【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】耐热且耐湿的粘合剂组合物
本专利技术涉及一种耐热且耐湿的粘合剂组合物,其包含:包含至少一种烯键式不饱和单体的第一部分,包含至少一种引发剂的第二部分,和包含在第一部分、第二部分和/或第三单独的部分中的至少一种封端的异氰酸酯化合物。该粘合剂组合物在苛刻的(rigorous)条件下表现出优异的老化性能。
技术介绍
与高表面能基材相比,低表面能基材(例如聚氯乙烯(PVC)、聚碳酸酯(PC)和聚乙烯(PE))通常更难以通过粘合剂粘合,因为粘合剂往往会形成珠状(beadup)而不是浸湿,从而减少与基材表面的接触面积。特别地,在高温和高湿度条件下,传统的基于丙烯酸类(acrylic)的结构粘合剂会很快失去对低表面能基材的粘合强度。因此,需要开发一种粘合剂组合物,该粘合剂组合物在被施用于低表面能基材并在苛刻的条件下储存后具有良好的老化性能。更期望地,粘合剂组合物具有很少的气味并且对高表面能基材和低表面能基材均表现出高粘合强度。
技术实现思路
本专利技术涉及一种粘合剂组合物,其包含:(a)第一部分,其包含至 ...
【技术保护点】
1.粘合剂组合物,其包含:/n(a)第一部分,其包含至少一种烯键式不饱和单体;和/n(b)第二部分,其包含至少一种引发剂;/n其中在所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中存在至少一种封端的异氰酸酯化合物。/n
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.粘合剂组合物,其包含:
(a)第一部分,其包含至少一种烯键式不饱和单体;和
(b)第二部分,其包含至少一种引发剂;
其中在所述第一部分、所述第二部分或任选存在的单独的第三部分中的至少一个中存在至少一种封端的异氰酸酯化合物。
2.根据权利要求1所述的粘合剂组合物,其中所述封端的异氰酸酯化合物优选包含至少一个被吡唑、三唑、肟、苯酚、丙二酸酯或胺化合物封端的异氰酸酯基团。
3.根据权利要求1或2所述的粘合剂组合物,其中所述封端的异氰酸酯化合物更优选包含至少一个被吡唑化合物封端的异氰酸酯基团。
4.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物,其中所述封端的异氰酸酯化合物优选具有80至200℃、更优选100至160℃、甚至更优选120至140℃的解封端温度。
5.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物,其中所述烯键式不饱和单体优选地不包含任何含有活性氢的官能团。
6.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物,其中基于所述第一部分的重量,所述第一部分优选包含0至5%、更优选0至0.5%、甚至更优选0至0.05%、并且最优选0%的甲基丙烯酸甲酯。
7.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物,其中在所述第一部分、所述第二部分或所述任选存在的单独的第三部分中的至少一个中还存在至少一种苯乙烯类嵌段共聚物、和/或至少一种烯键式不饱和羧酸、和/或至少一种固化促进剂、和/或至少一种增韧剂、和/或至少一种蜡、和/或至少一种聚丙烯酸酯聚合物、和/或至少一种抑制剂、和/或至少一种环氧树脂、和/或至少一种增塑剂、和/或至少一种氢化的苯乙烯类嵌段共聚物、和/或至少一种着色剂。
8.根据前述权利要求中任一项所述的粘合剂组合物,其包含:
(a)第一部分,其包含:
(i)基于第一部分的重量,20至90%的至少一种烯键式不饱和单体;
(ii)基于第一部分的重量,0.05至10%的至少一种封端的异氰酸酯化合物;
(iii)基于第一部分的重量,0至45%的至少一种苯乙烯类嵌段共聚物;
(iv)基于第一部分的重量,0...
【专利技术属性】
技术研发人员:施朱明,陆琤,陈瑾茜,
申请(专利权)人:汉高股份有限及两合公司,
类型:发明
国别省市:德国;DE
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