【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子产品
,尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
市面上已经有一些具有红外测温功能的电子设备,如耳温枪、额温计以及能红外测温的手机。这些电子设备体型较小,便于携带,能较好地适用于日常测温场合。但是,这些电子设备的测量精度较差,不能满足需要。
技术实现思路
本申请提供了一种具有红外测温功能的电子设备,能够提升红外测温精度。第一方面,本申请提供了一种电子设备,包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器;壳体具有内腔和安装开口,安装开口连通内腔与电子设备的外部;模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值,和/或模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值;模组支架安装于壳体,模组支架的至少一部分收容于内腔,模组支架部分暴露在安装开口中;模组支架背向内腔的一侧设有红外光孔,红外光孔暴露于安装开口中;模组支架朝向内腔的一侧设有收容腔,收容腔与红外光孔连通;红外镜片位于模组支架背向内腔的一侧,且覆盖红外光孔;红外温度传感器位于内腔,红外温度传感器的至少一部分收容于收容腔。本方案中 ...
【技术保护点】
1.一种电子设备,其特征在于,/n所述电子设备包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器;/n所述壳体具有内腔和安装开口,所述安装开口连通所述内腔与所述电子设备的外部;/n所述模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值,和/或所述模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值;/n所述模组支架安装于所述壳体,所述模组支架的至少一部分收容于所述内腔,所述模组支架部分暴露在所述安装开口中;所述模组支架背向所述内腔的一侧设有红外光孔,所述红外光孔暴露于所述安装开口中;所述模组支架朝向所述内腔的一侧设有收容腔,所述收容腔与所述红外光孔连通;/n所述红外镜片位于所述模组支架背向所述 ...
【技术特征摘要】
1.一种电子设备,其特征在于,
所述电子设备包括壳体、模组支架、红外镜片和红外温度传感器;
所述壳体具有内腔和安装开口,所述安装开口连通所述内腔与所述电子设备的外部;
所述模组支架的材料的比热容大于或等于比热容阈值,和/或所述模组支架的材料的导热系数大于或等于导热系数阈值;
所述模组支架安装于所述壳体,所述模组支架的至少一部分收容于所述内腔,所述模组支架部分暴露在所述安装开口中;所述模组支架背向所述内腔的一侧设有红外光孔,所述红外光孔暴露于所述安装开口中;所述模组支架朝向所述内腔的一侧设有收容腔,所述收容腔与所述红外光孔连通;
所述红外镜片位于所述模组支架背向所述内腔的一侧,且覆盖所述红外光孔;
所述红外温度传感器位于所述内腔,所述红外温度传感器的至少一部分收容于所述收容腔。
2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面局部内陷形成凹槽,所述凹槽的腔体为所述收容腔;所述红外光孔贯通所述凹槽的底壁。
3.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,
所述模组支架朝所述内腔的一侧的表面凸设有围墙,所述围墙所围的空间为所述收容腔;所述红外光孔贯通所述表面被所述围墙所围的区域。
4.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述收容腔的开口所在的表面设有避让槽,所述避让槽与所述收容腔连通,所述避让槽的深度小于所述收容腔的深度。
5.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备包括隔热圈,所述隔热圈围绕所述红外温度传感器和所述收容腔的外周。
6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,
所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面局部内陷形成安装槽,所述安装槽的侧壁位于所述收容腔的外周;所述隔热圈安装在所述安装槽内。
7.根据权利要求1-3任一项所述的电子设备,其特征在于,
所述电子设备包括柔性电路板,所述柔性电路板位于所述内腔,所述柔性电路板具有露铜区;所述红外温度传感器布置在所述柔性电路板上,所述红外温度传感器与所述露铜区位于所述柔性电路板的同侧,所述红外温度传感器与所述露铜区隔开;所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面设有导热部,所述导热部与所述露铜区连接。
8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,
所述模组支架朝向所述内腔的一侧的表面局部内陷形成安装槽,所述安装槽的侧壁位于所述收容腔的外周;所述导热部设于所述安装槽的底面,并位于所述收容腔与所述红外温度传感器的外周。<...
【专利技术属性】
技术研发人员:李辰龙,牛臣基,杨圣喜,
申请(专利权)人:荣耀终端有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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