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圆片状电子币制造技术

技术编号:2964284 阅读:168 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电子币,特点是将现有电子币电路各单元的集成电路芯片安置在中间,圆形的感应式线圈套在其周围,使所有元器件排放成圆片状,然后用硬度高、韧性强的绝缘材料封装,形成圆片状电子币。本实用新型专利技术的电子币成本低,封装强度高,不易损坏,携带、使用方便,读写可靠。(*该技术在2006年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子币,具体地说是一种圆片状电子币,属读写电子产品。现有技术的电子币由电路元器件和外封装组成。电路包括感应式线圈、单片机CPU及其EEPROM、信号输入、信号输出、整流器等单元。感应式线圈单元完成信号的输入和输出功能,并对其它单元提供电源;CPU单元执行相应的专用程序,完成对EEPROM的读写,并对信号的输入、输出进行操作;信号输入单元对感应式线圈获得的信号进行处理,变成CPU能识别的数字信号;信号输出单元将CPU读出的数字信号调制成感应式线圈发射的模拟信号;整流器单元将感应式线圈单元提供的交变信号变成直流电源供给其它各单元电路。CPU单元、信号输入单元、信号输出单元以及整流器单元的超薄型集成电路芯片镶嵌在矩形薄塑料卡片的一侧,感应式线圈镶嵌在另一侧,然后封装成矩形薄片状电子币。菲力浦感应式IC卡是现有电子币的典型产品现有电子币的缺点是集成电路芯片镶嵌在薄弱的塑料卡片上,携带和使用过程中易损坏,快速操作或使用频繁下易出错,尤其在尚未读写完后将电子币退出、如IC卡在读写过程中可能被用户拔出而造成数据错误或损坏;超薄型集成电路选用元件要求高,制作工艺复杂,成本高。本技术旨在克服现有技术的不足而提供的一种电子币,称圆片状电子币。本技术的目的是这样实现的将现有电子币电路的CPU单元、信号输入单元、信号输出单元、以及整流器单元的集成电路芯片安置在中间,圆形的感应式线圈套在其周围,使所有元器件排放成圆片状,如附图说明图1所示,然后用硬度高、韧性强的绝缘材料封装,形成如同大号硬币的圆片状电子币,如图2所示。采用本技术的技术方案,可用表面封装电路,成本低;外封装强度高,不易损坏;形状象钱币,携带方便,易被用户接受,操作时必须将其投入相应的钱道,只有在正确读写完后才能退出,因而读写可靠,操作简便。附图的图面说明如下图1是本技术电子币电路元器件的排放;图2是圆片状电子币。下面结合实施例对本技术的技术方案作进一步的陈述图1是本技术电子币电路元器件的排放。电路元件选用表面封装电路,单片机CPU单元(3)、信号输入单元(2)、信号输出单元(4)、整流器单元(1)的集成电路芯片安置在中间,圆形的感应式线圈(5)套在其周围,使所有元器件排放成圆片状。图2是圆片状电子币。将排放成圆片状的元器件用硬度高、韧性强的绝缘材料封装,使外观如同大号钱币的圆片状电子币(6)。权利要求1.一种电子币,包括电路元器件和外封装,其特征在于外封装是圆片状。专利摘要一种电子币,特点是将现有电子币电路各单元的集成电路芯片安置在中间,圆形的感应式线圈套在其周围,使所有元器件排放成圆片状,然后用硬度高、韧性强的绝缘材料封装,形成圆片状电子币。本技术的电子币成本低,封装强度高,不易损坏,携带、使用方便,读写可靠。文档编号G06K19/07GK2251167SQ9622284公开日1997年4月2日 申请日期1996年8月30日 优先权日1996年8月30日专利技术者薛晓光 申请人:薛晓光本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子币,包括电路元器件和外封装,其特征在于外封装是圆片状。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛晓光
申请(专利权)人:薛晓光
类型:实用新型
国别省市:41[中国|河南]

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