变频器及其主回路结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种变频器及其主回路结构，变频器的主回路结构包括PCB板，PCB板上设置有至少四个用于外接变频器接口的连接端，连接端为偶数个且分别位于PCB板的两端。本实用新型专利技术提供的变频器的主回路结构采用PCB板代替了常用的铜排、铝排或者层叠母排。而且将设置在PCB板上的连接端设置为偶数个，将连接端均匀分布在PCB板的两端，使得各个连接端之间保持一定的距离，保证了PCB板的温升在安全范围之内。使用PCB板具有结构紧凑、成本低的优点，与传统的主回路连接方案相比，可节约50％以上的成本。

【技术实现步骤摘要】
变频器及其主回路结构
本技术属于变频器
，更具体地说，是涉及一种变频器及其主回路结构。
技术介绍
在电力电子领域，变频器作为一种节能设备，在工业自动化行业扮演着十分重要的作用。变频器多采用交-直-交拓扑，其主要器件包含功率半导体(比如整流桥、IGBT模块)及电容(电解电容或DC-Link)等。对于大功率的变频器，行业中多采用铜排、铝排或叠层母排(busbar)连接变频器的上述功率器件。铜排和铝排连接方式灵活但占用空间大，叠层母排结构紧凑但成本高昂。另外，连接变频器上述接口的分布较为集中，容易产生温升较快的现象，导致发热。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种变频器及其主回路结构，以解决相关技术中存在的变频器的主回路连接结构成本高的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：提供一种变频器的主回路结构，包括PCB板，所述PCB板上开设有至少四个用于外接变频器接口的连接端，所述连接端为偶数个且分别位于所述PCB板的两端。进一步地，所述PCB板上设置有正极分流金属块和负极分流金属块，所述正极分流金属块或所述负极分流金属块的两端分别位于所述PCB板的两端。进一步地，所述正极分流金属块和所述负极分流金属块为铜块或铝块。进一步地，所述PCB板的两面均设置有散热件，所述PCB板两面的所述散热件均匀分布。进一步地，所述散热件为铝条散热器或铜条散热器。进一步地，所述PCB板上设置有连接金属块，所述连接金属块用于转接所述连接端和变频器接口。进一步地，所述连接金属块与所述PCB板的搭接面开设有过孔。进一步地，所述PCB板与所述连接金属块的搭接面设置有镀金层。进一步地，所述连接金属块为连接铜块或连接铝块。本技术的另一目的在于提供一种变频器，所述变频器包括上述主回路结构。本技术提供的变频器的主回路结构的有益效果在于：与现有技术相比，本技术采用PCB板代替了常用的铜排、铝排或者层叠母排。而且将设置在PCB板上的连接端设置为偶数个，将连接端均匀分布在PCB板的两端，使得各个连接端之间保持一定的距离，保证了PCB板的温升在安全范围之内。使用PCB板具有结构紧凑、成本低的优点，与传统的主回路连接方案相比，可节约50％以上的成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的变频器的主回路结构的示意图；图2为本技术实施例提供的PCB板的正面结构示意图；图3为本技术实施例提供的PCB板的背面结构示意图。其中，图中各附图主要标记：1、PCB板；2、连接端；3、分流金属块；4、散热件；5、电容。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请一并参阅图1及图2，现对本技术实施例提供的变频器的主回路结构进行说明。所述变频器的主回路结构，包括PCB板1，PCB板1上设置有至少四个连接端2，连接端2用于外接变频器的接口。其中，连接端2的数量设置为偶数个，将连接端2分别设置在PCB板1的两端，以保证连接端2在PCB板1上均匀或者对称分布。本实施方式采用一块能够通过大电流的PCB板1代替了常规的铜排、铝排或者层叠母排，具有结构紧凑、成本低的优点。另外，将连接端2分别设置在PCB板1的两端，以保证连接端2在PCB板1上的位置相对对称，以降低接触部位的温升。本技术提供的变频器的主回路结构，与现有技术相比，采用PCB板1代替了常用的铜排、铝排或者层叠母排。