀粉葡萄糖苷酶)对天然淀粉颗粒进行酶水解来生产。天然淀粉颗粒可以基于木薯、糯性木薯、玉米、豌豆、马铃薯、糯性马铃薯、小麦、糯性小麦、糯性玉米、绿豆、大米、糯性大米、甘薯、糯性甘薯、小米、西米、高粱、藜麦、竹芋、苋菜、莲藕和荞麦。如本文所用,表述“天然淀粉”是指来自天然来源的淀粉。它不是从酶或化学处理方法产生。淀粉的典型的天然来源是谷类、块茎、根、豆类和水果。在本专利技术中,天然淀粉可以通过提取工艺从天然来源,诸如木薯、糯性木薯、玉米、豌豆、马铃薯、糯性马铃薯、小麦、糯性小麦、糯性玉米、绿豆、大米、糯性大米、甘薯、糯性甘薯、小米、西米、高粱、藜麦、竹芋、苋菜、莲藕和荞麦中回收。天然淀粉通常是使用湿磨或干磨的已知工艺提取的。特别地,天然淀粉颗粒可以在低于淀粉糊化温度的温度下,在诸如通过α-淀粉酶或淀粉葡萄糖苷酶的酶水解之前,用诸如盐酸或硫酸等酸来进行水解。替代性地,由诸如通过α-淀粉酶或淀粉葡萄糖苷酶的酶水解得到的多孔淀粉颗粒可以在低于淀粉糊化温度的温度下,用诸如盐酸或硫酸等酸进一步水解。所得淀粉颗粒的粒径可以通过研磨、均化或微粉化进一步减小。所得淀粉颗粒在颗粒的表面和内部可以具有多孔结构。优选地,其具有大量的大小孔隙,这些孔隙可以通过内部通道与脐点连接,或者可以不连接。在本专利技术的优选的实施例中,用于本专利技术的多孔淀粉在表面上具有多个孔隙,其中直径包括在0.01μm与5μm之间,优选地在0.05μm与2.5μm之间,并且更优选地在0.1μm与1μm之间。孔隙率可以使用扫描电子显微镜观察。在本专利技术的优选的实施例中,用于本专利技术的多孔淀粉具有的颗粒直径包括在0.5μm与200μm之间,优选地在1μm与100μm之间,并且更优选地在2μm与60μm之间。颗粒直径可以通过激光衍射粒度仪(BeckmanCoulterLS13320)来测量。在本专利技术的优选的实施例中,淀粉选自下组,该组由以下各项组成:木薯淀粉、糯性木薯淀粉、玉米淀粉、豌豆淀粉、马铃薯淀粉、糯性马铃薯淀粉、小麦淀粉、糯性小麦淀粉、糯性玉米淀粉、绿豆淀粉、大米淀粉、糯性大米淀粉、甘薯淀粉、糯性甘薯淀粉、小米淀粉、西米淀粉、高粱淀粉、藜麦淀粉、竹芋淀粉、苋菜淀粉、莲藕淀粉和荞麦淀粉。在本专利技术的优选的实施例中,用于本专利技术的淀粉没有凝胶化但是处于颗粒的形式。如本文所用,表述“填充剂”是指增加食品的大小和体积,且特别是口香糖的大小和体积而不影响其味道的化合物。糖的实例包括但不限于糖类,这些糖类包括单糖、双糖、低聚糖和多糖,诸如木糖、核糖、葡萄糖(右旋糖)、甘露糖、半乳糖、果糖(左旋糖)、糊精、麦芽糖糊精、转化糖、葡萄糖浆、蔗糖、麦芽糖、麦芽三糖、麦芽四糖、异麦芽糖、乳糖、海藻糖、阿洛酮糖(psicose)(阿洛酮糖,allulose)、塔格糖、麦芽酮糖、异麦芽酮糖、乳果糖、低聚果糖、低聚半乳糖、低聚异麦芽糖及其混合物。食品中的多元醇包括但不限于糖醇、聚乙二醇和聚丙二醇。糖醇的实例包括但不限于乙二醇、甘油、半乳糖醇、麦芽三糖醇、麦芽四糖醇、聚乙二醇、甘露糖醇、山梨糖醇、赤藓糖醇、麦芽糖醇、木糖醇、异麦芽糖醇、乳糖醇及其混合物。在本专利技术的优选的实施例中,淀粉替代最高达30%、优选最高达60%并且更优选最高达100%的糖和/或多元醇粉末诸如糖醇作为口香糖组合物中的填充剂。在本专利技术的优选的实施例中,相对于口香糖组合物的总重量,该多孔淀粉占按重量计从5%至65%,优选从20%至55%,并且更优选从40%至50%。口香糖组合物进一步包含胶基。本领域众所周知的任何种类的胶基可以用于口香糖组合物中,这取决于口香糖的类型。口香糖基通常包括弹性体和树脂任选地连同增塑剂和无机填料的组合。胶基可以包含天然胶质和/或合成的弹性体和树脂。天然胶质的实例包括但不限于糖胶(chicle)、节路顿胶(jelutong)、来开欧胶(lechecaspi)(sorva)、二齿铁线子胶(massarandubabelata)、芡茨棕树胶(chiguibul)、天然橡胶(乳胶固体)及其混合物。用于胶基的天然胶质的量可以改变,这取决于在最终胶基中所希望的物理特性。合成弹性体的实例包括但不限于聚丁烯、聚异丁烯、异丁烯-异戊二烯共聚物、丁苯橡胶、聚乙烯及其混合物。用于胶基的弹性体的量可以改变,这取决于所选择的弹性体以及所希望的胶基的物理特性,诸如粘度、软化点和弹性。可用于胶基的树脂的实例包括但不限于,酯胶、甘油酯、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚乙酸乙烯酯聚乙烯共聚物、乙酸乙烯酯-月桂酸乙烯酯共聚物、聚乙酸乙烯酯聚月桂酸乙本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多孔淀粉作为填充剂替代口香糖组合物中的部分或全部糖和/或部分多元醇诸如糖醇的用途。/n

【技术特征摘要】
1.多孔淀粉作为填充剂替代口香糖组合物中的部分或全部糖和/或部分多元醇诸如糖醇的用途。


2.根据权利要求1所述的用途,其中,该淀粉选自下组,该组由以下各项组成:木薯淀粉、糯性木薯淀粉、玉米淀粉、豌豆淀粉、马铃薯淀粉、糯性马铃薯淀粉、小麦淀粉、糯性小麦淀粉、糯性玉米淀粉、绿豆淀粉、大米淀粉、糯性大米淀粉、甘薯淀粉、糯性甘薯淀粉、小米淀粉、西米淀粉、高粱淀粉、藜麦淀粉、竹芋淀粉、苋菜淀粉、莲藕淀粉和荞麦淀粉。


3.根据权利要求1或2所述的用途,其中,该淀粉替代按重量计最高达30%、优选最高达60%并且更优选最高达100%的糖和/或多元醇粉末诸如糖醇作为该口香糖组合物中的填充剂。


4.根据权利要求1至3中任一项所述的用途,其中,相对于该口香糖组合物的总重量,该淀粉占按重量计从5%至65%、优选从20%至55%、并且更优选从40%至50%。


5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·哈希姆徐志琴B·L·R·波拉
申请(专利权)人:罗盖特公司
类型:发明
国别省市:法国;FR

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