一种高光效LED灯具的制造方法技术

本发明专利技术提供了一种高光效LED灯具的制造方法，包括以下步骤：于铝基板上成型出绝缘层，然后于绝缘层上成型出铜箔层；采用激光烧蚀掉不需要的铜箔层，形成所需的电子线路；采用金线将所有LED芯片的正极、负极分别与所述电子线路焊接；于LED芯片上涂覆荧光粉，封装LED芯片；采用恒流电路，将驱动电源与所述电子线路连接，使LED芯片的工作电流低于LED芯片的额定电流。通过上述制造方法，可以延长LED芯片的寿命，使得封装后的LED光源在实际使用时具有较高的发光效率，从而提高整灯的光效，以达到降低能量消耗，提高经济效益的目的，进一步推广LED光源在通用照明领域的应用，可实现低碳照明，因此具有巨大的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种高光效LED灯具的制造方法
本专利技术属于LED灯具领域，尤其涉及一种高光效LED灯具的制造方法。
技术介绍
半导体照明亦称固态照明，是一种基于半导体发光二极管新型光源的固态照明。发光二极管(LightEmittingDiode，英文简写为LED)是一种新型固态冷光源。作为一种全新的照明技术，LED(发光二极管)是利用半导体芯片作为发光材料，直接将电能转换为光能的发光器件。与传统高压气体放电发光不同，LED采用电场发光，电能转换为光能的能量转换方式。理论上可以达到超高的发光效率，超长的发光寿命(10万小时以上)，同时还拥有绿色环保，响应速度快，体积小，色彩丰富等优点，是第三代照明光源理想与可靠的选择。LED发光效率是固态照明走向通用照明的致胜法宝。光效是指光源所发出的总光通量与该光源所消耗的电功率(瓦)的比值，称为该光源的光效，单位是流明/瓦(lm/W)，是评价电光源用电效率最主要的技术参数。发光效率值越高，表明照明器材将电能转化为光能的能力越强，即在提供同等亮度的情况下，该照明器材的节能性越强；在同等功率下，该照明器材的照明性越强本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高光效LED灯具的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：/n于铝基板上成型出绝缘层，然后于绝缘层上成型出铜箔层；/n采用激光烧蚀掉不需要的铜箔层，形成所需的电子线路；/n采用金线将所有LED芯片的正极、负极分别与所述电子线路焊接；/n于LED芯片上涂覆荧光粉，封装LED芯片；/n采用恒流电路，将驱动电源与所述电子线路连接，使LED芯片的工作电流低于LED芯片的额定电流，减小电流拥堵效应。/n

【技术特征摘要】
1.一种高光效LED灯具的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
于铝基板上成型出绝缘层，然后于绝缘层上成型出铜箔层；
采用激光烧蚀掉不需要的铜箔层，形成所需的电子线路；
采用金线将所有LED芯片的正极、负极分别与所述电子线路焊接；
于LED芯片上涂覆荧光粉，封装LED芯片；
采用恒流电路，将驱动电源与所述电子线路连接，使LED芯片的工作电流低于LED芯片的额定电流，减小电流拥堵效应。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用激光烧蚀铜箔层包括以下步骤：
利用铜的熔点比绝缘层的熔点低的特性，使用一定波长的激光，通过调节激光的能量密度，使激光的温度高于铜的熔点且低于绝缘层的熔点，并通过调整激光的进给速度或烧蚀时间，将不需要的铜箔层烧蚀掉。


3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，将LED芯片与电子线路焊接包括以下步骤：
于铝基板上用于放置LED芯片的位置点上绝缘胶水，
将LED芯片贴在绝缘胶水上；
待LED芯片固定后，再采用金线将LED芯片的正极、负极分别与电子线路焊接。


4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，于LED芯片上涂覆荧光粉前，还包括以下步骤：
制备反光边框，所述反光边框的内侧面为反光面；
于铝基板上，对应LED芯片外围的位置涂上胶水；
将反光边框放置在LED芯片的外...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋夏静，
申请(专利权)人：幂光新材料科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31