一种建筑工程用地基平整设备制造技术

本发明专利技术公开了一种建筑工程用地基平整设备，属于建筑工程设备技术领域，其包括：车载机构，所述车载机构上设有承载平台；机架，与所述承载平台装配连接，用于安装平整设备；以及平整机构，位于所述机架上，用于对地基刮平，并对刮平位置振打平整，设置的平整机构以及机架上平整机构移动的车载机构，在对地基凸起进行平整处理时，平整机构可以对地基表层刮平并对刮平位置进行振打，补平凹陷小坑使得地基形成经刮平后的平整地基面，继而可以实现对地基的平整处理，克服了传统平整设备不能调整刮平深度并消除地基凸起及凹坑的缺陷。

【技术实现步骤摘要】
一种建筑工程用地基平整设备
本专利技术涉及建筑工程设备
，具体是涉及一种建筑工程用地基平整设备。
技术介绍
建筑工程是指通过对各类房屋建筑及其附属设施的建造和与其配套的线路、管道、设备的安装活动所形成的工程实体。建筑工程施工时需要对施工地基进行整平，平整之后在进行施工，用以提升质量。目前的地基平整设备带有可刮平凸起的结构，使得地基表面较高的凸起可以被刮掉，以便于后续的整平，但是在实际刮平的过程中，往往因刮平的深度设置的不合理，导致容易出现将凸起刮平后，刮平结构的前方不断累积并堆积刮除的土层，导致越积越多，影响刮平的速率和效率；或者容易出现将凸起刮平后，导致该凸起处留下小坑的情况或者无法将出现的小坑进行填平处理，平整度不够均匀。针对目前的地基平整设备因刮平深度设置不合理导致的地基平整度不够均匀、影响刮平效果的问题，需要提供一种建筑工程用地基平整设备，以解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术实施例的目的在于提供一种建筑工程用地基平整设备，以解决
技术介绍
中因刮平深度设置不合理导致的地基平整度不够均匀、影响刮平效果的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种建筑工程用地基平整设备，地基平整设备包括：车载机构，所述车载机构上设有承载平台；机架，与所述承载平台装配连接，用于安装平整设备；以及平整机构，位于所述机架上，用于对地基刮平，并对刮平位置振打平整。作为本专利技术进一步的方案，所述车载机构包括机身，所述机身上安装有用于使承载平台进行旋转运动的旋转座，所述机身上还设有与所述旋转座配合的驱动电机。作为本专利技术进一步的方案，所述车载机构还包括：行走轮组，位于所述机身下方两侧，用于调节所述机身沿平整方向移动的位置；以及顶升组件，安装于所述机身与所述行走轮组之间，用于调节所述机身距离所述行走轮组的位置高度。作为本专利技术进一步的方案，还包括修整机构，与所述机架相连接，所述修整机构与所述平整机构沿平整方向设置，且所述修整机构位于所述平整机构前方的机架上。作为本专利技术进一步的方案，所述修整机构包括：安装在机架上的主轴箱体，所述主轴箱体垂直于所述机架移动的方向设置；与所述机架转动相连接，且位于所述主轴箱体内间隔设置的旋转主轴；与所述旋转主轴相连接的修整铣盘，用于对突起地基铣修平整；以及驱动组件，用于驱动主轴箱体内间隔设置的旋转主轴转动并带动修整铣盘旋转。作为本专利技术进一步的方案，所述平整机构包括：平整框体，所述平整框体安装于所述机架上，且垂直于所述机架移动的方向设置；平整头，与所述平整框体配合，用于沿平整框体内滑槽移动对平整地基刮平；平整枕，设于平整头前方的所述平整框体上，用于对平整头刮除的地基层振打敲平。作为本专利技术进一步的方案，所述平整机构还包括升降组件，升降组件与所述平整头相连接，用于驱动所述平整头沿平整框体内滑槽升降，调整所述平整头对地基刮平的深度。作为本专利技术进一步的方案，所述平整机构还包括振打组件，与所述平整枕相连接，所述振打组件位于所述平整枕上方的所述平整框体内，用于驱动所述平整枕沿纵向对地基进行高频振打。作为本专利技术进一步的方案，所述振打组件包括：滑动设置于所述平整框体内的高频振打板；振打凸轮，用于对高频振打板进行高频撞击；平整柱，位于高频振打板两端且与所述平整枕活动连接，用于带动所述平整枕随所述高频振打板进行高频运动；压缩弹簧，位于所述高频振打板与所述平整框体之间，用于对高频振打板复位提供弹力。综上所述，本专利技术实施例与现有技术相比具有以下有益效果：本专利技术提供的地基平整设备，设置的平整机构以及机架上平整机构移动的车载机构，在对地基凸起进行平整处理时，平整机构可以对地基表层刮平并对刮平位置进行振打，补平凹陷小坑使得地基形成经刮平后的平整地基面，继而可以实现对地基的平整处理，克服了传统平整设备不能调整刮平深度并消除地基凸起及凹坑的缺陷。为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。附图说明图1为本专利技术提供的一种建筑工程用地基平整设备的结构示意图。图2为本专利技术提供的一种建筑工程用地基平整设备中修整机构的结构示意图。图3为本专利技术提供的一种建筑工程用地基平整设备中修整铣盘的结构示意图。图4为本专利技术提供的一种建筑工程用地基平整设备中平整机构的结构示意图。图5为本专利技术提供的一种建筑工程用地基平整设备中平整头安装的结构示意图。图6为本专利技术提供的一种建筑工程用地基平整设备的平整枕的结构示意图。附图标记：1-车载机构、2-机架、3-机身、4-行走轮组、5-支撑柱、6-顶升液压缸、7-旋转座、8-驱动电机、9-承载平台、10-修整机构、11-旋转主轴、12-修整铣盘、13-主轴箱体、14-蜗轮、15-蜗杆、16-修整电机、17-平整机构、18-平整框体、19-平整头、20-横梁、21-支架、22-平整刮板、23-平整液压缸、24-平整枕、25-连接座、26-球形槽、27-球关节、28-平整柱、29-高频振打板、30-压缩弹簧、31-振打凸轮、32-驱动轴、33-振打电机。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的首选实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容更加透彻全面。参见图1所示，本专利技术实施例提供的一种建筑工程用地基平整设备，，所述加工装置包括：车载机构1，所述车载机构1上设有承载平台9；机架2，与所述承载平台9装配连接，用于安装平整设备；以及平整机构17，位于所述机架2上，用于对地基刮平，并对刮平位置振打平整。本专利技术中采用车载机构1作为搭载主体，将机架2装配于其承载平台9，而平整机构17则安装于该机架2上，在进行对地基平整操作时，对凸起位置刮平并以振打的方式将地基敲平整，补平凹陷小坑使得地基形成经刮平后的平整地基面，继而可以实现对地基的平整处理。在本专利技术实施例中，在对地基进行平整处理时，首先将机架2装配于车载机构1上的承载平台9上，并根据地基平整所需的位置，将平整机构17安装在机架2上；利用平整机构17，在车载机构1的牵引下在地基上形成平整面，继而可以对建筑地基表面进行刮平处理，并对刮平位置通过振打操作敲平，使平整精度以及效率得到显著提升。在本专利技术的一个实施例中，参见图1所示，所述车载机构1包括机身3，所述机身3上安装有用于使承载平台9进行旋转运动的旋转座7，所述机身3上还设有与所述旋转座7配合的驱动电机8；本处的旋转座7可为固定在承载平台9底部且通过螺栓相连接的圆盘结构，旋转座7转动设置在机身3上，机身3上设有用于旋转座7嵌入且对旋转座7转动进行限位的凹槽，所述旋转座7底本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种建筑工程用地基平整设备，其特征在于，所述地基平整设备包括：/n车载机构，所述车载机构上设有承载平台；/n机架，与所述承载平台装配连接，用于安装平整设备；以及/n平整机构，位于所述机架上，用于对地基刮平，并对刮平位置振打平整。/n

【技术特征摘要】
1.一种建筑工程用地基平整设备，其特征在于，所述地基平整设备包括：
车载机构，所述车载机构上设有承载平台；
机架，与所述承载平台装配连接，用于安装平整设备；以及
平整机构，位于所述机架上，用于对地基刮平，并对刮平位置振打平整。


2.根据权利要求1所述的建筑工程用地基平整设备，其特征在于，所述车载机构包括机身，所述机身上安装有用于使承载平台进行旋转运动的旋转座，所述机身上还设有与所述旋转座配合的驱动电机。


3.根据权利要求2所述的建筑工程用地基平整设备，其特征在于，所述车载机构还包括：
行走轮组，位于所述机身下方两侧，用于调节所述机身沿平整方向移动的位置；以及
顶升组件，安装于所述机身与所述行走轮组之间，用于调节所述机身距离所述行走轮组的位置高度。


4.根据权利要求1所述的建筑工程用地基平整设备，其特征在于，还包括修整机构，与所述机架相连接，所述修整机构与所述平整机构沿平整方向设置，且所述修整机构位于所述平整机构前方的机架上。


5.根据权利要求4所述的建筑工程用地基平整设备，其特征在于，所述修整机构包括：
安装在机架上的主轴箱体，所述主轴箱体垂直于所述机架移动的方向设置；
与所述机架转动相连接，且位于所述主轴箱体内间隔设置的旋转主轴；
与所述旋转主轴相连接的修整铣盘，用于对突起地基铣修平整；以...

【专利技术属性】
技术研发人员：李瑛，
申请(专利权)人：李瑛，
类型：发明
国别省市：浙江;33