散热性树脂组合物用无机粉体、使用了该散热性树脂组合物用无机粉体的散热性树脂组合物以及它们的制造方法技术

本发明专利技术提供适于制造厚的散热性树脂组合物的无机粉体以及使用了该无机粉体的散热性树脂组合物。本发明专利技术的无机粉体是用于散热性树脂组合物(20)的无机粉体(10)，其包含粒径小于53μm的第一无机颗粒(11)和BET比表面积为2m

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热性树脂组合物用无机粉体、使用了该散热性树脂组合物用无机粉体的散热性树脂组合物以及它们的制造方法
本专利技术涉及散热性树脂组合物用无机粉体、使用了该散热性树脂组合物用无机粉体的散热性树脂组合物以及它们的制造方法。
技术介绍
作为配置于发热元件与散热部件之间的导热性材料，已知存在包含有机硅弹性体、导热性填料和陶瓷烧结体的散热性树脂组合物(例如专利文献1)。就专利文献1来说，通过使陶瓷烧结体的平均粒径为导热性填料的平均粒径的五倍以上，能够形成安装尺寸的偏差小的散热性树脂组合物。就专利文献1来说，优选的导热性填料的平均粒径为0.5μm～100μm，优选的陶瓷烧结体的平均粒径为3mm以下。作为优选的配合比，相对于100重量份的液状有机硅弹性体，导热性填料为100～1200重量份，陶瓷烧结体为5～30重量份。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2000-232190号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题近年来，电动汽车、机器人之类的各种器件的电动化正在进展。根据各电动器件所包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无机粉体，其用于散热性树脂组合物，其包含粒径小于53μm的第一无机颗粒和BET比表面积为2m

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20181227 JP 2018-2446471.一种无机粉体，其用于散热性树脂组合物，其包含粒径小于53μm的第一无机颗粒和BET比表面积为2m2/g以下的粒径为100μm以上的第二无机颗粒，
所述第二无机颗粒的含量为30～95质量％。


2.根据权利要求1所述的无机粉体，其中，截面SEM图像中，存在于所述第二无机颗粒的内部的孔的最大尺寸小于40μm。


3.根据权利要求1或2所述的无机粉体，其进一步包含粒径为53μm以上且小于100μm的第三无机颗粒。


4.一种散热性树脂组合物，其包含树脂和权利要求1～3中任一项所述的无机粉体，其相对于100质量份的所述树脂包含100重量份以上的所述第二无机颗粒。


5.一种无机粉体的制造方法，其是用于散热性树脂组合物的包含无机颗粒的无机粉体的制造方法，其包括下述工序：使粒径小于53μm的第一无机颗粒与BET比...

【专利技术属性】
技术研发人员：中山笃，竹本克则，
申请(专利权)人：住友化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP