基板液处理装置和基板液处理方法制造方法及图纸

向基板供给镀液的基板液处理装置具备：基板保持部，其用于保持基板；镀液送出部，其向第一流路送出镀液；温度调整部，其经由第一流路来与镀液送出部连接，对经由第一流路供给的流体的温度进行调整；推出流体送出部，其向第一流路送出与镀液不同的推出流体；以及喷出部，其经由第二流路来与温度调整部连接，喷出经由第二流路供给的流体。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板液处理装置和基板液处理方法
本公开涉及一种基板液处理装置和基板液处理方法。
技术介绍
在基板的镀敷处理中，有时向基板供给升温后的镀液，以提高镀液的反应性(参照专利文献1)。能够适当地使用换热器来进行这样的镀液的温度调整。例如，在专利文献2所公开的装置中，在换热器中对镀液的温度进行调整。被调整温度后的镀液被新供给到换热器的镀液从换热器推出并送出到喷嘴，从喷嘴向基板喷出。另一方面，新供给到换热器的镀液通过换热器被调整温度，在被调整温度后同样地被从换热器送出到喷嘴并喷出，以供进行镀敷处理。在通过这样来进行镀液的温度调整的情况下，在从喷嘴喷出镀液之前的期间，在换热器中将镀液保持为高温状态。另一方面，在从喷嘴喷出镀液之前使镀液长时间处于高温状态会引起镀敷成分析出等意外的不良情况。因此，缩短在喷出镀液前在换热器等温度调整部中将镀液保持为高温状态的时间能抑制镀液的品质的下降，进而有助于提高镀敷处理的品质。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2018-3097号公报专利文献2：国际公开第2012/0499本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板液处理装置，向基板供给镀液，其中，所述基板液处理装置具备：/n基板保持部，其用于保持所述基板；/n镀液送出部，其向第一流路送出所述镀液；/n温度调整部，其经由所述第一流路来与所述镀液送出部连接，对经由所述第一流路供给的流体的温度进行调整；/n推出流体送出部，其向所述第一流路送出与所述镀液不同的推出流体；以及/n喷出部，其与所述温度调整部连接，喷出从所述温度调整部供给的流体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181228 JP 2018-2478871.一种基板液处理装置，向基板供给镀液，其中，所述基板液处理装置具备：
基板保持部，其用于保持所述基板；
镀液送出部，其向第一流路送出所述镀液；
温度调整部，其经由所述第一流路来与所述镀液送出部连接，对经由所述第一流路供给的流体的温度进行调整；
推出流体送出部，其向所述第一流路送出与所述镀液不同的推出流体；以及
喷出部，其与所述温度调整部连接，喷出从所述温度调整部供给的流体。


2.根据权利要求1所述的基板液处理装置，其中，
具备控制部，所述控制部对所述镀液送出部和所述推出流体送出部进行控制，以使从所述镀液送出部向所述第一流路送出所述镀液的定时与从所述推出流体送出部向所述第一流路送出所述推出流体的定时互不相同。


3.根据权利要求1或2所述的基板液处理装置，其中，
所述喷出部随着从所述推出流体送出部向所述第一流路的所述推出流体的送出而喷出从所述温度调整部送来的所述镀液。


4.根据权利要求1～3中的任一项所述的基板液处理装置，其中，
所述喷出部具有能够喷出流体的开口部，
所述喷出部设置为能够移动以配置于喷出位置和退避位置，所述喷出位置是所述开口部与保持于所述基板保持部的所述基板相向的位置，所述退避位置是所述开口部与保持于所述基板保持部的所述基板不相向的位置，
所述喷出部在所述退避位置喷出所述推出流体。


5.根据权利要求1～4中的任一项所述的基板液处理装置，其中，
设置多个所述基板保持部，多个基板分别由...

【专利技术属性】
技术研发人员：稻富裕一郎，江崎智规，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP