一种金属外壳结构高频谐振电容器制造技术

技术编号:29599386 阅读:11 留言:0更新日期:2021-08-06 20:03
本实用新型专利技术公开了一种金属外壳结构高频谐振电容器,包括外壳主体与电容芯子组,所述外壳主体的底部固定连接有定位支座,所述定位支座的两端固定连接有安装固定耳,所述安装固定耳的外表面开设有定位销,所述定位支座的内侧固定连接有焊接密封圈,所述电容芯子组置于外壳主体的内部,且电容芯子组与外壳主体之间设置有填充胶。本实用新型专利技术所述的一种金属外壳结构高频谐振电容器,产品采用金属方形外壳,内部多个小电容芯子并联结构,极大的提升了产品的过电流能力,降低了产品的温升,从而大大提升了产品的可靠性与寿命,降低了产品售后服务及维护成本,提高使用效率,带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种金属外壳结构高频谐振电容器
本技术涉及电容器领域,特别涉及一种金属外壳结构高频谐振电容器。
技术介绍
高频谐振电容器是一种进行电荷存储的支撑设备,常见的应用范围包括变频器,电镀电源,逆变焊机,逆变电源以及感应加热设备等其它电力电子设备作直流滤波,随着科技的不断发展,人们对于高频谐振电容器的制造工艺要求也越来越高。现有的高频谐振电容器在使用时存在一定的弊端,首先,电容器失效率高,寿命短的问题,不利于人们的使用,降低使用效率,给人们的使用过程带来了一定的不利影响,为此,我们提出一种金属外壳结构高频谐振电容器。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种金属外壳结构高频谐振电容器,产品采用金属方形外壳,内部多个小电容芯子并联结构,极大的提升了产品的过电流能力,降低了产品的温升,从而大大提升了产品的可靠性与寿命,降低了产品售后服务及维护成本,具有屏蔽的效果,提高使用效率,可以有效解决
技术介绍
中的问题。(二)技术方案为实现上述目的,本技术采取的技术方案为:一种金属外壳结构高频谐振电容器,包括外壳主体与电容芯子组,所述外壳主体的底部固定连接有定位支座,所述定位支座的两端固定连接有安装固定耳,所述安装固定耳的外表面开设有定位销,所述定位支座的内侧固定连接有焊接密封圈,所述电容芯子组置于外壳主体的内部,且电容芯子组与外壳主体之间设置有填充胶,所述电容芯子组的一端固定连接有二号连接铜排,所述电容芯子组的另一端固定连接有一号连接铜排,所述电容芯子组与二号连接铜排、一号连接铜排之间设置有芯轴,所述电容芯子组的上端固定连接有引出铜端子,所述外壳主体的内外表面固定连接有绝缘板。优选的,所述外壳主体与绝缘板之间设置有浇注块,所述外壳主体的内外表面通过浇注块与绝缘板的内表面浇注成型。优选的,所述电容芯子组与二号连接铜排、一号连接铜排之间设置有焊接块,所述电容芯子组的两端通过焊接块与二号连接铜排、一号连接铜排的内侧固定连接。优选的,所述外壳主体的内部通过填充胶与电容芯子组的外侧无缝隙密封连接。优选的,所述外壳主体与焊接密封圈之间通过焊接的方式密封连接,所述外壳主体与定位支座、安装固定耳之间设置有焊接块,所述外壳主体的底部通过焊接块与定位支座、安装固定耳的下端固定连接。优选的,所述电容芯子组与引出铜端子之间设置有固定块,所述电容芯子组的上端通过固定块与引出铜端子的下端固定连接。(三)有益效果与现有技术相比,本技术提供了一种金属外壳结构高频谐振电容器,具备以下有益效果:该一种金属外壳结构高频谐振电容器,产品采用金属方形外壳,内部多个小电容芯子并联结构,极大的提升了产品的过电流能力,降低了产品的温升,从而大大提升了产品的可靠性与寿命,降低了产品售后服务及维护成本,具有屏蔽的效果,提高使用效率,电容器采用多芯并联结构设计,产品过电流能力强,内部的特殊连接结构,解决了均流问题,产品发热均衡,产品内部芯子直径相对较小,温升低,采取金属方壳结构,散热好、易于安装,主要应用在柔性合环或其他LC谐振电路中,整个高频谐振电容器结构简单,操作方便,使用的效果相对于传统方式更好。附图说明图1为本技术一种金属外壳结构高频谐振电容器的整体结构示意图。图2为本技术一种金属外壳结构高频谐振电容器中电容芯子组的结构示意图。图3为本技术一种金属外壳结构高频谐振电容器中俯视图的结构示意图。图中:1、外壳主体;2、定位支座;3、电容芯子组;4、填充胶;5、安装固定耳;6、定位销;7、引出铜端子;8、绝缘板;9、一号连接铜排;10、焊接密封圈;11、二号连接铜排;12、芯轴。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本技术。