一种传感器的结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种传感器的结构，包括旋转轴、轴承、壳盖、磁钢、控制板、接线端子和壳体，轴承固定在旋转轴上，旋转轴固定在壳盖上，壳盖与壳体之间密封连接，磁钢固定在旋转轴上，控制板和接线端子设在壳体上，旋转轴上还设有挡圈和轴用旋转格兰圈，壳体上还设有密封圈和防水透气膜。本结构造型美观大方，加工和组装简单方便，具有IP67的外壳防护等级，对设备的密封和电磁兼容进行了优化设计，集成了温湿度和角度功能为一体，实现多功能不同传感器的集成化。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器的结构
本技术属于传感器
，具体涉及一种传感器的结构。
技术介绍
检测技术作为信息科学的一个重要分支，与计算机术、自动化控制技术和通信技术等一起构成了信息技术的完整学科。而传感器作为信息获取与信息转换的重要手段，是实现信息化的基础技术之一。“没有传感器就没有现代科学技术”的观点已为全世界所公认。随着传感器不断推进和发展，单个传感器越来不能满足当前市场需求，多个功能不同的传感器集成是智能化产品发展的必经之路，是新一代智能信息技术的一个重要研究方向。当前传感器运用的场合越来越广泛，使得传感器的使用环境也越来越恶劣。恶劣的工作环境需要传感器具有IP67的外壳防护等级，较高电磁屏蔽的要求。因此对相应的结构设计提出了很高的要求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种传感器的结构，集温湿度和角度一体化，防护等级高，体积小。本技术提供了如下的技术方案：一种传感器的结构，其特征在于，包括旋转轴、轴承、壳盖、磁钢、控制板、接线端子和壳体，所述轴承固定在所述旋转轴上，所述旋转轴固定在所述壳盖上，所述壳盖与所述壳体之间密封连接，所述磁钢固定在所述旋转轴上，所述控制板和所述接线端子设在所述壳体上，所述旋转轴上还设有挡圈和轴用旋转格兰圈，所述壳体上还设有密封圈和防水透气膜。优选的，所述壳盖的圆周上设有环型的凹槽，所述凹槽内填充有密封条，所述壳体和所述壳盖通过所述密封条密封连接。优选的，所述轴用旋转格兰圈安装在所述壳盖和所述旋转轴的接触位置。优选的，所述磁钢为实心磁钢，所述磁钢通过强力胶粘贴固定在所述旋转轴的底部。优选的，所述控制板上设有磁力传感芯片和温湿度传感芯片，所述磁力传感芯片的中心与所述磁钢的中心对齐，所述磁钢与所述磁力传感芯片的间距控制在1.5mm-3mm之间。优选的，所述壳体的侧壁和底部分别设有侧壁开孔和底部开孔，所述底部开孔处设有凸台，所述防水透气膜通过粘胶贴在所述底部开孔处，所述接线端子安装在所述侧壁开孔中。优选的，所述粘胶采用防盐雾粘胶。优选的，所述密封圈粘贴在所述壳体的所述凸台处，所述密封圈和所述控制板挤压接触，所述密封圈的中心与所述控制板上是温湿度传感芯片的中心对齐。优选的，所述接线端子上还设有O型圈，所述接线端子通过所述O型圈与所述壳体密封连接，所述接线端子通过连接线与所述控制板电性连接。本技术的有益效果是：整体结构造型美观大方，加工和组装简单方便，通过密封连接方式和防水透气膜的防盐雾粘胶粘贴等方式，来使传感器的结构的具有IP67的外壳防护等级，同时通过采用电橡胶材质的密封条，来提高整体结构的电磁兼容性能，把温湿度传感芯片和磁力传感芯片集成在一个控制板上，安装在一个传感器腔体里，实现多功能不同传感器的集成化，缩小了传感器体积，壳体的底部设有凸台，温湿度传感芯片位于凸台中靠近外部的位置，来提高温度传感器芯片检测外界温湿度的准确性，减少传感器腔体内部温湿度对温湿度传感芯片的影响，使整个传感器结构的可靠性更高。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的爆炸结构示意图；图2是本技术的剖视结构示意图。