一种晶圆背面磨床的物料定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆背面磨床的物料定位装置，包括吸附盘、安装壳体、旋转机构以及定中心机构，所述安装壳体包括底座、导向板以及安装板，所述导向板上呈环形阵列的设置有至少三个导向孔，所述导向孔在其延伸方向上均穿过同一个圆心；所述旋转机构包括驱动组件以及传动组件，所述传动组件设置在安装壳体内且位于驱动组件一侧，所述驱动组件带动传动组件转动；至少三个所述定中心机构呈圆形阵列分布在传动组件上，所述定中心机构包括相连接的连接组件以及滑动组件，所述连接组件与传动组件相连接，所述滑动组件穿过导向孔且可沿导向孔运动。本实用新型专利技术对晶圆进行定中心操作，提高精度以及产品的磨削质量。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆背面磨床的物料定位装置
本技术属于晶圆加工设备
，具体涉及一种晶圆背面磨床的物料定位装置。
技术介绍
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化(99.999％)，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。在晶圆制作完成之后，需要通过磨削设备对其背面进行减薄加工，使其达到使用要求，晶圆由机械手吸附搬运至磨削工作台进行减薄操作。但是，在晶圆的吸附搬运过程中，由于难以准确的进行定位，导致机械手吸附时可能无法在正中心位置进行吸附，导致在装配至磨削工作台上时出现误差，影响产品质量，严重时会导致晶圆的损坏。
技术实现思路
本技术是为了避免现有技术存在的不足之处，提供了一种晶圆背面磨床的物料定位装置。本技术解决技术问题采用如下技术方案：一种晶圆背面磨床的物料定位装置，包括吸附盘，所述吸附盘本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆背面磨床的物料定位装置，包括吸附盘，所述吸附盘与抽真空装置相连通，其特征在于，所述物料定位装置还包括安装壳体、旋转机构以及定中心机构，/n所述安装壳体包括底座、导向板以及安装板，多个所述安装板环绕设置在底座四侧，所述安装板设置在底座上方，所述安装板设置在底座与导向板之间，所述吸附盘设置在安装板上，所述导向板上呈环形阵列的设置有至少三个导向孔，所述导向孔在其延伸方向上均穿过同一个圆心；/n所述旋转机构包括驱动组件以及传动组件，所述驱动组件设置在底座上且伸入安装壳体内部，所述传动组件设置在安装壳体内且位于驱动组件一侧，所述驱动组件带动传动组件转动；/n至少三个所述定中心机构呈圆形阵列分...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆背面磨床的物料定位装置，包括吸附盘，所述吸附盘与抽真空装置相连通，其特征在于，所述物料定位装置还包括安装壳体、旋转机构以及定中心机构，
所述安装壳体包括底座、导向板以及安装板，多个所述安装板环绕设置在底座四侧，所述安装板设置在底座上方，所述安装板设置在底座与导向板之间，所述吸附盘设置在安装板上，所述导向板上呈环形阵列的设置有至少三个导向孔，所述导向孔在其延伸方向上均穿过同一个圆心；
所述旋转机构包括驱动组件以及传动组件，所述驱动组件设置在底座上且伸入安装壳体内部，所述传动组件设置在安装壳体内且位于驱动组件一侧，所述驱动组件带动传动组件转动；
至少三个所述定中心机构呈圆形阵列分布在传动组件上，所述定中心机构包括相连接的连接组件以及滑动组件，所述连接组件与传动组件相连接，所述滑动组件穿过导向孔且可沿导向孔运动。


2.根据权利要求1所述的一种晶圆背面磨床的物料定位装置，其特征在于，所述传动组件包括中空轴、传动轮、传动件、传动套以及转动盘，所述中空轴与吸附盘相连通，所述传动件设置在传动轮以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：张王锋，吴丰杰，张佳斌，王涛，赵文豪，
申请(专利权)人：天通日进精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33