【技术实现步骤摘要】
一种导电银浆搅拌及出料装置
本技术涉及一种制备导电银浆的辅助设备的
,具体是一种导电银浆搅拌及出料装置。
技术介绍
随着电子工业的飞速发展,导电银浆大量的使用于薄膜开关和柔性电路板、单板陶瓷、压敏电阻和热敏电阻、压电陶瓷以及碳膜电位器用银电极等,由于导电银浆使用前必须混合均匀,混合好的导电银浆必须快速分送到各使用点,保证导电银浆质量,提高生产效率,通过搅拌来使导电银浆提升质量,提升质量的方法还有筛选,通过筛出杂质和大块颗粒来提高导电银浆质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种导电银浆搅拌及出料装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种导电银浆搅拌及出料装置,包括搅拌箱本体、限位块、转轴、轴承、联轴器、电机、旋转扇叶、喇叭口、水管、控制阀、限位板、滑动槽、电动伸缩杆、滑动件、筛板、筛网、进料口和支架,所述搅拌箱本体上表面中心位置固定连接限位块下表面,限位块由上至下开设通孔,搅拌箱本体对应限位块通孔位置也开设通孔,通孔内安装转轴的一端,转轴的另一端穿过搅拌箱本体到达内部,转轴通过轴承转动连接在搅拌箱本体内部,转轴的上端固定连接联轴器的下端,联轴器的上端固定连接电机的输出端,电机输出端朝下放置在限位块上侧,转轴表面由上至下安装螺旋扇叶。作为本技术进一步的方案:搅拌箱本体内部下端开设为喇叭口,喇叭口大口在上小口在下,喇叭口小口位置竖直安装水管的一端,水管的另一端穿过搅拌箱本体并穿过限位板,水管的下端安装控制阀。作为本技术进一步 ...
【技术保护点】
1.一种导电银浆搅拌及出料装置,包括搅拌箱本体(1)、限位块(2)、转轴(3)、轴承(4)、联轴器(5)、电机(6)、旋转扇叶(7)、喇叭口(8)、水管(9)、控制阀(10)、限位板(11)、滑动槽(12)、电动伸缩杆(13)、滑动件(14)、筛板(15)、筛网(16)、进料口(17)和支架(18),其特征在于,所述搅拌箱本体(1)上表面中心位置固定连接限位块(2)下表面,限位块(2)由上至下开设通孔,搅拌箱本体(1)对应限位块(2)通孔位置也开设通孔,通孔内安装转轴(3)的一端,转轴(3)的另一端穿过搅拌箱本体(1)到达内部,转轴(3)通过轴承(4)转动连接在搅拌箱本体(1)内部,转轴(3)的上端固定连接联轴器(5)的下端,联轴器(5)的上端固定连接电机(6)的输出端,电机(6)输出端朝下放置在限位块(2)上侧,转轴(3)表面由上至下安装螺旋扇叶。/n
【技术特征摘要】
1.一种导电银浆搅拌及出料装置,包括搅拌箱本体(1)、限位块(2)、转轴(3)、轴承(4)、联轴器(5)、电机(6)、旋转扇叶(7)、喇叭口(8)、水管(9)、控制阀(10)、限位板(11)、滑动槽(12)、电动伸缩杆(13)、滑动件(14)、筛板(15)、筛网(16)、进料口(17)和支架(18),其特征在于,所述搅拌箱本体(1)上表面中心位置固定连接限位块(2)下表面,限位块(2)由上至下开设通孔,搅拌箱本体(1)对应限位块(2)通孔位置也开设通孔,通孔内安装转轴(3)的一端,转轴(3)的另一端穿过搅拌箱本体(1)到达内部,转轴(3)通过轴承(4)转动连接在搅拌箱本体(1)内部,转轴(3)的上端固定连接联轴器(5)的下端,联轴器(5)的上端固定连接电机(6)的输出端,电机(6)输出端朝下放置在限位块(2)上侧,转轴(3)表面由上至下安装螺旋扇叶。
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆搅拌及出料装置,其特征在于,搅拌箱本体(1)内部下端开设为喇叭口(8),喇叭口(8)大口在上小口在下,喇叭口(8)小口位置竖直安装水管(9)的一...
【专利技术属性】
技术研发人员:范琳,
申请(专利权)人:武汉硕美特电子材料有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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