具体实施方式如图所示，为本技术提供的一种传感器的结构，包括旋转轴1、轴承3、壳盖5、磁钢7、控制板8、接线端子10和壳体11，轴承3固定在旋转轴1上，旋转轴1固定在壳盖5上，壳盖5的圆周上设有环型的凹槽，凹槽内填充有密封条4，壳体11和壳盖5通过密封条4密封连接，其中密封条4采用导电橡胶材质，来提高整体结构的电磁兼容性能。磁钢7固定在旋转轴1上，磁钢7为实心磁钢，磁钢7通过强力胶粘贴固定在旋转轴1的底部。控制板8和接线端子10设在壳体11上，接线端子10上还设有O型圈，接线端子10通过O型圈与壳体11密封连接，接线端子10通过连接线与控制板8电性连接。旋转轴1上还设有挡圈2和轴用旋转格兰圈6，轴用旋转格兰圈6安装在壳盖5和旋转轴1的接触位置，壳体11上还设有密封圈9和防水透气膜12，防水透气膜12通过防盐雾粘胶粘贴在壳体11上。通过密封连接方式和防水透气膜12的防盐雾粘胶粘贴等方式来提高整个结构的防护等级，使传感器的结构满足IP67的外壳防护等级。控制板8上设有磁力传感芯片801和温湿度传感芯片802，磁力传感芯片801的中心与磁钢7的中心对齐，磁钢7与磁力传感芯片的间距控制在1.5mm-3mm之间。把温湿度传感芯片802和磁力传感芯片801集成在一个模块上，安装在一个传感器腔体里，实现多功能不同传感器集成化。壳体11的侧壁和底部分别设有侧壁开孔和底部开孔，底部开孔处设有凸台，防水透气膜12通过粘胶贴在底部开孔处，接线端子10安装在侧壁开孔中。密封圈9粘贴在壳体11的凸台处，密封圈9和控制板8挤压接触，密封圈9的中心与控制板8上的温湿度传感芯片802的中心对齐，温湿度传感芯片802位于凸台中靠近外部的位置，来提高温度传感器芯片802检测外界温湿度的准确性，减少传感器腔体内部温湿度对温湿度传感芯片802的影响。本技术整体结构造型美观大方，加工和组装简单方便，具有IP67的外壳防护等级，对设备的密封和电磁兼容进行了优化设计，集成了温湿度和角度功能为一体，实现多功能不同传感器的集成化。以上所述仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器的结构，其特征在于，包括旋转轴(1)、轴承(3)、壳盖(5)、磁钢(7)、控制板(8)、接线端子(10)和壳体(11)，所述轴承(3)固定在所述旋转轴(1)上，所述旋转轴(1)固定在所述壳盖(5)上，所述壳盖(5)与所述壳体(11)之间密封连接，所述磁钢(7)固定在所述旋转轴(1)上，所述控制板(8)和所述接线端子(10)设在所述壳体(11)上，所述旋转轴(1)上还设有挡圈(2)和轴用旋转格兰圈(6)，所述壳体(11)上还设有密封圈(9)和防水透气膜(12)。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器的结构，其特征在于，包括旋转轴(1)、轴承(3)、壳盖(5)、磁钢(7)、控制板(8)、接线端子(10)和壳体(11)，所述轴承(3)固定在所述旋转轴(1)上，所述旋转轴(1)固定在所述壳盖(5)上，所述壳盖(5)与所述壳体(11)之间密封连接，所述磁钢(7)固定在所述旋转轴(1)上，所述控制板(8)和所述接线端子(10)设在所述壳体(11)上，所述旋转轴(1)上还设有挡圈(2)和轴用旋转格兰圈(6)，所述壳体(11)上还设有密封圈(9)和防水透气膜(12)。


2.根据权利要求1所述的传感器的结构，其特征在于，所述壳盖(5)的圆周上设有环型的凹槽，所述凹槽内填充有密封条(4)，所述壳体(11)和所述壳盖(5)通过所述密封条(4)密封连接。


3.根据权利要求1所述的传感器的结构，其特征在于，所述轴用旋转格兰圈(6)安装在所述壳盖(5)和所述旋转轴(1)的接触位置。


4.根据权利要求1所述的传感器的结构，其特征在于，所述磁钢(7)为实心磁钢，所述磁钢(7)通过强力胶粘贴固定在所述旋转轴(1)的底部。


5.根据权利要求1所述的传感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯亚东，刘正鹏，朱继红，陈永奎，
申请(专利权)人：苏州云电电力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32