半导体散热支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体散热支架，包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件，支撑件与连接件的一端可转动连接，连接件的另一端与夹持件可转动连接，夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在底壳内的制冷装置，夹持上盖设置在底壳的顶部，制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇，半导体制冷片、金属散热片及散热风扇从上至下依次设置在底壳内，半导体制冷片和散热风扇均与设置在底壳内的主控板电性连接。本实用新型专利技术通过支撑件和夹持件实现了同时夹持游戏手柄和电子设备（手机），且能为夹持的电子设备（手机）散热，丰富支架的功能，大大增加用户的体验效果。

【技术实现步骤摘要】
半导体散热支架
本技术涉及支架
，具体的说，是涉及一种半导体散热支架。
技术介绍
现代生活中，许多电子设备如手机、平板电脑等，其用户大部分喜欢使用时将电子设备支撑于支架上，以解放双手。因现有的电子设备玩游戏的时候，容易发热，如果不及时散热，容易使电子设备内的电路老化，从而缩短了电子设备的使用寿命。特别是运行大型3D游戏时，手机的运行功耗极大，高温也会导致手机CPU/GPU自动降频，严重影响游戏性能及体验。故大部分商家开始研发散热支架。但是现有的电子设备散热支架中，多为用风扇排热，对电子设备的降温有限，降温效果不好。以上不足，有待改进。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足，本技术提供半导体散热支架。本技术技术方案如下所述：一种半导体散热支架，包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件，所述支撑件与所述连接件的一端可转动连接，所述连接件的另一端与所述夹持件可转动连接，所述夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在所述底壳内的制冷装置，所述夹持上盖设置在所述底壳的顶部，所述制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇，所述半导体制冷片、所述金属散热片及所述散热风扇从上至下依次设置在所述底壳内，所述半导体制冷片和所述散热风扇均与设置在所述底壳内的主控板电性连接。根据上述方案的本技术，所述金属散热片的底部设置有多数个散热鳍片。进一步的，所述散热风扇固定在所述金属散热片的底部，且多数个所述散热鳍片将所述散热风扇围住。更进一步的，所述散热风扇上设置有第一固定孔，所述金属散热片的底部设置有与所述第一固定孔相配合的第一固定柱，螺丝依次穿过所述第一固定孔、所述第一固定柱将所述散热风扇固定在所述金属散热片的底部。根据上述方案的本技术，所述底壳的底部设置有多数个与所述散热风扇相配合的第一散热孔，所述底壳的侧壁上设置有多数个第二散热孔。根据上述方案的本技术，所述底壳上设置有USB接口，所述USB接口与所述主控板电性连接。根据上述方案的本技术，所述夹持上盖包括上盖主体、第一调节部及第二调节部，所述第一调节部设置在所述上盖主体的上侧并与所述上盖主体滑动连接，所述第二调节部设置在所述上盖主体的下侧并与所述上盖主体滑动连接。进一步的，所述上盖主体包括盖板和底板，所述底板上设置有与所述半导体制冷片相配合的开口，所述半导体制冷片位于所述开口内，所述盖板设置在所述底板的顶部并将所述开口盖住。更进一步的，所述盖板的上侧设置有第一滑槽，所述第一调节部上设置有第一滑动部，所述第一滑动部设于所述第一滑槽内并可在所述第一滑槽内滑动；所述盖板的下侧设置有第二滑槽，所述第二调节部上设置有第二滑动部，所述第二滑动部设于所述第二滑槽内并可在所述第二滑槽内滑动。更进一步的，所述第一滑槽内设置有第一弹簧，所述第一弹簧的一端与所述第一滑槽的底部固定，所述第一弹簧的另一端与所述第一滑动部固定；所述第二滑槽内设置有第二弹簧，所述第二弹簧的一端与所述第二滑槽的底部固定，所述第二弹簧的另一端与所述第二滑动部固定。更进一步的，所述第一调节部上设置有第一挡板，所述第二调节部上设置有第二挡板。更进一步的，所述第一挡板上设置有第一凹口垫片，所述第二挡板上设置有第二凹口垫片。更进一步的，所述金属散热片上有设置有第二固定孔，所述底壳内设置有与所述第二固定孔相配的第二固定柱，螺丝依次穿过所述第二固定孔、所述第二固定柱将所述金属散热片固定在所述底壳内。更进一步的，所述盖板上有设置有第三固定孔，所述底壳内设置有与所述第三固定孔相配的第三固定柱，螺丝依次穿过所述第三固定孔、所述第三固定柱将所述盖板固定在所述底壳的顶部，且所述盖板将所述第三固定孔盖住。根据上述方案的本技术，所述底壳的底部设置有第一转轴连接部，所述连接件的一端设置有第二转轴连接部，所述第一转轴连接部与所述第二转轴连接部通过第一螺栓连接；和/或，所述支撑件上设置有第三转轴连接部，所述连接件的另一端设置有第四转轴连接部，所述第三转轴连接部与所述第四转轴连接部通过第二螺栓连接。所述第二转轴连接部的外侧设置有一圈均匀分布的所述第一限位凸块，所述第一转轴连接部的内侧设置有一圈均匀分布的且与所述第一限位凸块相配合的所述第一限位凹槽。和/或，所述第四转轴连接部的外侧设置有一圈均匀分布的第二限位凸块，所述第三转轴连接部的内侧设置有一圈均匀分布的且与所述第二限位凸块相配合的第二限位凹槽。根据上述方案的本技术，所述支撑件上设置有垫肩。进一步的，所述垫肩的下方设置有第一垫片。根据上述方案的本技术，所述支撑件上设置有孔位。进一步的，所述孔位的下方设置有第二垫片。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：1、本技术通过支撑件和夹持件实现了同时夹持游戏手柄和电子设备（手机），且能为夹持的电子设备（手机）散热，丰富支架的功能，大大增加用户的体验效果；2、本技术利用半导体制冷片自身的制冷特性，冷端快速为夹持的电子设备（手机）散热，而热端的热量通过金属散热片、散热风扇及时散发出去，从而提高了对电子设备的散热效率，能够使得用户的体验效果更佳；3、本技术金属散热片底部的散热鳍片设计，可以增加散热面积，提高散热效果，且因散热风扇固定在散热鳍片所围成的中空区域，在提高散热效果的同时，能够使得夹持件的结构更为紧凑，有效减少夹持件的体积；4、本技术夹持件可以根据电子设备的不同尺寸进行灵活调整，从而满足了用户的不同需求，使得用户的体验效果更佳；5、本技术通过连接件可以将支撑件和夹持件调节至合适的角度，进而实现对夹持的电子设备的高度进行调节，以适应不同用户的需求，使得用户的体验效果更佳；6、本技术结构简单，使用方便、灵活，且成本低廉。附图说明图1为本技术的结构爆炸图一；图2为本技术的结构爆炸图二；图3为本技术的结构示意图；图4为本技术的应用示意图；图5为本技术金属散热片的结构示意图；图6为本技术金属散热片另一视角的结构示意图；图7为本技术散热风扇的结构示意图；图8为本技术底壳的结构示意图；图9为本技术夹持上盖的结构示意图；图10为本技术夹持上盖另一视角的结构示意图；图11为本技术夹持上盖的结构爆炸图；图12为本技术支撑件的结构示意图。在图中，1、连接件；11、第二转轴连接部；12、第一螺栓；13、第四转轴连接部；14、第二螺栓；111、第一限位凸块；131、第二限位凸块；2、支撑件；21、第三转轴连接部；22、垫肩；23、第一垫片；24、孔位；211、第二限位凹槽；3、夹持件；31、夹持上盖；311、上盖主体；3111、盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体散热支架，包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件，所述支撑件与所述连接件的一端可转动连接，所述连接件的另一端与所述夹持件可转动连接，其特征在于，/n所述夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在所述底壳内的制冷装置，所述夹持上盖设置在所述底壳的顶部，所述制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇，所述半导体制冷片、所述金属散热片及所述散热风扇从上至下依次设置在所述底壳内，所述半导体制冷片和所述散热风扇均与设置在所述底壳内的主控板电性连接。/n

