锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏技术

本发明专利技术涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏，其中，锡膏用助焊剂包括以下组分：助焊剂载体20-40％、触变剂5-10％、活性剂5-10％、表面活性剂0.5-2％、抗氧化剂0.2-1.0％，其余为有机溶剂。整体上，不含铅和卤元素，降低了残留物形成化学烟雾的可能性。而且，残留物对焊点和基体的腐蚀较小。另外，无需再对残留物进行清洗，降低了制造成本。其中，助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种，相对使用聚合松香，焊接后残留物较少，且丙烯酸树脂和三羟甲基丙烷在锡膏被加热过程中，会分解成挥发物质，实现了低残留的目的，将残留物对焊点的腐蚀将至最小程度，有利于后续的封装测试。

【技术实现步骤摘要】
锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏
本专利技术涉及电子焊接
，尤其涉及一种锡膏用助焊剂、制备其方法及无卤无铅焊锡膏。
技术介绍
SMT(SurfaceMountTechnology，表面组装技术)是目前电子组装行业里最流行的一种技术。它是一种将无引脚或短引线的表面组装元器件安装在PCB板的表面或其它基板的表面上，并通过回流焊或浸焊等方法加以焊接以完成电子组装的技术。其中，在回流焊接工艺中，锡膏是常用的连接耗材。锡膏通常由锡基合金粉末和助焊剂等组成。助焊剂由活性剂、触变剂和有机溶剂等组成。加热时，锡膏中的有机溶剂开始挥发，活性剂开始预热。当温度上升至预设值时，锡膏中的活性剂释放活性成分，能够去除被电子元器件及基体(PCB板或其它板)表面的氧化物。同时，锡基合金粉末开始熔化，在基体表面进行润湿铺展。最终，锡膏冷却凝固以连接电子元器件与基体。然而，由传统的锡膏用助焊剂加工而成的锡膏，其作为焊接耗材，使用后残留物较多，影响后续的封装测试。
技术实现思路
为解决由传统的锡膏用助焊剂加工而成的锡膏，其作为焊接耗材，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡膏用助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比计的组分：/n助焊剂载体2040％、触变剂5 10％、活性剂5 10％、表面活性剂0.5 2％、抗氧化剂0.21.0％，其余为有机溶剂；/n所述助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡膏用助焊剂，其特征在于，包括以下质量百分比计的组分：
助焊剂载体2040％、触变剂510％、活性剂510％、表面活性剂0.52％、抗氧化剂0.21.0％，其余为有机溶剂；
所述助焊剂载体为全氢化水白松香、冰白松香、丙烯酸树脂、三羟甲基丙烷中的至少一种。


2.根据权利要求1所述的锡膏用助焊剂，其特征在于，所述触变剂为聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、改性氢化蓖麻油、乙撑双油酸酰胺中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的锡膏用助焊剂，其特征在于，所述活性剂为异己二酸、丁二酸、棕榈酸、二羟甲基丙酸、水杨酸、丁二酸酐、丁二酸酰胺中的至少一种。


4.根据权利要求1至3任一项所述的锡膏用助焊剂，其特征在于，所述表面活性剂为磷酸-2-乙基己酯、十六酸季戊四醇酯中的至少一种。


5.根据权利要求1至3任一项所述的锡膏用助焊剂，其特征在于，所述抗氧化剂为二丁基羟基甲苯、叔丁基对苯二酚中的至少一种。


6.根据权利要求1至3任一项所述的锡膏用助焊剂，其特征在于，所述有机溶剂为二乙二醇单己醚、二乙二醇辛醚、己二醇、四甘醇、四氢糠醇、松油醇...

【专利技术属性】
技术研发人员：穆振国，
申请(专利权)人：北京达博长城锡焊料有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11