而且将设置在PCB板1上的连接端2设置为偶数个，将连接端2均匀分布在PCB板1的两端，使得各个连接端2之间保持一定的距离，保证了PCB板1的温升在安全范围之内。使用PCB板1具有结构紧凑、成本低的优点，与传统的主回路连接方案相比，可节约50％以上的成本。优选地，请参阅图2，在PCB板1上设置有两个分流金属块3，一个正极分流金属块3和一个负极分流金属块3，其中，正极分流金属块3、负极分流金属块3的两端分别位于PCB板1的两端，也就是说，正极分流金属块3、负极分流金属块3横跨PCB板1的两端。另外，正极分流金属块3或者负极分流金属块3跨接在同极性的连接端2之间，分流金属块3与连接端2之间通过常规金属端子进行连接。其中，正极分流金属块3和负极分流金属块3选用的是铜块，当然，还可以根据实际情况和需求，选择其他符合连接可靠性和通流能力的金属块，比如铝块。正极分流金属块3和负极分流金属块3进一步降低了PCB板1的温升。PCB板1的背面设置有多个电容5。逆变单元需要的有效电流大部分从正极分流金属块3和负极分流金属块3流过，而流经电容5的纹波电流则从PCB板1上流过。两分流金属块3(一正一负)设计以保证PCB板1的温升在安全范围之内。图2中显示的分流金属块3是弯折状的，是由于在实际的装配过程中，为了防止分流金属块3与PCB板1上的零部件发生干涉，所以将分流金属块设计成弯折状，保证PCB板1占用空间不会过大。优选地，请参阅图2及图3，在PCB板1的正反两面均设置有散热件4，有利于PCB板1高温部分的散热。而且，PCB板1两面的散热件4都是均匀分布的，有利于PCB板1的均匀散热，同时还解决了PCB板1在回流焊加工环节产生翘曲或扭曲变形的问题。其中，散热件4选用铝条散热器或者铜条散热器，当然，还可以根据实际情况和需求，选择散热件4的材质，在此不再一一赘述。PCB板1的背面设置有多个电容5。另外，请参阅图1，PCB板1上设置有连接金属块(图中未示出)，连接金属块用来连接上述连接端2和变频器接口，其中，本实施方式中选用了四个连接金属块，分别连接变频器的四个接口，这四个接口分别为缓冲电路输出端、整流桥模块阴极、IGBT模块集电极、IGBT模块发射极。连接金属块的数量需要根据实际的情况来确定，并非一定是四个，在此不再赘述。连接金属块增大了与PCB板1的接触面积，连接金属块的搭接面足够大，则可以保证较小的接触电阻；同时，在搭接面上开设有多个过孔(图中未示出)，以保证接触面的电流能够顺利地分流到PCB板1的内层。此外，在连接金属块和PCB板1的搭接面还设置有镀金层(图中未示出)，也就是说采用了镀金工艺，增加了接触面的强度和耐磨性能，而且镀金可以进一步减小接触电阻，从而达到减小温升的效果。其中，在本实施方式中，连接金属块选用为连接铜块或者连接铝块。当然，在其他实施方式中，还可以将连接金属块选用其他的材质，在此不再一一赘述。本技术还提供一种变频器，所述变频器包括上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.变频器的主回路结构，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上设置有至少四个用于外接变频器接口的连接端，所述连接端为偶数个且分别位于所述PCB板的两端。/n

【技术特征摘要】
1.变频器的主回路结构，其特征在于：包括PCB板，所述PCB板上设置有至少四个用于外接变频器接口的连接端，所述连接端为偶数个且分别位于所述PCB板的两端。


2.如权利要求1所述的变频器的主回路结构，其特征在于：所述PCB板上设置有两个分流金属块，分别为正极分流金属块和负极分流金属块，所述分流金属块分别位于所述PCB板的两端。


3.如权利要求2所述的变频器的主回路结构，其特征在于：所述分流金属块为铜块或铝块。


4.如权利要求1所述的变频器的主回路结构，其特征在于：所述PCB板的两面均设置有散热件，所述PCB板两面的所述散热件分别是均匀分布。


5.如权利要求4所述的变频器的主回路结构，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：余凌，胡杰，
申请(专利权)人：深圳市英威腾电气股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44