一种LED照明导电银胶的搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于导电银胶搅拌设备技术领域，尤其为一种LED照明导电银胶的搅拌装置，针对现有的导电银胶的搅拌装置在进行搅拌时效率较低，且形体较大导致不方便携带，从而限制了装置的实用性的问题，现提出如下方案，其包括箱体，所述箱体的底部内壁上设置有电机，所述箱体的顶部固定安装有安装座，所述安装座上设置有筒体，所述筒体的顶部一侧开设有进料口，所述筒体的顶部内壁上转动安装有空心轴的顶端。本实用新型专利技术设计合理，通过搅拌杆、转动杆、空心轴等构件之间的配合，能够高效快速的进行搅拌，同时通过压板、卡槽、螺杆、安装座、榫头榫槽等构件之间的配合，能够使该装置便于拆装和携带，使用方便。

【技术实现步骤摘要】
一种LED照明导电银胶的搅拌装置
本技术涉及导电银胶搅拌设备
，尤其涉及一种LED照明导电银胶的搅拌装置。
技术介绍
导电银胶是通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂,可以选择适宜的固化温度进行粘接,如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化,远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度,这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时,由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展,铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求,而导电银胶可以制成浆料,实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单,易于操作,可提高生产效率,也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接,实现导电连接的理想选择。导电银胶在生产的过程中需要将树脂基体加入已经混合好的片状银粉及粒状银粉进行研磨,生产出的导电银胶需要进行冷冻保存，在使用时需要提前进行解冻并搅拌均匀，然而现有的导电银胶的搅拌装置在进行本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED照明导电银胶的搅拌装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的底部内壁上设置有电机(2)，所述箱体(1)的顶部固定安装有安装座，所述安装座上设置有筒体(3)，所述筒体(3)的顶部一侧开设有进料口(4)，所述筒体(3)的顶部内壁上转动安装有空心轴(5)的顶端，所述筒体(3)的内壁上固定安装有隔板(18)，所述空心轴(5)的底端延伸至隔板(18)的下方并固定套设有蜗轮(6)，所述箱体(1)顶部转动安装有第一轴(7)，所述第一轴(7)的顶端固定安装有榫头(8)，所述第一轴(7)的底端延伸至箱体(1)内并与电机(2)的输出轴固定连接，所述筒体(3)的底部内壁上转动安装有第二轴(9)...

【技术特征摘要】
1.一种LED照明导电银胶的搅拌装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的底部内壁上设置有电机(2)，所述箱体(1)的顶部固定安装有安装座，所述安装座上设置有筒体(3)，所述筒体(3)的顶部一侧开设有进料口(4)，所述筒体(3)的顶部内壁上转动安装有空心轴(5)的顶端，所述筒体(3)的内壁上固定安装有隔板(18)，所述空心轴(5)的底端延伸至隔板(18)的下方并固定套设有蜗轮(6)，所述箱体(1)顶部转动安装有第一轴(7)，所述第一轴(7)的顶端固定安装有榫头(8)，所述第一轴(7)的底端延伸至箱体(1)内并与电机(2)的输出轴固定连接，所述筒体(3)的底部内壁上转动安装有第二轴(9)，所述第二轴(9)的底端延伸至筒体(3)的下方并固定安装有圆柱体(10)，所述第二轴(9)的外侧固定套设有第一锥轮(11)，所述筒体(3)的两侧内壁上转动安装有同一个第三轴(12)，所述第三轴(12)的外侧固定套设有第二锥轮(13)，所述第一锥轮(11)与第二锥轮(13)相啮合，所述第三轴(12)的外侧开设有螺旋齿，所述螺旋齿与蜗轮(6)相啮合，所述第二轴(9)的外侧固定套设有多个第三锥轮(14)，所述空心轴(5)上转动安装有多个转动杆(15)，多个转动杆(15)相互靠近的一端均延伸至空心轴(5)内并固定套设有第四锥轮(17)，位于同一水平轴线上的多个第四锥轮(17)与对应的第三锥轮(14)相啮合，所述转动杆(15)的外侧设置有多个搅拌杆(16)，所述筒体(3)的一侧底部设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈家龙，
申请(专利权)人：苏州晶之电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32