如图1-3所示,一种金属外壳结构高频谐振电容器,包括外壳主体1与电容芯子组3,外壳主体1的底部固定连接有定位支座2,定位支座2的两端固定连接有安装固定耳5,安装固定耳5的外表面开设有定位销6,定位支座2的内侧固定连接有焊接密封圈10,电容芯子组3置于外壳主体1的内部,且电容芯子组3与外壳主体1之间设置有填充胶4,电容芯子组3的一端固定连接有二号连接铜排11,电容芯子组3的另一端固定连接有一号连接铜排9,电容芯子组3与二号连接铜排11、一号连接铜排9之间设置有芯轴12,电容芯子组3的上端固定连接有引出铜端子7,外壳主体1的内外表面固定连接有绝缘板8。进一步的,外壳主体1与绝缘板8之间设置有浇注块,外壳主体1的内外表面通过浇注块与绝缘板8的内表面浇注成型。进一步的,电容芯子组3与二号连接铜排11、一号连接铜排9之间设置有焊接块,电容芯子组3的两端通过焊接块与二号连接铜排11、一号连接铜排9的内侧固定连接,便于定位连接。进一步的,外壳主体1的内部通过填充胶4与电容芯子组3的外侧无缝隙密封连接,增加密封绝缘效果,无气泡产生,使用性能更为优异。进一步的,外壳主体1与焊接密封圈10之间通过焊接的方式密封连接,外壳主体1与定位支座2、安装固定耳5之间设置有焊接块,外壳主体1的底部通过焊接块与定位支座2、安装固定耳5的下端固定连接,便于进行安装。进一步的,电容芯子组3与引出铜端子7之间设置有固定块,电容芯子组3的上端通过固定块与引出铜端子7的下端固定连接,方便进行电性连接。工作原理:本技术包括外壳主体1、定位支座2、电容芯子组3、填充胶4、安装固定耳5、定位销6、引出铜端子7、绝缘板8、一号连接铜排9、焊接密封圈10、二号连接铜排11、芯轴12,产品采用金属方形外壳,内部多个小电容芯子并联结构,极大的提升了产品的过电流能力,降低了产品的温升,从而大大提升了产品的可靠性与寿命,降低了产品售后服务及维护成本,具有屏蔽的效果,提高使用效率,电容器采用多芯并联结构设计,产品过电流能力强,内部的特殊连接结构,解决了均流问题,产品发热均衡,产品内部芯子直径相对较小,温升低,采取金属方壳结构,散热好、易于安装,主要应用在柔性合环或其他LC谐振电路中,金属外壳外部浇注有多功能绝缘层,增加其绝缘效果,不易损坏。需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二(一号、二号)等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解,本技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属外壳结构高频谐振电容器,包括外壳主体(1)与电容芯子组(3),其特征在于:所述外壳主体(1)的底部固定连接有定位支座(2),所述定位支座(2)的两端固定连接有安装固定耳(5),所述安装固定耳(5)的外表面开设有定位销(6),所述定位支座(2)的内侧固定连接有焊接密封圈(10),所述电容芯子组(3)置于外壳主体(1)的内部,且电容芯子组(3)与外壳主体(1)之间设置有填充胶(4),所述电容芯子组(3)的一端固定连接有二号连接铜排(11),所述电容芯子组(3)的另一端固定连接有一号连接铜排(9),所述电容芯子组(3)与二号连接铜排(11)、一号连接铜排(9)之间设置有芯轴(12),所述电容芯子组(3)的上端固定连接有引出铜端子(7),所述外壳主体(1)的内外表面固定连接有绝缘板(8)。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属外壳结构高频谐振电容器,包括外壳主体(1)与电容芯子组(3),其特征在于:所述外壳主体(1)的底部固定连接有定位支座(2),所述定位支座(2)的两端固定连接有安装固定耳(5),所述安装固定耳(5)的外表面开设有定位销(6),所述定位支座(2)的内侧固定连接有焊接密封圈(10),所述电容芯子组(3)置于外壳主体(1)的内部,且电容芯子组(3)与外壳主体(1)之间设置有填充胶(4),所述电容芯子组(3)的一端固定连接有二号连接铜排(11),所述电容芯子组(3)的另一端固定连接有一号连接铜排(9),所述电容芯子组(3)与二号连接铜排(11)、一号连接铜排(9)之间设置有芯轴(12),所述电容芯子组(3)的上端固定连接有引出铜端子(7),所述外壳主体(1)的内外表面固定连接有绝缘板(8)。


2.根据权利要求1所述的一种金属外壳结构高频谐振电容器,其特征在于:所述外壳主体(1)与绝缘板(8)之间设置有浇注块,所述外壳主体(1)的内外表面通过浇注块与绝缘板(8)的内表面浇注成型。


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【专利技术属性】
技术研发人员:廖友忠
申请(专利权)人:通联巨优电气佛山有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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