本实用新型专利技术公开了一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体，装置本体的顶端开设有焊接孔，装置本体的外侧壁固定安装有旋钮，且旋钮共设置有四个，旋钮的一端固定连接有紧固螺栓，紧固螺栓与装置本体螺纹连接，且紧固螺栓的一端贯穿装置本体的侧壁，紧固螺栓的一端固定连接有限位块，限位块的一端固定连接有连接杆，连接杆的一端固定安装有吸盘，通过设置的固定板，能够将半导体芯片卡接在装置本体的内部，再通过设置的紧固螺栓、旋钮和吸盘，能够将半导体芯片进行卡紧固定，此时工作人员再通过设置的焊接孔，就能够对内部的半导体芯片进行焊接工作，该结构的设置，能够使工作人员的焊接工作更加轻松。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置
本技术属于半导体芯片
，具体涉及一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置。
技术介绍
半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。二十世纪七十年代，英特尔等美国企业在动态随机存取内存(D-RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。目前，在我国市场上并没有出现一款用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，然而在半导体芯片焊接时，如果没有固定装置，就会使得工作人员在焊接时较为困难，同时，焊接的过程中容易对芯片造成损害，使得成本浪费。对此我们提出一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体，所述装置本体的顶端开设有焊接孔，所述装置本体的外侧壁固定安装有旋钮，且旋钮共设置有四个，所述旋钮的一端固定连接有紧固螺栓，所述紧固螺栓与装置本体螺纹连接，且紧固螺栓的一端贯穿装置本体的侧壁，并延伸至其内部，所述紧固螺栓的一端固定连接有限位块，所述限位块的一端固定连接有连接杆，所述连接杆的一端固定安装有吸盘，所述装置本体的底部开设有空腔，所述空腔的内部设置有固定板，所述固定板的底部固定安装有侧挡板，所述侧挡板共设置有四个，且对称安装在固定板的底部，所述固定板与侧挡板形成的凹槽内卡接有半导体芯片。优选的，所述限位块、连接杆、吸盘和半导体芯片均设置在空腔内。优选的，所述装置本体的内侧壁开设有限位槽，且限位槽的形状与限位块一致，且尺寸略大于限位块。优选的，所述固定板的底部固定安装有海绵垫，且海绵垫设置在侧挡板的内侧。优选的，所述固定板的顶端固定安装有固定套，所述固定套的内部设置有伸缩套和伸缩弹簧。优选的，所述伸缩弹簧共设置有多个，且伸缩弹簧的一端与装置本体的内顶壁固定连接，且伸缩弹簧的另一端与固定板相连接。优选的，所述吸盘共设置有四个，所述半导体芯片设置在四个吸盘的中央处，且吸盘与半导体芯片活动连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)、该用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，通过设置的固定板，能够将半导体芯片卡接在装置本体的内部，再通过设置的紧固螺栓、旋钮和吸盘，能够将半导体芯片进行卡紧固定，此时工作人员再通过设置的焊接孔，就能够对内部的半导体芯片进行焊接工作，该结构的设置，能够使工作人员的焊接工作更加轻松，同时，能够降低半导体芯片发生损害的风险，避免了成本的浪费。(2)、该用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，通过设置的海绵垫，能够避免半导体芯片与固定板直接接触，防止机器在对半导体芯片焊接时产生的震动对半导体芯片造成磨损，通过设置的压缩弹簧、伸缩套和固定套，能够降低机器在对半导体芯片焊接时所产生的震动，进一步的提高了装置的安全性，降低半导体芯片发生损坏的几率，提高了装置的实用性。附图说明图1为本技术的立体结构示意图；图2为本技术的正剖视图；图3为本技术图2中A处的结构放大示意图；图4为本技术图2中B处的结构放大示意图。图中：1、装置本体；2、焊接孔；3、旋钮；4、紧固螺栓；5、限位块；6、连接杆；7、吸盘；8、空腔；9、固定板；10、侧挡板；11、半导体芯片；12、限位槽；13、海绵垫；14、固定套；15、伸缩套；16、伸缩弹簧。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-图4，本技术提供一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体1，装置本体1的顶端开设有焊接孔2，装置本体1的外侧壁固定安装有旋钮3，且旋钮3共设置有四个，旋钮3的一端固定连接有紧固螺栓4，紧固螺栓4与装置本体1螺纹连接，且紧固螺栓4的一端贯穿装置本体1的侧壁，并延伸至其内部，紧固螺栓4的一端固定连接有限位块5，限位块5的一端固定连接有连接杆6，连接杆6的一端固定安装有吸盘7，装置本体1的底部开设有空腔8，空腔8的内部设置有固定板9，固定板9的底部固定安装有侧挡板10，侧挡板10共设置有四个，且对称安装在固定板9的底部，固定板9与侧挡板10形成的凹槽内卡接有半导体芯片11。