【技术特征摘要】
1.半导体散热支架，包括连接件、用于固定游戏手柄的支撑件以及用于固定电子设备的夹持件，所述支撑件与所述连接件的一端可转动连接，所述连接件的另一端与所述夹持件可转动连接，其特征在于，
所述夹持件包括夹持上盖、底壳以及设置在所述底壳内的制冷装置，所述夹持上盖设置在所述底壳的顶部，所述制冷装置包括半导体制冷片、金属散热片及散热风扇，所述半导体制冷片、所述金属散热片及所述散热风扇从上至下依次设置在所述底壳内，所述半导体制冷片和所述散热风扇均与设置在所述底壳内的主控板电性连接。


2.根据权利要求1所述的半导体散热支架，其特征在于，所述金属散热片的底部设置有多数个散热鳍片。


3.根据权利要求2所述的半导体散热支架，其特征在于，所述散热风扇固定在所述金属散热片的底部，且多数个所述散热鳍片将所述散热风扇围住。


4.根据权利要求3所述的半导体散热支架，其特征在于，所述散热风扇上设置有第一固定孔，所述金属散热片的底部设置有与所述第一固定孔相配合的第一固定柱，螺丝依次穿过所述第一固定孔、所述第一固定柱将所述散热风扇固定在所述金属散热片的底部。


5.根据权利要求1所述的半导体散热支架，其特征在于，所述底壳的底部设置有多数个与所述散热风扇相配合的第一散热孔，所述底壳的侧壁上设置有多数个第二散热孔。


6.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭斌涛，
申请(专利权)人：深圳市达实智控科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44