本实施例中，优选的，限位块5、连接杆6、吸盘7和半导体芯片11均设置在空腔8内，通过设置的空腔8，为限位块5、连接杆6、吸盘7和半导体芯片11的放置提供了空间。本实施例中，优选的，装置本体1的内侧壁开设有限位槽12，且限位槽12的形状与限位块5一致，且尺寸略大于限位块5，通过设置的限位槽12和限位块5，能够防止紧固螺栓4向装置本体1外侧旋转移动时与装置本体1发生脱离。本实施例中，优选的，固定板9的底部固定安装有海绵垫13，且海绵垫13设置在侧挡板10的内侧，通过设置的海绵垫13，能够避免半导体芯片11与固定板9直接接触，防止机器在对半导体芯片11焊接时产生的震动对半导体芯片11造成磨损。本实施例中，优选的，固定板9的顶端固定安装有固定套14，固定套14的内部设置有伸缩套15和伸缩弹簧16，通过设置的伸缩弹簧16、伸缩套15和固定套14，能够降低机器在对半导体芯片11焊接时所产生的震动，进一步的提高了装置的安全性，降低半导体芯片11发生损坏的几率，提高了装置的实用性。本实施例中，优选的，伸缩弹簧16共设置有多个，且伸缩弹簧16的一端与装置本体1的内顶壁固定连接，且伸缩弹簧16的另一端与固定板9相连接，通过设置的多个伸缩弹簧16，能够提升固定板9与装置本体1的连接关系。本实施例中，优选的，吸盘7共设置有四个，半导体芯片11设置在四个吸盘7的中央处，且吸盘7与半导体芯片11活动连接，通过设置的四个吸盘7，能够使半导体芯片11与装置本体1的连接更加稳固。本技术的工作原理及使用流程：该装置在使用时，首先将半导体芯片11卡接到固定板9与侧挡板10形成的凹槽内，此时，通过设置的紧固螺栓4、旋钮3和吸盘7，能够将半导体芯片11进行卡紧固定，此时工作人员再通过设置的焊接孔2，就能够对内部的半导体芯片11进行焊接工作，当半导体芯片11四角处焊接完成后，工作人员再旋转旋钮3，能够带动紧固螺栓4、限位块5、连接杆6和吸盘7向装置本体1的外侧移动，继而就能解除吸盘7与半导体芯片11的固定状态，从而工作人员就能够将装置本体1与半导体芯片11相分离，继而就完成了半导体芯片11的焊接工作。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的顶端开设有焊接孔(2)，所述装置本体(1)的外侧壁固定安装有旋钮(3)，且旋钮(3)共设置有四个，所述旋钮(3)的一端固定连接有紧固螺栓(4)，所述紧固螺栓(4)与装置本体(1)螺纹连接，且紧固螺栓(4)的一端贯穿装置本体(1)的侧壁，并延伸至其内部，所述紧固螺栓(4)的一端固定连接有限位块(5)，所述限位块(5)的一端固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的一端固定安装有吸盘(7)，所述装置本体(1)的底部开设有空腔(8)，所述空腔(8)的内部设置有固定板(9)，所述固定板(9)的底部固定安装有侧挡板(10)，所述侧挡板(10)共设置有四个，且对称安装在固定板(9)的底部，所述固定板(9)与侧挡板(10)形成的凹槽内卡接有半导体芯片(11)。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，包括装置本体(1)，其特征在于：所述装置本体(1)的顶端开设有焊接孔(2)，所述装置本体(1)的外侧壁固定安装有旋钮(3)，且旋钮(3)共设置有四个，所述旋钮(3)的一端固定连接有紧固螺栓(4)，所述紧固螺栓(4)与装置本体(1)螺纹连接，且紧固螺栓(4)的一端贯穿装置本体(1)的侧壁，并延伸至其内部，所述紧固螺栓(4)的一端固定连接有限位块(5)，所述限位块(5)的一端固定连接有连接杆(6)，所述连接杆(6)的一端固定安装有吸盘(7)，所述装置本体(1)的底部开设有空腔(8)，所述空腔(8)的内部设置有固定板(9)，所述固定板(9)的底部固定安装有侧挡板(10)，所述侧挡板(10)共设置有四个，且对称安装在固定板(9)的底部，所述固定板(9)与侧挡板(10)形成的凹槽内卡接有半导体芯片(11)。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片焊接固定装置，其特征在于：所述限位块(5)、连接杆(6)、吸盘(7)和半导体芯片(11)均设置在空腔(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种用于半导体照明模块芯片...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙翠平，孙华珍，
申请(专利权)人：无锡傲胜光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。